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天玑 芯片 联发科发布联天玑7350芯片,CPU大核30 GHz
发布时间 : 2024-11-23
作者 : 小编
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联发科发布联天玑7350芯片,CPU大核30 GHz

IT之家 7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球 HDR 标准,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。

ISP 方面,天玑 7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,支持 2 亿像素主摄,支持 4K HDR 视频录制、运动补偿时域降噪技术(MCNR),还可通过 NPU AI 图像增强功能大幅减少噪点,提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。

此外,天玑 7350 集成 R16 标准 5G 调制解调器,网络下行速率至高可达 4.7Gbps;支持 2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可大幅降低 5G 通信功耗。IT之家附参数详情:

天玑9000芯片评测出炉:相比骁龙8 Gen 1,CPU优势GPU较弱

IT之家 12 月 20 日消息,近期联发科发布了天玑 9000 芯片,搭载这款旗舰芯片的首批新机将在 2022 年第一季度上市。今天上午,天玑 9000 芯片的工程机评测解禁。

据微博博主 @肥威 等实测,测试机采用 12GB+256GB 配置,使用的安兔兔软件版本为 V9.0.7 OB,联发科天玑 9000 工程机跑分总分基本上都在 102 万分左右,和此前骁龙 8 GRD 样机的成绩基本上持平,CPU 成绩占据一定的优势,GPU 成绩则还存在一定的差距,但相比骁龙 888 + 也有明显的优势,达到了旗舰水准。当然,最终的表现还是要以量产机为准,拭目以待吧。

博主 @肥威 表示,测试是基于天玑 9000 工程机,它相比高通的 QRD 要更加“工程机”,甚至连机身散热都没有做,可能会存在一些不稳定的因素,另外天玑 9000 的量产机也还有一段时间才会上市。所以数据不能完全代表量产机的水准,这是需要特别说明的。

Geekbench 5 跑分中,因为天玑 9000 超大核 X2 的规格和骁龙 8 Gen 1 很接近,拉不开差距,甚至也没有比上代旗舰骁龙 888/888 + 强太多,但是多线程测试是很有惊喜的,竟然超过 4300 分,这要归功于台积电 4nm 制程、更高的 A710 频率、更大的缓存以及更出色的多核效率。

上面测试的功耗数据,两者差距比想象中的要大,天玑 9000 的 Cortex-A710 大核在频率更高的情况下,功耗更低。

微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 9000 功耗也盖棺定论,正常调教都是比骁龙 8 强不少的,高通的高端份额怕是真的有影响了。OPPO Find 迭代算是均衡旗舰,IMX766 + 自研 NPU 影像也不算差。vivo X 系列主打影像,50MP 大底微云台双主摄 + 自研 ISP。红米的机子相对便宜,散热堆得可以,游戏调度更激进。

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