我们为何会“芯”痛？一文详解芯片基本概念

硅基光电子芯片是目前半导体芯片发展的最高级阶段。本图由作者提供。

电子和光子在半导体中独立运作或者相互作用奠定了不同芯片的基础。芯片不仅扮演了现代产业心脏的角色，也给人类社会带来了各种各样的机会。对这些芯片的了解程度决定了把握这些机会的能力。心痛可能导致休克，甚至死亡；“芯” 痛则可能导致产业停滞，甚至消亡。

本文通过四个简单的概念，介绍四种不同的芯片。希望这些基本知识能够被引伸到对芯片技术以及与之相关的社会发展问题的一个全新了解。以便从基础创新，人才培养，到产业布局，都能够尊重科技发展的自然规律，依靠扎扎实实地耕耘和适当的资源配置，高效率地获得核心芯片，不再 “芯” 痛。

撰文 | 周治平

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芯片是一个既熟悉又生疏的话题。我们每个人都听说过芯片，而且每天都要跟芯片打交道。特别是最近，除了科研院所，政府机关，资本市场在认真对待以外，在商店里，火车上，猪肉店，水泥厂也有人在讨论芯片，有的还打算去创业造芯片。然而，绝大多数人都没有真正见过芯片长什么样，更不用说了解它们的工作原理并区分不同的芯片了。

大约在60多年前，人们就开始在硅片上进行芯片加工了。当时的芯片非常简单，有的只有一个晶体管，但是已经展现出在尺寸、能耗、和价格方面超越电子管的巨大优势。那个时代叫晶体管时代。

然后到了大家熟悉的集成电路时代，经过光电子时代，又到了现在这个大家生疏的硅基光电子时代。这些不同的时代实际上是借助了半导体芯片的发展而实现更迭的。

正如人体心脏的主要功能是推动血液流动，向其他器官、组织提供充足的血流量，以维持它们正常的代谢和功能一样，在今天的信息社会里，半导体芯片担负着处理信息，并且向各行各业各个角落传递信息的功能。芯片功能的强弱决定了信息社会的强弱。缺乏核心芯片引起的“芯”痛则可能导致信息社会停滞，甚至消亡。

01 四个概念

要想真正地了解芯片，第一步就是把下面的四个基本概念弄清楚。什么是电子？什么是光子？什么是光谱？什么是半导体？这些名词听起来好像非常的玄，但实际上非常好理解。

电子和光子都是构成物质的基本粒子。大量电子形成的电流，通过金属导线传输；大量光子形成光束通过光波导传播。不同的是，电子和电子之间可以相互作用：两束电流相交将形成短路，合为一体；光子之间的相互作用就不那么容易了：两束光相交叉以后，仍然各走各的路。

光谱是光子的特征，表达光子的不同频率分布。可以分别携带不同的信息。因此，在一根电线里只可以传输一路信号；而在一根光波导里则可以同时传输许多路不同的信号，使通信容量和速度大大地增加。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体有硅、锗、砷化镓、磷化铟等，硅是各种半导体中，在商业应用上最为成功的一种。

在半导体晶体中，人为地掺入特定的杂质元素，使其导电性能可控，这一特性使半导体成为制造电子芯片的最佳材料。

半导体中电子和光子拥有强烈的相互作用：加电可以发光；光照可以发电。它们是光电子芯片的基础。

02 四种芯片

迄今为止，四种不同的芯片都是在半导体材料上发展起来的，也可以被叫做半导体芯片。它们是依赖电子、光子、或者光电相互作用，决定了它们的特征和用途。

自从1897年汤姆森证实电子的存在以来, 电子经历了电真空时代（1905），晶体管时代（1947），来到了集成电路（1958）时代。所谓的集成电路也就是电子芯片的一种，就是我们大家每天都听说的，每天都在用的IC芯片。集成电路主要以硅为材料，它的一个重要特征就是仅仅只利用电子来作为信息载体。

借助于摩尔定律的推动以及芯片公司和仪器设备公司的努力，电子产业目前已经成为了全球经济不可分割的一部分。

光子这个名称是在1927年才被人们所认可。经历了空间光学时代和集成光学时代，专家学者们在30多年以后，借用了电子学发展的路径，利用类似的技术和方法，将大型的光学元器件集成到了一个小小的基片上，形成了光子芯片。光子芯片的重要特征就是仅仅利用光子作为信息载体，不需要电子的参与。

由于光子之间的相互作用非常微弱，无法形成低成本、低能耗的功能器件，产业规模受限到基本上没有。因此，目前光子芯片的研发重点主要聚焦在基础研究，而不是产业发展。

前面讲到的两个芯片，都有自己非常严重的局限性。比如电子芯片，由于受到电子本身在半导体内运动速度的限制，它的主频只有几个GHz。而光子芯片，由于光子本身的弱相互作用，基本上也就是一个无源器件，功能非常受限。

