中国芯片行业市场现状、重点企业分析及投资方向研究报告
在当今这个信息爆炸的时代，如何精准把握市场动态，洞悉行业趋势，成为企业和投资者共同关注的焦点。为此，
本报告汇聚了智研咨询研究团队的集体智慧，结合国内外权威数据，深入剖析了芯片 行业的总体概述、发展环境、产业上游市场发展、重点企业、产业下游应用市场发展、投资分析、未来前景展望等。我们秉承专业、严谨的研究态度，通过多维度、全方位的数据分析，力求为读者呈现一个清晰、立体的行业画卷。
在内容方面，报告不仅涵盖了行业的深度解读，还对芯片产业进行了细致入微的探讨。无论是政策环境、市场需求，还是技术创新、资本运作，我们都进行了详尽的阐述和独到的分析。此外，我们还特别关注了行业内的领军企业，深入剖析了它们的成功经验和市场策略。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。根据国家统计局数据，2023年，我国芯片产量达到3514.4亿块，同比增长6.9%。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，预计未来几年我国芯片产量将继续保持高速增长。
芯片行业产业链上游主要包括硅片、光掩模、光刻胶、靶材、电子特种气体、湿电子化学品、封装材料等原材料以及芯片制造所需设备。下游广泛应用于通讯设备、人工智能、汽车电子、消费电子、物联网、工业、医疗、军工等领域。下游应用领域如消费电子、通讯设备、汽车电子、人工智能、工业自动化等的市场规模和增长速度直接影响到芯片行业的市场需求。随着这些领域的快速发展，对芯片的需求量不断增加，推动了芯片行业的持续增长。
我国芯片行业主要厂商包括中科寒武纪、北京君正、韦尔半导体、日月光、博通、中芯国际、紫光展锐、士兰微、华天科技、景嘉微、海光信息、重庆万国、通富微电子、长电科技、华润微、华虹等厂商。我国芯片行业的重点企业分布相对集中，主要集中在东南沿海地区以及一些科技和产业基础较好的城市。具体来说，江苏、浙江、上海、北京等地是芯片企业的重要聚集地。
作为国内知名的研究机构，我们始终坚持以客户为中心，以市场为导向，致力于提供最具价值的研究成果。我们相信，《2024-2030年中国芯片行业发展模式分析及未来前景规划报告》 将为您的决策提供有力的数据支撑和战略指导，助您在激烈的市场竞争中抢占先机，实现价值的最大化。
数据说明：
1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。
2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
智研咨询 作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划 等。提供周报/月报/季报/年报 等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。
报告目录：
第一章 芯片行业的总体概述
1.1 基本概念
1.2 制作过程
1.2.1 原料晶圆
1.2.2 晶圆涂膜
1.2.3 光刻显影
1.2.4 掺加杂质
1.2.5 晶圆测试
1.2.6 芯片封装
1.2.7 测试包装
第二章 2019-2023年全球芯片产业发展分析
2.1 2019-2023年世界芯片市场综述
2.1.1 市场特点分析
2.1.2 全球发展形势
2.1.3 全球市场规模
2.1.4 市场竞争格局
2.2 美国
2.2.1 全球市场布局
2.2.2 行业并购热潮
2.2.3 行业从业人数
2.2.4 类脑芯片发展
2.3 日本
2.3.1 产业订单规模
2.3.2 技术研发进展
2.3.3 芯片工厂布局
2.3.4 日本产业模式
2.3.5 产业战略转型
2.4 韩国
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 技术发展历程
2.4.3 外贸市场规模
2.4.4 产业创新模式
2.4.5 市场发展战略
2.5 印度
2.5.1 芯片设计发展形势
2.5.2 政府扶持产业发展
2.5.3 产业发展对策分析
2.5.4 未来发展机遇分析
2.6 其他国家芯片产业发展分析
2.6.1 英国
2.6.2 德国
2.6.3 瑞士
第三章 中国芯片产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成电路政策
3.1.3 半导体产业规划
3.1.4 “互联网+”政策
3.2 经济环境
3.2.1 国民经济运行状况
3.2.2 工业经济增长情况
3.2.3 固定资产投资情况
3.2.4 经济转型升级形势
3.2.5 宏观经济发展趋势
3.3 社会环境
3.3.1 互联网加速发展
3.3.2 智能产品的普及
3.3.3 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 技术研发进展
3.4.2 无线芯片技术
3.4.3 技术发展趋势
第四章 2019-2023年中国芯片产业发展分析
4.1 中国芯片行业发展综述
4.1.1 产业发展历程
4.1.2 全球发展地位
