劣质闪存芯片暗藏 U 盘和 SD 卡中，数据恢复公司揭露黑幕

本文转自：IT之家作者：远洋

数据恢复公司 CBL 近日发出警告，越来越多的 U 盘和 SD 卡使用来源不明的劣质 NAND 闪存芯片，严重威胁到数据安全。

CBL 数据恢复公司总经理康拉德・海尼克 (Conrad Heinicke) 表示，他们近期在处理故障 U 盘时发现，许多设备内部的内存芯片不仅容量缩水，而且制造商标志也被磨掉，无法辨识来源。更令人吃惊的是，有些 U 盘甚至直接将淘汰的 MicroSD 卡焊接在电路板上。

CBL 认为，这些劣质闪存芯片很可能是由三星、闪迪等知名厂商生产，但因未通过质量检测而被淘汰。不过，这些芯片并没有完全损坏，只是通过降低容量的方式得以“挽救”，最终流入市场。

IT之家注意到，为了佐证这一说法，CBL 公布了三个 U 盘的照片。其中一个闪存芯片上的制造商标志被涂抹，但仍能辨认出是闪迪的产品，另外两个 U 盘则完全没有标识。更夸张的是，其中一根 U 盘直接将一颗黑色 MicroSD 卡焊接在电路板上，这种做法是为了降低成本，但也带来了严重的可靠性问题。

CBL 指出，这些劣质 U 盘大多以“赠品”的形式出现，但也有一些是“品牌产品”。目前尚不清楚 CBL 所指的“品牌产品”具体有哪些，但如果知名品牌的 U 盘也存在类似问题，将是非常严重的隐患。

除了使用劣质芯片，QLC 技术的应用也进一步加剧了这些 U 盘的可靠性问题。闪存芯片由存储单元组成，每个单元可以存储一定比特的数据。早期闪存芯片采用单层单元 (SLC) 技术，每个单元只能存储 1 个比特，虽然可靠性高，但存储密度较低。为了提高存储密度，厂商不断增加每个单元存储的比特数，但这也带来了可靠性下降的负面影响。目前市面上最常见的 QLC 闪存芯片，每个单元可以存储 4 个比特，虽然价格低廉，但可靠性也最低。CBL 警告称，劣质芯片与 QLC 技术的结合，将使 U 盘的质量问题更加严重，“用户不应该过分依赖闪存的可靠性”。

值得注意的是，市面上还存在大量虚标容量的 U 盘，声称拥有数百 GB 的存储空间，实际容量可能只有 16GB 甚至更低。这些 U 盘通常也采用类似的手段，将 MicroSD 卡焊接在电路板上。

至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。

这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量，在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时，对芯片尺寸做了全面优化，性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时能够兼顾系统代码存储和用户数据存储，对系统代码升级和成本优化等领域拓展出广袤的市场空间与价值潜力。

该芯片凭借高速的读写及数据传输速率，能够为工控系统赋予更为敏捷的响应能力。其多bit的片上纠错（On-die ECC）能力，高达10万次的擦写周期，-40℃至+85℃的工作温度，使该芯片已顺利通过了极为严苛的工业级测试，全方位满足了多样化高可靠性场景的应用需求。

即便置身于复杂环境的重重考验之下，其产品表现依然出类拔萃，有力地守护了数据的安全稳定运行，为工业自动化、物联网、移动通信以及智能制造等领域呈上了稳定可靠的存储器解决方案。

得益于此款芯片的卓越性能和高可靠性，车规级芯片亦在紧锣密鼓地认证中，将适用于更宽的温度范围和更极端的应用环境。

此次全面量产的512Mb工业级NAND存储芯片，在满足客户高性能和高可靠性的要求同时，还为客户提供高性价比选择。彰显至讯创新在存储芯片创新领域引领行业发展，为客户提供更多优质产品。

关于至讯创新： 至讯创新科技（无锡）有限公司是国内新兴的储器芯片解决方案提供商，公司汇聚了海内外存储芯片的业界翘楚，凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等一流人才的研发团队，掌握NOR，NAND，DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验。

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