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infineon芯片 德国汽车芯片巨头英飞凌把现代坑惨了,中国芯片机会来了?
发布时间 : 2024-10-08
作者 : 小编
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德国汽车芯片巨头英飞凌把现代坑惨了,中国芯片机会来了?

8月4日,据韩国经济新闻报道称,现代汽车旗下IONIQ 5车型因半导体供应商德国英飞凌产出大量不良产品,可能面临停产风险。

在新能源发展高速期,现代畅销车型却面临停产危机,也给同样依赖进口车规级芯片的中国主机厂留下思考。而此前受困于汽车芯片导入困难的中国芯片厂商,是否迎来了自己的机会?

现代的芯片荒

依托外部单一供应商,供应链的脆弱性凸显。

资料显示,德国英飞凌是世界第一大车载半导体公司,主营业务包括提供各类半导体解决方案、车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。

英飞凌部分IGBT芯片产品

英飞凌向现代汽车IONIQ 5车型提供动力模块芯片(IGBT),由现代摩比斯完成PE(动力电气)系统组装,再将该PE模块安装在IONIQ 5车型上。IGBT指电力半导体元件,是电动汽车的核心部件之一,该芯片的功能主要是将电池中储存的直流电源转换为交流电源,驱动马达。

一般情况下,生产IGBT芯片需要3个月时间,再制成模块需要一个月时间,意味着从生产到组装需要4个月的时间。英飞凌近日确认,由于在替代现有氮离子,注入最新工艺铝离子的过程中,芯片出现不良现象,导致从4月初到6月生产的动力模块芯片全部废弃。这也意味着现代IONIQ 5车型的芯片荒最早要到10月才能恢复,而7月和8月的订单可能需要等到明年。

现代汽车表示,按照当前情况预估,现代IONIQ 5的交货周期可能在12个月以上。

现代IONIQ 5是现代集团旗下首款量产车型,在美国纯电车型中销量排名第5。现代集团早前披露,今年一季度,现代汽车集团在美国的电动汽车零售额同比增长241%,市场份额达到9%,仅次于特斯拉排名汽车品牌第二,力压大众(4.6%)和福特(4.5%)。

热销车型IONIQ 5如今面临停产风险,为了解决芯片供应危机,现代集团正在和英飞凌寻求解决方案,包括向现代集团最优先供应。上述媒体援引业内人士观点称,短期内要求英飞凌缩短交付日期显然不现实。

英飞凌相关人士表示,随着全球全球半导体供应短缺加剧,正在尽力满足(现代集团)最低需求。

不过,现代并不希望把全部筹码押在英飞凌身上。一方面,现在和世界第五大车载半导体公司瑞士意法半导体公司商讨开发替代芯片;另一方面,现代开启全球“买买买”的模式,从各半导体厂商空运相关芯片,满足生产。

现代如此急迫“求芯”,其背后将面临无车可卖的窘境。7月,因车载芯片供应短缺,现代汽车生产中断,现代集团在美销售量12.62万辆,同比下降10.8%。同时,现代汽车在美库存也告急,截止上月末,现代汽车库存6.58万辆,同比减少10.6%;起亚汽车库存6.2万辆,库存同比减少10.9%。

中国芯片的机会?

“目前我国汽车芯片自给率不足10%,国产化率仅为5% ,供应高度依赖国外。”广汽集团董事长曾庆洪在今年全国两会上就曾预警过中国汽车产业芯片的症结。

曾庆洪表示,芯片作为汽车智能化和电动化发展的基石,却缺乏规划牵引。供给高度依赖国外厂商,也导致卡脖子关键问题突出,研发技术薄弱、关键制造生产线缺失、封测能力有限;国产化生态不够完善,芯片领域人才严重缺乏。

在传统燃油车时代,单车搭载的芯片数量在500颗左右,而随着单车智能化发展以及智能网联车的普及,车辆对芯片的需求激增,2021年,单车平均搭载的芯片数量已达到1000颗。

极氪汽车内部人士告诉观察者网,极氪001搭载的芯片数量超过1万颗。小鹏汽车CEO何小鹏在今年一季度财报电话会上也表示,小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。

如此庞大的芯片需求却基本依靠进口。数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,其中,中国自主汽车芯片产业总额不足150亿元人民币,占比不到4.5%。全球车规级芯片形成高度垄断,英飞凌、瑞萨、恩智浦、赛普拉斯、意法半导体、德州仪器、微芯七大供应商吃下全球MCU市场98%的市场份额。

