乘发展东风，黑芝麻智能冲击“智驾汽车芯片”第一股

经观汽车

“中国汽车产业历史上首次走在全球汽车产业技术变革的前列，为全球汽车产业转型发展贡献了中国力量。”近日的第14届中国汽车论坛上，工业和信息化部副部长辛国斌表示。

2024年上半年，中国汽车产业的发展稳中向好，智能化、新能源成为了最有力的拉动因素。

数据显示，前六个月我国汽车销售完成了1404.7万辆，同比增长6.1%；其中新能源汽车销量同比增长32%，占汽车新车总销量的35.2%，比去年同期提升了6.9个百分点；智能化方面，辅助驾驶功能汽车销售占比超过50%。

与此同时，乘着智能汽车的东风，汽车芯片成为了当下最火热的赛道，也让“智驾汽车芯片”第一股花落谁家备受关注。

工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在主题演讲中曾表示：“中国拥有最大的新能源车产能，（芯片）用量也是越来越多。但是芯片的自给率目前不到 10%，是结构性的短缺。”

当今，新能源汽车在全球范围内的的快速发展带来了汽车芯片产业的巨大需求。2023年中国新能源汽车销量达到940万辆，渗透率超过30%；欧洲汽车制造商协会（ACEA）预测，到2030年欧洲新能源汽车的渗透率将达到60%以上。

从数量上看，燃油车单车只需使用300至400颗芯片，新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车则要使用1000颗以上，实现完全自动驾驶的汽车将使用超3000颗芯片。

据IC Insight数据，到2030年，全球汽车芯片需求将超过1000亿颗，仅中国市场就需要460亿颗。从成本上看，传统燃油车单车的芯片成本大约2270元，而新能源汽车单车的芯片成本约4540元，是传统燃油车的两倍。

行业发展对汽车芯片的旺盛需求，催生了一批独角兽，其中，黑芝麻智能即是最为活跃的“参赛者”之一。

作为知名车规级智能汽车计算SoC（System on Chip系统芯片）及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能已经在近日通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功，黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。

根据黑芝麻智能提交的上市申请信息显示，成立于2016年7月，作为一家车规级智能汽车计算SoC（System on Chip系统芯片）及基于SoC的解决方案供应商，黑芝麻智能为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。

招股书中的信息显示，根据商业咨询公司Frost & Sullivan弗若斯特沙利文的资料：按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已经是全球第三大供应商；此外，2023黑芝麻智能在中国的市场份额将为7.2%，相比2022年市场份额5.2%有了提升。

黑芝麻智能推出的武当系列跨域计算芯片平台，则是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，武当系列能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。

目前，黑芝麻智能的芯片产品已经形成了两大矩阵：华山系列以及武当系列。前者是车规级高性能自动驾驶计算芯片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，采用16nm制程工艺。与此同时，下一代SoC华山A2000正在开发中，预期于2024年推出，2026年量产。相比前一代产品，A2000系列升级到了采用7nm FFC汽车工艺，算力升级到了250 TOPS，约是A1000的5倍。

根据招股书，黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。黑芝麻智能从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，已就23款车型量产SoC产品，包括A1000的18款车型，涉及11家汽车OEM及一级供货商；A1000L的四款车型，涉及四家汽车OEM及一级供货商。

IPO前，黑芝麻智能已经是赛道里的独角兽企业。在成立后的7年里完成了超10轮融资，累计融资金额超过7亿美元。投资者包括小米、吉利、上汽集团和腾讯等明星企业，以及武岳峰科创、兴业银行集团、广发信德等一线资本。

此外根据招股书数据，近几年，黑芝麻智能的营业收入呈现出翻倍式增长，2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元和3.21亿元。与之相应的是毛利的增加——由2021年的0.22亿元增加至2022年的0.49亿元，并进一步增加至2023年的0.77亿元。其中自动驾驶产品及解决方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%。

