联赢激光申请芯片贴片专利，可提高贴片的精度和贴片的效率

金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，深圳市联赢激光股份有限公司申请一项名为“一种芯片贴片方法及芯片贴片设备“，公开号CN117238773A，申请日期为2022年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片贴片方法及芯片贴片设备，属于贴片技术领域，包括通过顶针柱26中的顶针将蓝膜上的芯片顶起，对顶针柱26抽气，使蓝膜吸附在顶针柱26的上表面；顶针柱26为顶针模块47的一部分；通过第一芯片搬运模块6的吸嘴吸起芯片，并将芯片放置于修正模块7上；通过修正模块7对芯片所处的位置和方位进行调整；通过第二芯片搬运模块8将芯片放置于底座上。可实现对芯片的位置和方位进行调整，可提高贴片的精度和贴片的效率。

本文源自金融界

光弘科技：芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升，无芯片加工业务拓展计划

金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向光弘科技提问：徐总您好,看到贵司前几天的公告,拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。

如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢。

公司回答表示：芯片堆叠贴片技术是因应当下智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加的方式焊接安装的一种工艺，是电子产品生产过程中的先进工艺。公司是专业的EMS电子制造服务商，目前并无芯片加工领域的业务。

本文源自金融界AI电报

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