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iphone芯片 曝苹果把大招留给了iPhone 18 采用台积电2nm芯片
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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曝苹果把大招留给了iPhone 18 采用台积电2nm芯片

【CNMO科技消息】7月19日,来自手机芯片领域的资深人士透露,台积电2nm芯片大规模量产的计划,现已推迟至2025年年底。这一变动意味着iPhone 17系列将无法搭载这一前沿制程技术,其处理器预计将沿用当前的3nm工艺,而真正的2nm技术飞跃,消费者需待iPhone 18系列面世时才能体验。

与其3nm技术相比,台积电的2nm制造工艺(也称为“N2”)预计在同等功耗下提供10%至15%的速度提升,或在相同速度下减少25%至30%的功耗。作为参考,苹果iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片采用了台积电的第一代3nm工艺(N3B),消息称四款iPhone 16型号将使用基于台积电N3E工艺的下一代A18芯片。N3E是台积电第二代3nm芯片制造工艺,相较于第一代3nm工艺,成本更低且产量更高。苹果是台积电的主要客户,通常是第一个获得台积电新芯片的公司。

曝苹果把大招留给了iPhone 18

iPhone 18系列确实值得期待。根据目前的爆料,iPhone 18 Pro预计将搭载2nm A20 Pro芯片、采用新型树脂涂覆铜箔主板材料、后置新一代四重反射棱镜镜头(48MP,1/2.6")、配备无挖孔真全面屏设计(也有传闻说推迟到 iPhone 19 Pro),确实是最近这几年升级幅度最大的iPhone,顶配版售价可能会超过15000元。

不过,iPhone 17系列的升级同样很大。据悉,2025年,苹果将首次把ProMotion技术引入标准iPhone机型。iPhone 17全系将支持120Hz ProMotion常亮显示屏。同时,iPhone 17 Pro预计将成为首款采用屏下Face ID技术的iPhone。Max版则将成为首款后置摄像头系统完全由4800万像素镜头组成的iPhone机型。

性能更强了 曝iPhone SE 4升级A18芯片

苹果公司正准备推出新一代的iPhone SE 4,预计将在明年上半年与消费者见面,搭载最新的A18仿生芯片。这一举措标志着SE系列在配置上首次与苹果的数字系列旗舰机型看齐,这在苹果的历史上尚属首次。

iPhone SE 4搭载的A18仿生芯片同样将在下半年发布的iPhone 16系列中使用。这一芯片的升级,不仅是性能上的提升,更与苹果的Apple Intelligence个人智能化系统紧密相关。Apple Intelligence是苹果在今年的WWDC2024上首次发布的系统,目前仅支持A17 Pro机型,即iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

苹果希望将Apple Intelligence推广到更多的设备上,让更多用户能够体验到这一智能化系统带来的便利和创新。因此,iPhone SE 4搭载A18芯片,不仅能够提供强大的性能,还能让用户享受到Apple Intelligence的个性化智能服务,这无疑将成为该机型的一个重要卖点。

此外,有消息透露,即将推出的带有触摸屏的HomePod音箱也将使用A18芯片。这表明苹果正在将其最新技术广泛应用于各个产品线,让更多设备能够支持Apple Intelligence,进一步扩展苹果生态系统的智能化和互联互通。

随着iPhone SE 4的登场,苹果将继续巩固其在智能手机市场的领导地位,同时推动整个行业向更高层次的智能化发展。消费者可以期待这款新品带来的全新体验和性能飞跃。

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