小荷才露尖尖角，逻辑芯片领域大有可为

我们讲过三期大基金和美联储降息都会使得半导体行业迎来爆发，其中半导体设备、晶圆制造和存储芯片都是半导体行业的风向标。看过我们视频和文章的朋友已经已经看到了半导体的行情，那么半导体行情结束了吗？我们觉得，当下半导体周期依然在复苏早期，有些细分领域其实才刚刚开始止跌回升，我们觉得其中其中蕴藏着巨大的投资机会。尤其在半导体行业中有一个非常重要的细分领域，当下还没有涨多少，今天我们就来谈谈这个领域。

半导体产品大致可分为集成电路、分立电器、光电器件和传感器四大产品类型，其中集成电路是半导体产品的核心。根据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，2023年集成电路占据半导体产品市场的81.3%左右，分立电器、光电器件和传感器分别只占6.7%、8.2%和3.7%左右。

受存储市场回暖带动，2024年全球半导体市场将迎来复苏。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长16%，约为6112亿美元，主要是集成电路中的存储市场和逻辑芯片

推动的：存储市场有望实现超过75%的高增长，达到1632亿美元左右；逻辑芯片预计增长10.7%，达到1977亿美元左右。

集成电路（IC）是把电阻、电容、晶体管等电子元件通过半导体工艺连接集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路产品主要为芯片，具体可分为逻辑器件（芯片）、微处理器、模拟器件（芯片）和存储器件（芯片）四种，根据WSTS预测，2024年逻辑芯片占半导体市场规模比例将达到32%，存储芯片市占比约为27%，模拟芯片和微处理器市占比分别约为13%和13%。

从集成电路的产品分类来看，逻辑芯片占比最高。逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路，又称为算力芯片。逻辑芯片一般负责电子系统内部数字信号的交互和处理，主要产品包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、可编辑逻辑器件（FPGA）和定制化ASIC芯片，各芯片之间的基础区别主要在于处理流程。

GPU一般指图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。

GPU和CPU的目标功能是不一样的，CPU侧重低延迟计算，GUP更侧重并行计算。通俗的将，CPU可以单独处理复杂的逻辑运算和不同的数据类型，如同一位教授单独去解一道复杂的高数题，而GPU是用很多简单的计算单元去完成大量的计算任务，如同一百名小学生分别独立计算10以内的加减法。因此，CPU和GPU整体结构有很大的区别。

根据Verified Market Research，2021年全球GPU市场规模为334.7亿美元。根据Precedence Research，2022年全球GPU市场规模未来10年年化增长率将保持在30%以上的高增长，2032年全球GPU市场规模有望达到7731亿美元。根据JCR数据，2023年二季度，英伟达约占全球GPU市场份额的87%左右，AMD约占10%，Intel约占3%。国内领先的GPU公司有景嘉微电子、芯原股份、海光信息、寒武纪等，目前GPU国产替代之路还很漫长。

根据Yole数据，2022年全球CPU市场规模650亿美元，预计2028年增长到970亿美元，年复合增长率为7%。据Couterpoint Analysis数据，2022年Intel约占全球服务器CPU市场份额70.8%，AMD约占全球服务器CPU市场份额19.8%，二者合计约占90.6%。国内领先的CPU公司有澜起科技、龙芯中科、中科曙光、海光信息等。

FPGA是高度灵活和可编程的芯片，可以根据用户需要进行特定配置或者重新编程。它们包含一系列可编程的逻辑块和互连，允许设计者实现几乎任何数字电路设计，因此在芯片领域有着“万能芯片”之称。FPGA在需要快速原型制作、自定义处理流程或对特定应用进行优化的场景中非常有用，如信号处理、图形处理、通信系统和复杂的控制系统。随着5G技术的升级和智能汽车的落地应用，FPGA近年需求量大幅增加，目前FPGA广泛应用于原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。

根据Gartner统计，2022年全球FGPA市场规模约91亿美元，2025年预计可达到125亿美元，2020~2025年年化增长率为10.6%。根据中商产业研究院，2022年Xilinx约占全球FPGA市场份额的52%，Intel旗下Altera约占35%，Lattice约占5%，Microsemi约占5%，全球市场仍由国外厂商主导。国内领先的FPGA企业有安陆科技、复旦微电、紫光国微、成都华微等。

ASIC是专用集成电路芯片，是一种为了专门目的或者算法而设计的芯片。ASIC芯片的价格并不固定，既有较为简单的网卡芯片，用于控制网络流量，满足防火墙需求等等，也有类似谷歌TPU，昇腾910B一类的顶尖AI芯片。ASIC的专一性并不代表简单，只是面向的需求不同，只要是为了某一类算法或者某一类用户需求而去专门设计的芯片，都可以称为ASIC。

根据Market Monitor统计，2022年全球ASCI市场规模为1006亿元，我国市场规模约在335亿元，约占全球市场的33.4%。预计2028年全球市场有望达到1677亿元，2022~2028年年化增长率为8.9%。行业竞争格局方面，ASIC不同于CPU、GPU和FPGA，目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商。目前市场上主流ASIC有TPU芯片、NPU芯片、VPU芯片和BPU芯片，它们分别由Google、寒武纪、Intel以及地平线公司设计生产。

总的来说，逻辑芯片可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC四大类。其中CPU是“芯片之母”，拥有最强的通用性，适合复杂的指令和任务；GPU通过大量部署并行计算核，实现了对于异构计算需求的优化；FPGA芯片更加强调可编程性，可以通过变成重新配置芯片内部的逻辑门和存储器，但是运算性能较低。ASIC则完全为某类功能或者算法专门设计，通用性较低，但是拥有对某一类算法最好的性能。

逻辑芯片市场庞大，应用范围非常广泛，包括通信领域、5G、人工智能、汽车智能化、消费电子等等，随着消费电子需求的回暖以及半导体周期的到来，以及政策对逻辑芯片领域国产化替代的积极引导和大力支持，甚至未来随着美联储降息周期的开始，我们觉得半导体行业未来大有可为，而逻辑芯片作为半导体行业的中流砥柱，必然会迎来一波复苏浪潮。

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华为公司申请一种具有检测电路的芯片、检测方法及设备专利，用于区分芯片的工艺角中的FS工艺角和SF工艺角

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种具有检测电路的芯片、检测方法及设备“，公开号CN117374051A，申请日期为2022年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种具有检测电路的芯片、检测方法及设备，涉及电子技术领域，用于区分芯片的工艺角中的FS工艺角和SF工艺角。该芯片还包括基于MOS管的功能电路，该检测电路的检测结果用于调整该功能电路的工作电压，检测电路包括检测子电路，检测子电路包括：晶体管组，包括串联耦合在电源端与接地端之间的PMOS管和NMOS管，PMOS管和NMOS管的耦合点为第一节点，PMOS管的控制端和NMOS管的控制端耦合于第一节点；比较器，包括第一输入端、第二输入端和输出端，第一输入端与第一节点耦合，第二输入端用于接收参考电压，输出端用于根据第一节点的输入信号和参考信号的比较结果输出检测结果。

本文源自金融界

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