4.1.3 海外投资标的
4.2 2019-2023年中国芯片市场格局分析
4.2.1 市场规模现状
4.2.2 市场竞争格局
4.2.3 行业利润流向
4.2.4 市场发展动态
4.3 2019-2023年中国量子芯片发展进程
4.3.1 产品发展历程
4.3.2 市场发展形势
4.3.3 产品研发动态
4.3.4 未来发展前景
4.4 2019-2023年芯片产业区域发展动态
4.4.1 湖南
4.4.2 贵州
4.4.3 北京
4.4.4 晋江
4.5 中国芯片产业发展问题分析
4.5.1 产业发展困境
4.5.2 开发速度放缓
4.5.3 市场垄断困境
4.6 中国芯片产业应对策略分析
4.6.1 企业发展战略
4.6.2 突破垄断策略
4.6.3 加强技术研发
第五章 2019-2023年中国芯片产业上游市场发展分析
5.1 2019-2023年中国半导体产业发展分析
5.1.1 行业发展意义
5.1.2 产业政策环境
5.1.3 市场规模现状
5.1.4 产业资金投资
5.1.5 市场前景分析
5.1.6 未来发展方向
5.2 2019-2023年中国芯片设计行业发展分析
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 市场发展现状
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 企业专利情况
5.2.5 国内外差距分析
5.3 2019-2023年中国晶圆代工产业发展分析
5.3.1 晶圆加工技术
5.3.2 国外发展模式
5.3.3 国内发展模式
5.3.4 企业竞争现状
5.3.5 市场布局分析
5.3.6 产业面临挑战
第六章 芯片设计行业重点企业经营分析
6.1 高通公司
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 经营效益分析
6.1.3 新品研发进展
6.1.4 产品应用情况
6.1.5 未来发展前景
6.2 博通有限公司（原安华高科技）
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 经营效益分析
6.2.3 新品研发进展
6.2.4 产品应用情况
6.2.5 未来发展前景
6.3 英伟达
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 经营效益分析
6.3.3 新品研发进展
6.3.4 产品应用情况
6.3.5 未来发展前景
6.4 AMD
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 经营效益分析
6.4.3 新品研发进展
6.4.4 产品应用情况
6.4.5 未来发展前景
6.5 Marvell
6.5.1 企业发展概况
6.5.2 经营效益分析
6.5.3 新品研发进展
6.5.4 产品应用情况
6.5.5 未来发展前景
6.6 赛灵思
6.6.1 企业发展概况
6.6.2 经营效益分析
6.6.3 新品研发进展
6.6.4 产品应用情况
6.6.5 未来发展前景
6.7 Altera
6.7.1 企业发展概况
6.7.2 经营效益分析
6.7.3 新品研发进展
6.7.4 产品应用情况
6.7.5 未来发展前景
6.8 Cirrus logic
6.8.1 企业发展概况
6.8.2 经营效益分析
6.8.3 新品研发进展
6.8.4 产品应用情况
6.8.5 未来发展前景
6.9 联发科
6.9.1 企业发展概况
6.9.2 经营效益分析
6.9.3 新品研发进展
6.9.4 产品应用情况
6.9.5 未来发展前景
6.10 展讯
6.10.1 企业发展概况
6.10.2 经营效益分析
6.10.3 新品研发进展
6.10.4 产品应用情况
6.10.5 未来发展前景
6.11 其他企业
6.11.1 海思
6.11.2 瑞星
6.11.3 Dialog
第七章 晶圆代工行业重点企业经营分析
7.1 格罗方德
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 企业发展形势
7.1.4 产品发展方向
7.1.5 未来发展前景
7.2 三星
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 企业发展形势
7.2.4 产品发展方向
7.2.5 未来发展前景
7.3 Tower jazz
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 企业发展形势
7.3.4 产品发展方向
7.3.5 未来发展前景
7.4 富士通
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 企业发展形势
7.4.4 产品发展方向
7.4.5 未来发展前景
7.5 台积电
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 企业发展形势
7.5.4 产品发展方向
