手工打磨芯片的工艺流程

手工打磨芯片是一项非常复杂和精细的工作，需要有大国工匠气质。

以下是工艺流程（部分核心打麻技术做了删减）：

确保操作环境干净、整洁，并且符合芯片制造的洁净室标准。

准备必要的安全设备，如手套、口罩和护目镜，以保护操作者和芯片的安全。

使用合适的工具，如微剪，将芯片封装外围的非芯片部分修剪掉，使其更易于操作。

三、粗磨芯片表面：

使用细砂纸或磨料，将芯片的表面进行粗糙打磨，以去除封装残留物和不平整表面。

四、去除金属层：

使用化学溶剂或其他适当的工具，去除芯片上的金属层，如金属引脚或金属连接线。这可能需要非常小心和精确的操作。

五、细磨芯片表面：

使用更细的砂纸或磨料，对芯片进行更精细的打磨，以确保芯片表面的平整和光滑。

六：清洁和检查：

使用洁净室级别的清洁设备，清除芯片上的任何污垢和尘埃。

仔细检查芯片表面，确保没有损坏或缺陷。

七、测试芯片功能：

在打磨完成后，进行必要的功能测试，确保芯片仍然能够正常工作。

请注意：这只是一个简化的手工打磨芯片的工艺流程，虽然手工打磨芯片在现实中并不常见，但可确保完全自研。

为防止泄密，请私聊询问更加核心的技术。

手工打磨芯片

一颗EEPROM 芯片打磨后，闪闪发光的晶片和芯片内部引角

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