通用五菱汽车申请“一种芯片的工作模式切换方法及芯片”专利，可减轻通信总线的负载和能耗，节省资源

金融界 2024 年 7 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，上汽通用五菱汽车股份有限公司申请一项名为“一种芯片的工作模式切换方法及芯片“，公开号 CN202410348230.0，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本申请实施例提供的一种芯片的工作模式切换方法及芯片，包括：接收第一唤醒信号，并根据第一唤醒信号生成第二唤醒信号；向芯片控制器发送第二唤醒信号，第二唤醒信号用于指示芯片控制器对芯片执行唤醒操作；接收芯片控制器输出的控制信号，将芯片的工作模式由休眠模式或待机模式切换为正常模式。芯片接收到外部输入的第一唤醒信号后，才会唤醒芯片，从而实现芯片与通信总线上其他节点的通信，可理解，当外部不需要该芯片进行通信时，芯片不会主动向通信总线发送数据。从而减轻通信总线的负载和能耗，节省资源，且避免了多个节点同时发送数据导致的数据冲突，避免通信失败或数据丢失。

本文源自金融界

晶合集成申请芯片上钝化层裂缝的检测方法及芯片良率的确定方法专利，能够检测出钝化层裂缝贯穿氮化硅层但未贯穿氧化硅层的这种缺陷

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“芯片上钝化层裂缝的检测方法及芯片良率的确定方法“，公开号CN202410670976.3，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开芯片上钝化层裂缝的检测方法及芯片良率的确定方法，钝化层包括氮化硅层和与氮化硅层接触的氧化硅层，氧化硅层还接触芯片的金属层，检测方法包括：将芯片浸入加热的氢氧化钾溶液内，以使加热的氢氧化钾溶液在通过氮化硅层的情况下腐蚀氧化硅层而进入金属层；将芯片置于显微镜下观察金属层的颜色以确定钝化层是否有裂缝。本申请能够检测出钝化层裂缝贯穿氮化硅层但未贯穿氧化硅层的这种缺陷。

本文源自金融界

相关问答

LED外延及芯片制造需要真空炉吗?

LED外延及芯片制造需要真空炉吗?

芯片的组成及结构?

芯片是由半导体材料制成的微小电子器件,通常采用硅作为基底。它由多个层次的电路组成,包括晶体管、电阻器、电容器等。芯片的结构包括晶体管的布局、连线的排...

2W10整流圆桥ASEMI的封装及芯片大小是多少?-懂得

首先来介绍一下常见的贴片整流桥型号(大家可以具体参照ASEMI品牌整流桥型号大全):以贴片封装系列来划分,DBS系列的DB107S、DB157S、DB207SMBS系列的...

尊敬的纳税人，您好!经系统筛查，您企业行业属于软件及集成...

[回答]是系统提示你单位是符合条件的软件和集成电路企业可以享受企业所得税税收优惠,你可以去找下对应的财税文件对应看是否满足优惠政策要求是系统提...

ka3525芯片各脚对地电阻值是多少?

KA3525是一款PWM控制芯片,其引脚对地的电阻值应接近于零。KA3525引脚号及功用如下:1.Vref(6号引脚):参考电压输入引脚,需要通过一定的电路连接到稳定的参...

jrc386d芯片各脚功能?

脚1(OUT):音频输出。连接到音频负载(如扬声器或耳机)。脚2(IN-):负输入。连接到音频信号的负极(地)。脚3(IN+):正输入。连接到音频信号的正极。...脚1(OUT)...

74ls48n芯片各个引脚的功能?

74ls48n芯片各个引脚功能:(1)7段译码功能(LT=1,RBI=1)在灯测试输入端(LT)和动态灭零输入端(RBI)都接无效电平时,输入DCBA经7448译码,输出高电...74ls48n...

也称为光敏高分子，是一种在彩电光屏及大规模集成电路的制...

[最佳回答]从乙烯合成聚乙烯可知加聚反应中单体与高聚物之间有如下特点:单体与高聚物结构单元的原子种类和数目完全相同,并且单体的碳链和高聚物分子链节中的...

hc245芯片作用?

74HC245的用途:245是方向可控的八路缓冲器,主要用于实现数据总线的双向异步通信。为了保护脆弱的主控芯片,通常在主控芯片的并行接口与外部受控设备的并行接口...

cm7916芯片资料?

1、VCC电源管理芯片供电。2、VDD门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源。3、VID-4CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号,使两个...