7.5.5 未来发展前景
7.6 联电
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 企业发展形势
7.6.4 产品发展方向
7.6.5 未来发展前景
7.7 力晶
7.7.1 企业发展概况
7.7.2 经营效益分析
7.7.3 企业发展形势
7.7.4 产品发展方向
7.7.5 未来发展前景
7.8 中芯
7.8.1 企业发展概况
7.8.2 经营效益分析
7.8.3 企业发展形势
7.8.4 产品发展方向
7.8.5 未来发展前景
7.9 华虹
7.9.1 企业发展概况
7.9.2 经营效益分析
7.9.3 企业发展形势
7.9.4 产品发展方向
7.9.5 未来发展前景
第八章 2019-2023年中国芯片产业中游市场发展分析
8.1 2019-2023年中国芯片封装行业发展分析
8.1.1 封装技术介绍
8.1.2 市场发展现状
8.1.3 国内竞争格局
8.1.4 技术发展趋势
8.2 2019-2023年中国芯片测试行业发展分析
8.2.1 IC测试原理
8.2.2 测试准备规划
8.2.3 主要测试分类
8.2.4 发展面临问题
8.3 中国芯片封测行业发展方向分析
8.3.1 承接产业链转移
8.3.2 集中度持续提升
8.3.3 国产化进程加快
8.3.4 产业短板补齐升级
8.3.5 加速淘汰落后产能
第九章 芯片封装测试行业重点企业经营分析
9.1 Amkor
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 未来前景展望
9.2 日月光
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 未来前景展望
9.3 矽品
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 未来前景展望
9.4 南茂
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 未来前景展望
9.5 颀邦
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 未来前景展望
9.6 长电科技
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 未来前景展望
9.7 天水华天
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 未来前景展望
9.8 通富微电
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 未来前景展望
9.9 士兰微
9.9.1 企业发展概况
9.9.2 经营效益分析
9.9.3 业务经营分析
9.9.4 财务状况分析
9.9.5 未来前景展望
9.10 其他企业
9.10.1 UTAC
9.10.2 J-Device
第十章 2019-2023年中国芯片产业下游应用市场发展分析
10.1 LED
10.1.1 全球市场规模
10.1.2 LED芯片厂商
10.1.3 主要企业布局
10.1.4 封装技术难点
10.1.5 LED产业趋势
10.2 物联网
10.2.1 产业链的地位
10.2.2 市场发展现状
10.2.3 物联网wifi芯片
10.2.4 国产化的困境
10.2.5 产业发展困境
10.3 无人机
10.3.1 全球市场规模
10.3.2 市场竞争格局
10.3.3 主流主控芯片
10.3.4 芯片重点应用领域
10.3.5 市场前景分析
10.4 北斗系统
10.4.1 北斗芯片概述
10.4.2 产业发展形势
10.4.3 芯片生产现状
10.4.4 芯片研发进展
10.4.5 资本助力发展
10.4.6 产业发展前景
10.5 智能穿戴
10.6 智能手机
10.7 汽车电子
10.8 生物医药
第十一章 中国芯片行业投资分析
12.1 行业投资现状
12.1.1 全球产业并购
12.1.2 国内并购现状
12.1.3 重点投资领域
12.2 产业并购动态
12.2.1 ARM
12.2.2 Intel
12.2.3 NXP
12.2.4 Dialog
12.2.5 Avago
12.2.6 长电科技
12.2.7 紫光股份
12.2.8 Microsemi
12.2.9 Western Digital
12.2.10 ON Semiconductor
12.3 投资风险分析
12.3.1 宏观经济风险
12.3.2 环保相关风险
12.3.3 产业结构性风险
12.4 融资策略分析
12.4.1 项目包装融资
12.4.2 高新技术融资
12.4.3 BOT项目融资
12.4.4 IFC国际融资
12.4.5 专项资金融资
第十二章 中国芯片产业未来前景展望
13.1 中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1 市场机遇分析
13.1.2 国内市场前景
13.1.3 产业发展趋势
