频率高达120MHz！中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片

中移芯昇近日发布了全球首款采用RISC-V CPU内核的超级SIM卡“CC2560A”。这款芯片不仅在性能和功能上远超传统SIM卡，甚至超越了以往的超级SIM卡。基于超级SIM芯片可以打造更强大的功能，如扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载等。此外，它还可以承载各类敏感数字资产，并通过与公安部、人民银行合作发展国家级基础民生应用来促进数字身份认证和数字人民币等服务。

然而，超级SIM芯片仍面临一些挑战，包括内核国产化程度低、接口扩展性受限以及存储空间和性能不足等问题。为了解决这些问题，中移芯昇开发了这款基于32位RISC-V架构安全内核的超级SIM芯片。该芯片具备2.5MB Flash闪存容量（是现有主流SIM芯片的10倍、现有超级SIM卡的2倍），预置50多个应用，并且CPU主频达到120MHz。

在安全性方面，该超级SIM按照国密二级和EAL5+认证标准设计。它集成了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等100多项安全性设计，并支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。

根据目前市场反馈，“CC2560A”超级SIM卡不仅支持数字身份认证、数字人民币等服务，还可以集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等功能。此外，“CC2560A”还适用于低空经济、量子通信、卫星定位等领域。

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台湾超级芯片问世！耗电或超大型工业设备，真的可以煎鸡蛋了？

你能想象一枚芯片消耗几千瓦的电力，甚至可能超过家用电炉吗？这个可怕的烧电时代可能就要来了，世界芯片代工巨头台积电，已计划生产晶圆级的巨大超级芯片，算力可能达到现有系统的40倍。自然，它的电力消耗也极为恐怖，可能会达到数千瓦，这意味着它的用电量可能会超过电炉，好吧，未来芯片也可以煎鸡蛋，再也不用点外卖了吗？

所谓晶圆级集成，简单来说，就是一张晶圆制成一个大芯片，而不是像现在这样制成数十数百个，然后切割成一个个的小芯片。晶圆级集成可以减少芯片间的物理连接，降低复杂度，简化系统，然后因为数据传输距离缩短，可以极大地减少延迟，更快地处理信息，提升芯片的整体性能，同时还可以减少功耗，开发出前所未有的高性能处理系统，在人工智能、大数据分析等领域有着巨大的潜力。

比如英伟达最新发布的史上最强AI芯片B200 GPU，就是将两个超大型Die（裸片）封装制成的，两个B200再加一个Grace CPU，就构成了GB200加速卡，两个GB200再组成一个计算节点，18个节点再组成一个Rack机架，一共有36个CPU和72个B200 GPU，称为GB200 NVL 72，就可以训练万亿参数的大模型了。

但如果把这些都集成到一个芯片上呢？这就是Cerebras Systems正在做的，现在最大的晶圆只有12寸，他们就在12寸的晶圆上集成了4万亿个晶体管，制成了90万个内核的WSE-3，总面积46225平方毫米，和人脑袋差不多大，一个芯片就可以训练24万亿个参数的大模型，可以构建比GPT-4大10倍的大模型，自称是世界上最快的AI加速器。

那么这个芯片是谁制造的呢？没有任何悬念，肯定是台积电。不仅WSE-3，特斯拉自动驾驶FSD已经结束公测，并已在中国初步获批，你知道它的灵魂是什么吗？Dojo超级计算机，专门用来训练视觉神经网络，里面包含了7360个D1芯片，这个D1芯片也是台积电生产的。25个D1芯片网格化封装，就成了一个训练模块（大芯片），这个封装也是台积电完成的。

在近日举行的北美技术研讨会上，台积电详细介绍了半导体和芯片封装技术路线图，未来将在整个晶圆级规模上集成系统，创建高性能的计算。目前特斯拉下一代Dojo训练模块已投入生产，到2027年将通过更复杂的晶圆级系统技术，将它的计算能力提高40倍。

具体来说，台积电将通过CoWoS封装技术，将多个芯片安装在一个单独的硅中介层上，超越传统单芯片800mm²的尺寸限制，制造出更大的超级芯片。目前已可以创建最大为2831mm² 的中介层，AMD的Instinct MI300X和英伟达即将推出的B200加速器就将在这个尺寸上封装。

而下一代CoWoS将达到4719mm²，可以支持更多的HBM高带宽内存堆栈，计算性能上将高出当前技术3.5倍。2027年将进一步提高到6864 mm²，可以集成更多的逻辑芯片和内存堆栈，预计性能将达到当前技术的7倍。

但你发现没有，这个面积比起台积电为Cerebras Systems制造的46000多平方毫米的真正超级芯片面积要小得多，这是怎么回事呢？目前Cerebras的技术仍然是独一无二的，他们设计了更多的冗余，来避开晶圆上的固有缺陷，因而可以让晶圆级的超级芯片正常发挥作用。

而台积电的封装，实际是将更多的小芯片封装在一起，提高芯片之间的数据带宽，让它们可以像单个的大芯片一样有效工作，而不是直接制造成大芯片。不过不管是直接集成，还是间接封装成大芯片，目前还是只有台积电有这样的能力，随着人工智能爆发对算力的指数式增长需求，晶圆级超级芯片会是未来的趋势吗？

不管是不是，这种芯片即使会降低能耗，也会消耗比现在更多的电力，像Cerebras Systems的WSE-3，功耗就达到了惊人的15千瓦，这都不是电炉的功率，而是大型工业设备了。台积电未来封装的大芯片，至少也会有数千瓦的功耗，煎鸡蛋应该是没有任何问题的。

当然，超级芯片一枚可能就要数百万美元，煎鸡蛋肯定是必须避免的，不然鸡蛋熟了，AI也死了，你觉得可以采用那种方式来冷却呢？欢迎留言讨论。

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