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合肥芯片 颀中科技:扩大业务覆盖面成功延伸至日韩等海外客户,合肥厂将以显示驱动芯片封测为主
发布时间 : 2024-11-23
作者 : 小编
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颀中科技:扩大业务覆盖面成功延伸至日韩等海外客户,合肥厂将以显示驱动芯片封测为主

金融界7月23日消息,颀中科技披露投资者关系活动记录表显示,公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。主要客户有昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等优质客户。合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。目前来看,测试机交期大概需要4-6个月。

本文源自金融界AI电报

颀中科技:合肥厂将以显示驱动芯片为主,苏州厂定位为非显示驱动芯片封测为主

金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向颀中科技提问:贵公司的实控人是合肥国资,第一大股东是合肥颀中科技控股有限公司,注册地址是合肥,请问贵公司如何协调合肥、苏州两地的发展,在厂区、总部的城市选择上有何布局规划?

公司回答表示:未来,考虑到合肥的供应链从上游到下游基本成型,并且颀中科技涉及合肥战略产业中的芯片、新能源车,适合发展显示驱动芯片封测业务,所以合肥厂将以显示驱动芯片为主。而苏州则有着规模庞大的非显示芯片客户,因此公司未来对苏州厂的定位是以非显示驱动芯片封测为主,同时会保留一些显示驱动芯片封测业务,为供货保障增添一些弹性。

本文源自金融界AI电报

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