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片设计
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封测
附录：
附录一：国家集成电路产业发展推进纲要
图表目录：
图表1 2019-2023年全球半导体市场销售规模
图表2 2019-2023年全球芯片销售规模
图表3 2023年全球IC公司市场占有率
图表4 2023年欧洲IC设计公司销售规模
图表5 2019-2023年美国半导体行业从业人员规模变动情况
图表6 2019-2023年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线
图表7 28nm单个晶体管历史成本
图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组
图表9 东芝公司半导体事业改革框架
图表10 智能制造系统架构
图表11 智能制造系统层级
图表12 MES制造执行与反馈流程
图表13 云平台体系架构
图表14 2019-2023年国内生产总值及其增长速度
图表15 2023年末人口数及其构成
图表16 2019-2023年城镇新增就业人数
图表17 2019-2023年全员劳动生产率
图表18 2023年居民消费价格月度涨跌幅度
图表19 2023年居民消费价格比2021年涨跌幅度
图表20 2023年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况
图表21 2019-2023年全国一般公共预算收入
图表22 2019-2023年末国家外汇储备
图表23 2019-2023年粮食产量
图表24 2019-2023年社会消费品零售总额
图表25 2019-2023年货物进出口总额
图表26 2023年货物进出口总额及其增长速度
图表27 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表28 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表29 2023年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表30 2023年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度
更多图表见正文……
国产芯片发展如何？且看分析解答
近年来，中国的科技发展日新月异，在半导体领域更是取得了显著的进步。中国海关总署发布的上半年进口相关数据显示，集成电路出口呈现出强劲的增长态势。其中，上半年（1 至 6 月份）集成电路出口达到 5427.4 亿元，同比增速高达 25.6%，这一数据充分展示了国产芯片产业的蓬勃发展。
国产芯片出口的高速增长，无疑是国产半导体产业快速成长的有力证明。那么，究竟是哪些因素推动了国产芯片的迅猛发展呢？首先，政策的大力支持为半导体产业提供了坚实的后盾。政府出台了一系列鼓励政策和资金扶持措施，引导和推动企业加大研发投入，提升技术创新能力。其次，国内庞大的市场需求为国产芯片提供了广阔的发展空间。随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对芯片的需求持续增长，国产芯片企业抓住机遇，不断拓展市场份额。再者，国内科研机构和企业在芯片研发方面的不懈努力和持续投入，使得技术水平不断提高，逐步缩小与国际先进水平的差距。
然而，在国产芯片产业快速发展的同时，也面临着诸多不可忽视的挑战。一方面，光刻机技术的瓶颈成为制约国产芯片发展的关键因素。目前，光刻机主要依靠进口，尤其是高端光刻机，这使得国产芯片在高端制程上受到一定限制。尽管国内也在积极开展光刻机技术的研发，但要实现技术突破并达到国际领先水平，还需要长期的努力和大量的资源投入。
以 ASML 为例，中国一直是其重要的市场。根据 ASML 发布的第二季度财报显示，ASML 实现净销售额 62 亿欧元，其中中国市场销售占比高达 49%。尽管中国市场对 ASML 如此重要，但在关键技术上，我们依然面临着依赖进口的困境。这种局面不仅影响了国产芯片产业的自主可控性，也给产业的可持续发展带来了隐忧。
另一方面，美国加大制裁力度也给国产芯片产业带来了巨大压力。近日有消息称，美国正在向日本和荷兰施压，要求其限制对中国出口先进半导体技术。如果这一情况持续恶化，可能会导致更多的半导体设备和材料进入管制清单，进一步限制国产芯片的发展。此外，欧盟也开始关注中国在老一代计算机芯片生产方面的情况，并有可能与美国联手限制中国成熟制程芯片的产能和发展。这种国际环境的不确定性，无疑给国产芯片产业的未来蒙上了一层阴影。
在国产芯片快速扩张的进程中，国产成熟制程芯片正处于关键的发展阶段。目前中国大陆已有 47 座晶圆厂，其中 12 英寸晶圆厂 22 座，8 英寸厂 25 座，并且还有 25 座正在建设中。这些晶圆厂大多专注于成熟制程，为国产芯片的发展提供了坚实的基础。同时，SEMI 估计中国芯片产能将在 2025 年增加 14%，每月产量达到 1010 万片晶圆，这相当于全球其他地区的 2 倍以上。这意味着在接下来的 3 至 5 年里，国产半导体产业有望占据全球成熟制程芯片的主导地位。
