通灵股份申请芯片灌封胶及其制备方法专利，综合使用效果更为优异

金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏通灵电器股份有限公司申请一项名为“一种芯片灌封胶及其制备方法“，公开号 CN202410692497.1，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片灌封胶及其制备方法，方案以端乙烯基硅油为主料，加入含氢硅油为交联剂，再加入导热填料、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂等组分，混合均匀后真空脱泡，得到加成型有机硅芯片灌封胶，该灌封胶不仅具有较优异的力学性能，而且导热性能优异；且方案利用增粘剂A、增粘剂B复配作为复配增粘剂，能够有效对灌封胶增粘，提高灌封胶的粘接性能；且灌封胶的抗老化性能和耐水性能也得到改善，综合使用效果更为优异。

本文源自金融界

芯片粘接用什么胶好？汉思新材料电子芯片胶有哪些？

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？

芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。

随着电气化和智能化的发展，中国电子市场也正面临着新的机遇和挑战。电子产品性能的不断提升不仅意味着更加先进的芯片设计，也意味着更先进的制造，封装工艺，其中也对芯片粘接胶提出了更高的要求。

芯片胶 是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用的胶水统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。

电子芯片胶 起到的作用比较多，比如BGA芯片底部填充胶，芯片封装围堰填充胶,低温模组黑胶，三防胶/三防漆 等等，下面就逐个为大家进行介绍!

首先是：BGA芯片底部填充胶，

什么是底部填充胶？汉思底部填充胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶.

其主要作用有：

1,将芯片牢固的粘接到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.

2,胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中的水汽接触，从而降低锡球的老化；同时具有耐腐蚀的能力，保护锡球降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命.

3,提高产品的温湿度使用范围，如高温高湿；杜绝芯片引脚间漏电流和金属迁移，提高性能等.

汉思自主研发生产的底部填充胶HS700系列可以代替国外品牌.

什么是芯片封装围堰填充胶?

汉思芯片封装围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶，典型封装应用：主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。

什么是低温模组黑胶？

汉思低温模组黑胶也称为低温黑胶是一种单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，芯片模组粘接固定，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

什么是三防胶/三防漆？

三防是指哪三防？

第一防是指防潮, 第二防是指防霉,第三防是指防盐雾。

三防胶/三防漆可广泛用作印刷线路板PCB、整机以及电子模块的绝缘、耐候保护涂层或粘结剂，具有防潮、防腐蚀、绝缘、抗冲击等优异性能。特别是在频率变化较大的情况下，电性能指标基本保持不变。可快速固化，其固化后成一层保护膜,固化后的涂料具有良好的绝缘性、粘接性和密封性。

汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。可为客户提供个性化产品定制。

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