第六期分享芯片包装方式-"卷带，托盘，管装

第六期分享：芯片包装方式。

大家好我是Intest美丽，今天我们要给大家分享一下芯片包装方式。芯片包装不仅要能够保护芯片不受外界环境的影响，还要能够满足客户对于轻薄、高效、节能等方面的需求。同时在包装过程中还需要考虑到生产成本、环保等因素，因此一种优秀的芯片包装方式需要具备多种优点。那么芯片包装方式到底有哪几种呢？

·首先了解一下卷带包装。卷带包装是一种连续的包装方式，适用于小型轻便的元器件。这种包装方式的优势在于高效便捷，同时也能有效的保护元器件。在科技领域，卷带包装已经成为一种主流的包装方式，尤其适用于消费电子产品的元器件。

·接下来是托盘包装。托盘包装是一种将元器件整齐排列在塑料或者纸质托盘上的包装方式。这种包装方式适用于中大型元器件，而且有利于实现机械化生产和自动化配送。在科技领域，托盘包装的应用也越来越广泛。例如在半导体行业和汽车制造业中。

·最后是管装包装。管装包装是一种将元器件逐个装入塑料管或金属管中的包装方式。这种包装方式适用于小型易碎的元器件，而且可以有效的防止元器件在运输过程中受到损坏。

在科技领域中管装包装也得到了广泛应用，例如在医疗、器械和精密仪器制造行业中。总之芯片包装方式的选择对于保障元器件的质量和性能具有重要意义。

如果您对芯片包装还有任何疑问或建议欢迎随时联系我们。喜欢就占个关注吧！喜欢就点个关注吧！

Moto晒骁龙8 Gen1芯片本体：包装类似胶带卷、一卷价值百万

近日，高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），其运行速度更快，图像处理性能更高，人工智能表现更好。

随后，摩托罗拉手机宣布，定于12月9日19点30分召开新品发布会，主角将是moto edge X30系列，宣称“moto edge系列全球真首发骁龙8”。

可能是为了证实“真”首发，联想高管@神奇的劲哥直接晒出了骁龙8 Gen1芯片本体，同时还公布了骁龙8 Gen1芯片在流水线的真实状态。

图片显示，骁龙8 Gen1芯片的工业包装竟然与胶带卷非常相似。

@神奇的劲哥表示，这种包装是为了方便大规模产线的工艺，一卷其中包含1000枚芯片，价值几乎相当于三四线城市好几套房，以1200元/枚来算，一卷的价格也超过了120万。

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