随着国产芯片的发展，上下游产业也迎来了巨大的机遇。其中，国产半导体设备受益最大。研究机构 TechInsights 预测，到 2029 年中国大陆半导体产能将增长 40%，达到 875msi（百万平方英寸）。SEMI 发布的报告也显示，2024 年半导体制造设备全球总销售额将达 1090 亿美元，同比增长 3.4%，并将在 2025 年实现约 17%的强劲增长，创下 1280 亿美元的新高。在国内市场，预计从 2024 年至 2027 年每年半导体设备支出金额都将超过 300 亿美元，中国将成为全球最大的半导体设备市场。
在国内晶圆厂大规模建设需求的拉动下，半导体设备国产化率也在持续提高。数据显示，2020 年至 2023 年，中国半导体设备国产化率从 7.2%提升至 11.7%，预计 2024 年有望进一步提升至 13.6%。国产化率的提升直接拉动了国产半导体设备厂商业绩的爆发，如国产设备龙头北方华创，2024 年上半年营收在 114.1 亿元至 131.4 亿元之间，同比增长 35.40%至 55.93%；净利润在 25.7 亿至 29.6 亿元之间，同比增长 42.84%至 64.51%。而且随着半导体设备国产化率的进一步提升，预计未来 2 至 3 年国内设备公司的订单将快速增长。
然而，我们不能忽视国产半导体产业仍然存在的一些问题。除了光刻机技术和外部制裁压力外，人才短缺也是一个重要因素。半导体产业需要大量的高端人才，包括研发、设计、制造等各个环节。但目前国内在这方面的人才储备还相对不足，需要加大培养和引进力度。此外，产业协同发展也有待加强，半导体产业链涉及众多环节，需要各个环节之间紧密配合、协同发展，才能实现整体效益的最大化。
面对这些挑战和机遇，国产半导体产业必须坚定信心，勇往直前。一方面，要继续加大研发投入，突破关键技术瓶颈，尤其是在光刻机等核心设备上取得突破。同时，要加强国际合作，与其他国家和地区的企业和科研机构开展广泛的技术交流与合作，共同推动全球半导体产业的发展。另一方面，要加强人才培养和引进，建立完善的人才培养体系，吸引更多的高端人才投身国产半导体产业。此外，还要加强产业协同发展，促进产业链上下游企业之间的合作与交流，形成良好的产业生态。
总之，国产芯片产业的发展前景广阔，但道路曲折。我们要充分认识到面临的挑战和困难，同时也要抓住机遇，不断努力，推动国产芯片产业实现更高质量、更可持续的发展。只有这样，我们才能在全球半导体产业的竞争中立于不败之地，为中国科技的崛起贡献力量。相信在各方的共同努力下，国产芯片产业必将迎来更加辉煌的明天。
相关问答
激光芯片深度解析?
激光芯片属于光电器件里边的光器件,半导体行业中IC集成电路占比最高(80%左右),光电器件占10%左右。说起来激光,大家熟知的是激光应用环节,包括激光美容(光子...
超导量子芯片实际分析?
超导量子芯片利用约瑟夫森结构成的超导电路来实现二能级系统,主流材料是铝,通过在铝膜上刻蚀电路形状,用微波信号实现对其控制。半导体量子芯片是在传统的半导...
处理器超频是什么意思有什么用,什么状况下会超频?-ZOL问答
电脑超频一般都是指cpu的超频,而且是指超cpu的外频(因为cpu的倍频一般都会被锁定了),外频就是CPU到芯片组之间的总线速度,电脑不会自动超频,超频可以加快cpu的数...
humancytosnp-12基因芯片可以分析哪些?
可以做染色体拷贝数变异(CNV)以及染色体SNP分型(单核苷酸序列多态性)可以做染色体拷贝数变异(CNV)以及染色体SNP分型(单核苷酸序列多态性)
特发信息芯片前景分析?
特发信息芯片的岗位研发前景还是非常不错的,一方面可以进入到中芯国际,富士康等高端制造业企业中进行就业,同时也可以进入到芯片研发企业,比如海思科技等就业...
国产芯片怎样实现高质量发展?
国产芯片要实现高质量发展,需要从多个方面入手。首先,加大研发投入,提升技术创新能力,培养高素质人才。其次,加强与国际先进技术的合作与交流,吸收借鉴先...
【化学纯、分析纯、色谱纯的区别与应用】作业帮
[最佳回答]化学纯、分析纯、色谱纯的区别与应用化学纯是指满足一般生产或分析试验的试剂纯度,分析纯的纯度要比化学纯要高,一般应用于要求比较苛刻的场所,如...
羊水穿刺检查核型分析和基因芯片的有什么不一样吗？
羊膜穿刺术后获得的标本可用于核型分析和基因芯片检测,核型分析侧重于染色体数目和大片段缺失、重复和易位,而不能检测小片段缺失或重复,微阵列可以检测到染色...
tny398电源芯片怎么分好坏?
1、如果坏的话最常见的也是击穿损坏,你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿...
gpu芯片的发展前景?
地方政策给力,加强人工智能芯片资金支持人工智能芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。现阶段,这些人工智能算法一般以深度学习算法为主,也可...
扫一扫微信交流