聊一聊你可能会忽略的手机中的芯片

我们今天和大家聊一聊，我们可能会忽略掉，但实际上我们每天都在用的东西它就是芯片，不管是手机还是电视或者是汽车，甚至儿童的玩具中都存在着芯片，芯片对于我们来说真的非常的重要，然而很多人并不知道芯片到底是如何发明的，并不是到这一个东西的重要性。

首先，我们要知道的是谁是芯片的创造者。这一伟大的发明要归功于杰克·基尔比，他被誉为“芯片之父”。基尔比的发明开启了半导体行业新纪元，使电子设备能够更加小型化、高效和强大。

理解芯片的工作原理，掌握其基本构成是关键。芯片主要依赖于半导体材料，特别是PN结结构。这些结构通过表面积小但功能强大的晶体管来进行各种计算和数据处理任务。晶体管，这个微小的组件，是实现现代电子技术的核心。

进一步地，了解芯片工艺制程对于把握电子产品性能至关重要。例如，苹果A17处理器使用的台积电N3B工艺制程，拥有高达190亿个晶体管。这种精密的制造工艺使得芯片能够在更小的体积里集成更多功能，同时提升了处理能力和能效。随着技术的进步，手机和其他电子设备的芯片不断升级，其内的晶体管数量持续增多，这使得设备能够处理更加复杂应用的同时，降低了功耗，增强了性能。

在这一过程中，不得不提的是阿斯麦公司，即ASML，它在光刻机领域的地位几乎达到了垄断水平，特别是在极紫外光（EUV）光刻机供应方面。EUV光刻技术是实现更小制程节点的关键技术，对于生产5nm及以下工艺的芯片至关重要。阿斯麦的技术优势和市场地位使其在全球芯片制造产业链中扮演了不可或缺的角色。

中国在光刻机领域也正致力于打破ASML的制约，推动国产化进程。科研人员的不懈努力和国家的大力投入显示了我们在实现芯片制造自主化的坚定决心。虽然这是一条艰难而漫长的道路，但每一个进步都是向着技术自立更生迈出的重要一步。

芯片是一个天才发明，这是毋庸置疑的，我们也希望我们国内能够解决芯片被制约的问题，特别是在光刻机领域。我们希望我们的科研人员能够迈出更重要的一步解决这类难题，同样也希望未来我们不会受这样的约束。

性能天梯，百款手机SoC芯片排名与速查(24315)

欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片排名与速查。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

旗舰

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列独占）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU, 24组EU, 768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙8s Gen 3(预测数据)，SM8635，台积电4nm，3.01GHz的X4+4x2.61GHz的A720+3x1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU还是马良Maleoon 910（见于11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024）

麒麟8000（23年12月27日还性能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

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