苹果M5芯片首次曝光：台积电代工

据最新媒体报道，苹果即将推出的M5系列芯片将交由台积电代工，并采纳台积电最为尖端的SoIC-X封装技术，这一技术将专门应用于人工智能服务器。苹果公司预计，M5芯片将在明年下半年开始大规模生产，届时台积电也将相应提升SoIC的产能以满足市场需求。

目前，苹果正在其AI服务器集群中广泛应用M2 Ultra芯片，据估计，今年这一芯片的使用量可能达到惊人的20万片。台积电SoIC技术作为3D Fabric先进封装技术组合的一部分，其独特的优势在于其高密度3D chiplet堆迭技术，这标志着SoIC技术在3D封装领域达到了前所未有的高度。

具体来说，SoIC设计允许芯片直接堆叠在另一芯片之上，从而极大提升了封装密度和整体性能。台积电3D SoIC的凸点间距更是达到了惊人的6um，这一数据在所有封装技术中居于领先地位。

与现有的CoWoS及InFo技术相比，SoIC不仅提供了更高的封装密度和更小的键合间隔，而且能够与CoWoS/InFo技术无缝兼容。这种基于SoIC的CoWoS/InFo封装技术，将使得芯片尺寸更小，从而实现多个小芯片的集成，进一步推动了人工智能服务器性能的提升。

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iPhone 16 Pro系列芯片曝光：算力超越M4

这里提到的M4芯片采用了第二代3nm工艺，CPU采用4个性能核和6个能效核的配置，与M2芯片相比，性能提升了50%。此外，10核GPU的加入，使得图形处理性能大幅提升，为高端游戏和专业应用提供了强大的支持，其内置的神经引擎是Apple迄今为止最强大的引擎，每秒能够进行38万亿次操作。

如果曝光消息准确，iPhone 16 Pro系列的AI性能将获得极大提升，让更多用户体验到Apple Intellegence的便捷功能。

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