北京君正：封装厂原材料与具体芯片产品有关

金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

公司回答表示：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。

本文源自金融界AI电报

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。

数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%。

下滑60.25%，确实是挺吓人的，相比上一年，五分之三不见了。

为何会造成这样的影响？当然是因为市场供过于求，产能利用率低，同时其它晶圆厂疯狂打价格战，导致价格也崩盘，于是利润降低了。

事实上，不仅仅是中芯国际，像格芯、联电、力积电等主打成熟工艺的晶圆厂，大家的业绩都比较惨。

甚至连三星、台积电的业绩，在2023年都不好看，大家同比都出现了下滑，原因就是产能利用率低，价格下滑。

而2024年，对于这些晶圆厂们而言，依然日子不太好过，2024年仅过去了一个多月，就先后有6家台系、韩系晶圆厂，宣布下调晶圆价格。

韩系厂，自然就是三星了，三星在2023年已经对成熟芯片不断的调整价格了，2024年又开始下调，可见地主家也没余粮，三星的日子也不好过啊，价格战都打上了。

台系厂商，则是联电和PSMC、VIS、高塔，这4家主打成熟制程的晶圆厂，面临的竞争相当激烈，不打价格战基本不可能的。

还有台积电的成熟晶圆，也降价了，台系厂的下调幅度有高有低，不过大多在10-20%之间。

事实上，不仅台系、韩系在降价，中芯国际也在降价，媒体报道称，降价幅度约在10%左右，另外中国大陆的华虹和晶合集成，事实上也在降价，最高降幅10%。

可见，芯片产业的寒冬至少在目前还没有过去，毕竟Top10的厂商，似乎都陷入价格战了，而大家还在扩产，可以预计的是，接下来大家将面临着更为激烈的价格战，业绩只怕会更加不好看。

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