利润增长604%，中国第三大芯片代工厂，赚翻了

按照机构的数据，2024年一季度，全球晶圆代工厂Top10中，中国大陆的厂商，可以说是拿下了有史以来最好的成绩。

从排名来看，中芯国际打败了联电、格芯，排名全球第三了，创下最好纪录。然后华虹排名全球第6，还有合肥晶合排名全球第9名，中国大陆一共有三大厂商进入了Top10。

如上图所示，环比来看，前10大企业中，有5家下滑，5家上涨，而但中国大陆三大芯片企业，均在增长，无一下滑，其中中芯国际增长4.3%，华虹集团增长2.4%，合肥晶合增长0.6%……

很明显，中国大陆的晶圆厂，在今年是大赚特赚了，原因就是因为我们在疯狂造芯，产能增长，再加上芯片产业恢复发展，所以大家的营收、利润都增加了。

而近日，中国第三大晶圆厂发布的财报，也证明了这一点。

晶合集成预计2024年上半年营收43亿-45亿元之间，同比增长44.8%至51.53%。而利润方面，预计为1.5亿至2.2亿，同比增长443.96%到604.47%。

要知道上年同期，晶合的营收为29.7亿元，而利润为负4361万元，这次直接利润超过1.5亿，真正算是扭亏为盈了。

晶合集成成立的时间并不长，2025年才成立，至今还不到10年，在所有的芯片制造厂中，算是相当年轻的。

晶合集成安徽省首家12英寸晶圆代工企业，其主营是显示驱动芯片、CMOS芯片等。这一年多以来，随着智能手机大发展，以及新能源汽车使用大量的CMOS芯片，所以晶合集成的业绩也是越来越好。

不过，值得注意的是，晶合集成的工艺并不是很先进，目前只能为客户提供150-40纳米不同制程工艺，所以接下来还需要向先进工艺去前进才行。

事实上，不只是晶合集成，今年中芯、华虹等的业绩都表现不错，在全球芯片产业并不是那么景气的情况之下，中国已经是逆市大增长了。

这说明，中国芯在打压之下，发展是越来越高，产能越来越高，自给也是越来越足了，你觉得呢？

全球十大芯片代工厂，我国占三席；我国芯片半导体即将崛起！

今年全球十大晶圆厂，位次发生了不少的变化。中芯国际营收稳步增长，超过了格芯和联电，成为全球第三大晶圆代工厂。合肥晶合杀进前十，加上排名第六的华虹集团。我国三大晶圆代工厂进入全球前十。

我国半导体起步较晚，明显落后美、日、韩等。在早老美没有制裁，我们电子工业需要芯片、半导体都可以随意从国外进口。那是我国芯片半导体发展较慢。在老美打压我国高科技，断供我们高端芯片，高端光刻机。我们意识到芯片、半导体必须国产替代。国内芯片、半导体也到了快速发展的时期。

为了扶持芯片、半导体行业的发展，国家成立了大基金。2014年成立了国家大基金一期，2019年成立了国家大基金二期。今年又成立了国家大基金三期，规模更是达3440亿。有这些资金支持，半导体行业将迎来快速发展。

随着科技的发展，这些年对芯片半导体的需求越来越大。以前只是手机等电子产品，现在的人工智能、汽车对芯片的需求也是越来越大。最近这几年我们在半导体行业也取得了不少的成绩。芯片某些领域的设计已经达到国际先进水平。芯片的封测封装也接近国际水平。芯片的代工离国际先进水平也不远了。芯片生产的关键设备光刻机是最头疼，离国际先进水平还较远。

但随着国家的大力扶持，半导体行业将迎来黄金发展时期。A股的半导体相关公司也会迎来历史性发展机遇。

国家大基金持股的半导体公司

中报业绩大幅增长的芯片半导体公司

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