为了解决上述问题，人们自然而然地就想到了将光子和电子结合起来。实际上正是人们在研究光子的过程中，发现它与电子有密不可分的关系：半导体材料可以通过吸收光子而产生电子，也可以通过电子的湮灭而发射光子。由此开启了光电子学的研究，并发明了激光器和光探测器——最简单的光电子芯片。光电子芯片的时代始于上世纪70年代。为了获得更强的光电效应，早期的光电子芯片基本上都是在砷化镓、磷化铟材料上制作的。但是，这些材料既难于加工，也很难做成像硅单晶那么大的尺寸。因此用它来制作的光电子芯片成本很高，且由于集成度不高，功能非常单一。

光电子芯片的出现，给了通信行业，特别是光通信行业，一个高速发展的机会。由于高性能激光器、掺铒光放大器、波分复用器的出现，通信系统不仅由电缆传输切换到光纤传输，而且从单线单路发展到单线多路，大大地提升了通信系统的传输速率和通量，降低了成本，使许多家庭感受到了光纤到户的好处，为即将到来的大数据时代奠定了基础。

通过对上述三种芯片的介绍可以发现：由于电子和光子的固有特性不一样，他们在产业应用方面的发展也是完全不同的。

电子之间有强相互作用，因此形成了 “电子产业”；光子之间基本上没有互动，也就无法形成自己的产业。

而目前与光子相关的产品，除了光波导，基本上都是光电共同作用的产物。“光电产业” 也已经广泛进入消费市场。

“光子产业” 只是个概念，根本无法进入消费市场，除非把“光电产业”改名为 “光子产业”。

纵观半导体芯片的发展历史，电子芯片/集成电路、光子芯片、光电子芯片都仅仅只是其中的一个特殊阶段。而半导体芯片目前的发展趋势就是将它们有机地统一集成到硅衬底上，形成一个崭新的 “硅基光电子芯片”。

众所周知，指导微电子发展的 “摩尔定律” 基本失效，集成电路芯片的发展趋于饱和。在另一方面，由于大数据、云计算、物联网的发展，信息高速公路体系中各层分支线路上的数据流量也大大增加。为了提高芯片的速度，美国等发达国家和地区的科学家在90年代中期就提出了光互连的概念，使 “光进铜退” 延伸到了芯片内部。他们使用与硅基集成电路技术兼容的技术和方法，将微纳米级的光子、电子、及光电子器件集成在同一硅衬底上，形成硅基光电子芯片。

说的通俗一点，就是为了应对人们对数据流量需求的不断增长，而电子芯片无能为力的情况下，将光子加入到目前的硅基集成电路中间去，形成一个既快速又便宜的新型大规模光电集成芯片。

IBM、英特尔、台积电、格罗方德、思科、Acacia等多家大型公司已经对硅基光电子芯片进行了商业化的批量生产，而且以硅基光电子芯片为核心的光模块也在数据中心和通信系统中获得了大量应用，硅基光电子产业链已经形成。

硅基光电子芯片可以在算力、能耗、成本、尺寸方面带来极大的优势。人们预期，它不仅可以支撑大数据时代的通信设备、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能等产业，更有可能在不久的将来进入消费市场。

03 如何不再 “芯” 痛？

人们对电子、光子的了解，对由此产生的技术时代的更迭，导致了信息社会的出现及发展。而信息社会对小巧、廉价、低能耗器件和系统的偏爱催生了各种各样的半导体芯片。

最早出现的电子芯片，或者说，集成电路得益于硅材料和CMOS器件的完美结合，具有尺寸小，成本低，集成度高的优点，目前已经是全球经济不可分割的一部分，也已经成为传统产业，其发展速度也饱和趋缓。

光子芯片利用光子作为信息载体。由于光子之间的相互作用非常微弱，无法形成低成本、低能耗的功能器件，也就无法形成自己的产业。

光电子芯片注重光子与电子之间的相互作用，拥有多通道，大带宽，高速率的特点，是支撑高速通信的关键技术。但由于是在砷化镓、磷化铟材料上制作，因此，很难做到低成本和高集成度。

硅基光电子芯片是目前半导体芯片发展的最高级阶段。是将上述三种芯片中的基本元素在硅衬底上异质集成而获得的一款大规模光电集成芯片。被公认为是后摩尔时代的核心技术，大数据时代的基石。

作为宇宙万物中的一员，芯片也是遵循着自然规律、分阶段、循序渐进地形成和发展的。特别地，芯片乃人智精气之汇聚，是人们对前沿科学技术进行长期研究与开发而凝练出来的一件艺术品，不是利用大量的金钱就能在短时间内获得的低门栏产品。

特定阶段的芯片都会扮演特定的角色，都有它的优点和不足。

在当今这个以大数据、人工智能为特点的信息社会，单纯的电子芯片/集成电路已经不能够满足在数据传输和处理方面的需要，更不能带来更上一层楼的时代更迭。

单纯地强调光子的多路传输特点、光子芯片的概念，不仅不会做大光子产业，还有可能把 “强化国家战略科技力量” 的努力引入歧途。

脱离电子芯片的基础，忽略光子与电子之间的相互作用，而把硅基光电子芯片当作光子芯片来研究，那是想要建造空中楼阁；而没有一定的电子芯片制造条件和产业积累，那也是造不出先进的硅基光电子芯片的。