产品不断突破背后是黑芝麻智能在研发方面的不断投入，招股书显示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中约58.0%拥有硕士或以上学位。其的研发团队占雇员总数的86.7%，黑芝麻智能于2021年、2022年及2023年分别产生人民币5.95亿元、7.64亿元及人民币13.63亿元的研发开支，分别占其相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外，黑芝麻智能还构建了稳固的知识产权“护城河”。招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

近年以来，汽车芯片已经成为当下汽车产业里最受关注的赛道。据近期工信部发布的《2024年汽车标准化工作要点》，汽车芯片今年市场规模将超900亿元。行业普遍认为，2024年将成为L3级及以上智能驾驶技术爆发之年，以黑芝麻智能为代表的企业也精准地把握了行业发展的风口。未来如能成功上市，也将为黑芝麻智能的长期发展储备更充足的“弹药”，使其在技术研发、人才引进等方面获得更多的支持。

黑芝麻智能冲击“本土智驾芯片第一股”，下代SoC预计今年推出

随着智能驾驶概念的火爆，汽车行业对智能驾驶芯片的需求也“水涨船高”，一批本土头部企业也开始乘着这股东风争相冲击“中国智驾芯片第一股”。近日，本土智能驾驶芯片巨头黑芝麻智能更新了招股书，继续推进港交所主板上市进程。

更新数据显示，黑芝麻智能收入在最近三年增长了5倍至3.12亿元，其中研发开支也从5.95亿元上涨至13.63亿元，每年均占总经营开支70%左右。

根据更新的招股书，两个数据的变化引起业内关注：一是黑芝麻智能2023年营收同比翻倍，说明其产品竞争力强的同时亦反映了其商业模式正在被市场验证；二是相比初次递交IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商及一级供应商的23款车型意向订单。

在营收和客户快速增长的同时，黑芝麻智能的下一代产品开发及商业化也在提速。“我们计划继续开发以卓越能力引领行业的车规级SoC及IP核。我们的下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预期于2024年推出。我们亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。”黑芝麻智能表示。

当下，国产智能驾驶芯片的竞争力正在不断加强，行业也开始步入高速发展的新阶段。弗若斯特沙利文资料显示，预计2023年中国高算力SoC的出货量（按颗计）将大幅增加，达到105万颗。其中，预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将为9.7%，2022年份额为5.2%。

截至2023年底，黑芝麻智能为85名中国和海外客户提供其产品及解决方案，其SoC产品出货量超过152000片。而该公司客户数从2021年的45名客户增长至2023年的85名。

黑芝麻智能成立于2016年7月。在自动驾驶价值链中，黑芝麻智能做的是为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。该公司当前推出华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的产品。其中，华山系列产品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro三款不同算力型号，算力分别为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。

黑芝麻智能芯片产品

“黑芝麻智能的武当C1200 SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。”黑芝麻智能方面表示，“正就该芯片的意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。”

黑芝麻智能成立至今，恰逢智能驾驶步入风口。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已是全球第三大供应商。

产品背后是黑芝麻智能在研发上的不断投入，招股书显示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，其中约58.0%拥有硕士或以上学位，其研发团队占雇员总数的86.7%。

2021年-2023年，黑芝麻智能分别产生5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元的研发开支，分别占其相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

在自动驾驶技术需求的持续增长下，黑芝麻智能所在的智驾芯片行业的未来前景可以预见，但竞争也同样会更加激烈。企业是否具备核心竞争力的产品、颠覆式的技术创新、稳定的出货能力、成熟的商业化落地模式，都会成为未来比拼的关键。

在这一考验创新、技术密集的行业中，融资将会影响企业的发展。黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市场的广泛关注，此番如果顺利IPO，黑芝麻智能有望成为港交所18C规则生效以来第一个吃螃蟹的公司，也将会成为“本土自动驾驶芯片第一股 ”。因此，黑芝麻智能能否顺利在港股主板上市，值得观察和期待。

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