硅基光电子芯片是建立在电子芯片的基础上的。它不仅可以替代部分的高端集成电路，而且可以开辟一些新的应用领域，正在形成一个比集成电路产业更大的硅基光电子产业。

唯有真正了解芯片，了解芯片的发展过程，了解芯片发展的不同阶段，从基础创新、人才培养、到产业布局，都尊重芯片发展的自然规律，依靠扎扎实实地耕耘和适当的资源配置，才能高效率地获得核心芯片，不再 “芯” 痛。

2020.12.22 于北京中关园

本文由知识分子和中国激光微信公众号联合发布。

作者简介

周治平，乔治亚理工学院博士，北京大学教授。OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow；中国光学学会荣誉理事，中国光学工程学会常务理事；Photonics Research创刊主编。亲身参与、见证了中国微电子产业的早期发展、中期努力、以及目前的缺“芯”之痛；深入研究过光电子技术在加工、娱乐、传感、通信、计算、人工智能等领域的应用；针对微纳光电子集成技术，发表论文、书籍章节、专利、特邀报告600余篇/次，指导中外学生逾百名。编著国内第一本《硅基光电子学》，定义它为利用硅基集成电路工艺和方法，将光子、电子、及光电子器件大规模异质集成在同一硅基芯片上的一项崭新技术，是将光子学、电子学、光电子学、通信技术统一在硅衬底上的一门交叉学科。

芯片科普 芯片是什么？如何分类？

前些年，当焦点聚集在芯片行业，大家的话题都是“台积电”“华为麒麟芯片”“光刻机”“卡脖子”。

而这两年大家关注的焦点变成了“芯片短缺”“芯片涨价”“国产替代化”......

从“为什么芯片会被卡脖子”到现在“芯片短缺如何缓解”，能够明显感受到大家对于芯片重要性的认知深刻了许多。

但是很多同学接触芯片行业，想要进一步了解的时候，还是会有各种各样的问题待解答。

所以这是一篇零基础小白可读的、帮你迅速掌握芯片行业基本知识的科普文。收藏不亏。

芯片概念

先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路。

半导体： 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。

集成电路： 一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

芯片： 就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。

严格从定义上来说，集成电路 ≠ 芯片。

但从狭义上说，我们日常提到的IC、芯片、集成电路其实并没有什么差别。平时大家所讨论的IC行业、芯片行业指的也是同一个行业。

如果用一句话概括：芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。

当芯片被搭载在手机、电脑、平板上之后，它就成为了这类电子产品的核心与灵魂。

手机触屏需要有触控芯片，储存信息需要有存储芯片，实现通信功能要有基带芯片、射频芯片、蓝牙芯片，想要拍出好看的照片就需要GPU......一部手机里的芯片加起来都要有100多颗。

芯片分类

这么多芯片，有没有什么系统的分类方式呢？其实芯片的分类方式有很多种：

按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片

信号分为模拟信号和数字信号，数字芯片就是处理数字信号的，比如CPU、逻辑电路等；模拟芯片是处理模拟信号的，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等。

如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟，一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。

按照应用场景可以分：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片

芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域，之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样，比如温度范围、精度、连续无故障运行时间（寿命）等。举个例子：

工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能最好，同时价格也最贵。

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......

刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是 CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。

之前专门写过一篇以功能进行分类、以人体功能作为类比的文章，感兴趣的朋友也可以详细了解一下：《一篇文章带你认识芯片分类及代表企业》

按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）

集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面集合了数以亿计的元器件。

其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽（设计基准）的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。

按照工艺制程可以分：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......

这里的nm其实就是指CMOS器件的栅长，也可以理解成最小布线宽度或者最小加工尺寸。

放眼全球，目前比较先进的制程就是台积电和三星的3nm，但是目前良率并不高（三星3nm良率仅有10-20%）。国内最先进的制程是中芯国际的14nm。

芯片的发展过程，也是充满了“传奇色彩”，我们需要从IC业内非常著名的“摩尔定律”讲起。

摩尔定律

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈。

之所以说是经验之谈，是因为该“定律”并非是自然科学的定律，而是戈登·摩尔经过长期观察所总结出来的经验。

1965年，戈登·摩尔在绘制一份发展报告的图表时，发现了一个惊人的趋势：每颗芯片所能容纳的晶体管数目大概在18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍。

摩尔定律预言了芯片的规模和性能。

1971年，英特尔的第一代微处理器有2300个晶体管。2007年，45nm的处理器有8亿多晶体管。现如今，麒麟9000采用的是5nm工艺制程，集成了153亿晶体管。

在过往的50多年中，芯片行业一直在遵循着摩尔定律的预言在发展。

现在工艺已经逼近“极限”，工艺制程不可能无限缩小，近几年摩尔定律也已经放缓。随着技术发展，摩尔定律也定然会遇到瓶颈。

但摩尔定律在半导体史上永远都是传奇而浓墨重彩的一笔。

芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？

下一篇文章就会给大家系统介绍芯片全产业链以及芯片从无到有的诞生过程。

学习之路上，IC修真院与你同行。

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