为何国内芯片厂商难以分一杯羹?其实,芯片可分为四大类,军工级、汽车级、工业级和消费级。

车规级芯片不追求高性能,制程在65nm、28nm左右,但对可靠性要求极高。横向对比车规级芯片和消费电子芯片,在使用寿命上,车规级芯片要求寿命达15年,而消费电子芯片的寿命要求只有3-5年;在宽温以及耐受性上,车规芯片高温区间要求达到140℃,消费电子高温只需达到70℃;在产品不良率上,车规级芯片要达到PPM(百万分之一)以下,消费电子则是千分之三。

车规级芯片对安全性、一致性的要求,导致其仅认证测试就长达3-5年,一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间,意味着芯片设计需要前瞻考虑潜在客户未来3到5年的需求。这些因素最终导致车规级芯片生产周期漫长,大多芯片厂商会在消费电子先“练级”,才会考虑进入车规级芯片市场。

IGBT芯片全球市场份额

由于制程水平有限,车规级芯片价格相对较低,先发优势的全球芯片巨头随着规模化量产,将车规级芯片的成本控制在10元左右,价格高一些的也在百元左右。中国芯片厂商作为后来者,在没有有效引导下,缺乏入场的积极性。

不过,以比亚迪为代表的的整车厂在保证供应链稳定的前提下,早在2002年就杀入车规级半导体市场,成立比亚迪芯片设计部,主攻电池保护IC研发。2004年,比亚迪半导体布局微电子及光电子领域,后在2020年更名为比亚迪半导体有限公司,向集团内供芯片。

除了比亚迪半导体,士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技也在中低压IGBT产品有所突破,时代电气和斯达半导则具备高压IGBT芯片生产能力。

英飞凌是国内IGBT芯片最大供应商,此次芯片大规模报废,对于国内芯片厂商也是机会。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

想要了解PC、服务器电源采用哪些隔离驱动芯片,看这篇文章就够了

前言

在开关电源系统中,"隔离"一词意味着电路之间的分离,这种设计使得不同电路可以拥有不同的电位,同时通过光耦、电感、变压器等方式传递信号或电流。这样的电路设计旨在满足开关电源的安规要求的同时提升电气性能,有效避免高压侧干扰或故障对低压侧产生直接影响,从而保护低压侧的元器件和受电设备安全。

在PC和服务器电源领域,隔离驱动芯片已经得到广泛应用。充电头网对过去拆解的24款相关案例进行了整理,发现其中有11款产品内置了隔离芯片。下文将详细介绍这些案例,以帮助大家更好地了解隔离驱动芯片在PC和服务器电源中的应用情况。

PC、服务器电源内置的隔离驱动芯片

文中出现的多款隔离驱动芯片如图所示,下文小编将为您详细介绍。

将文中出场的厂商占比绘制成饼图,发现德州仪器占比最高,达到50%。

另将单颗芯片的应用次数绘制成条形图,发现德州仪器UCC27424应用次数最多,可达3次。

AcBel康舒

康舒550W碳化硅服务器电源

这款电源用料非常的豪华,从头看到尾,芯片来自德州仪器、意法、英飞凌、微芯等知名大厂,而且用上了碳化硅器件以及日系电容来保证电源的使用寿命。此外还内置多颗热敏电阻检测不同位置的温度。从这款电源的内部构造可以看出康舒旗下产品质量足够可靠,同时也是其能成为一家国际知名电源大厂的原因之一。

内置隔离驱动芯片

TI德州仪器UCC27324

这款服务器电源内置德州仪器UCC27324来驱动隔离变压器。

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1、20元的550W碳化硅电源做工如何?暴力拆解揭晓

Apexgaming艾湃电竞

美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的SFX-750M SFX电源具有80PLUS白金认证,全模组设计和全日系电容卖点,确保电源在高效转换的同时,稳定耐用。搭配全模组定制线材,装机的过程更为简单,并且也更加清爽。

内置隔离驱动芯片

Silicon Labs芯科Si8233BD

内置的隔离驱动器来自芯科,型号Si8233BD,是一颗双路隔离驱动器,具备4A峰值驱动电流,用于初级LLC开关管驱动。

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1、拆解报告:美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

ARUS华硕

华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

充电头网通过拆解了解到,ROG雷神1600W电源内部共由10块PCB组成,功能分别对应输入EMI滤波,整机交错PFC及全桥LLC控制,同步整流,输出滤波,DC-DC降压以及灯光控制,风扇转速控制等功能,相比传统电源具备更可靠的保护以及更高的灵活度,对应的小板也可以用于生产不同功率的电源,满足更多消费者的需求。

内置隔离驱动芯片

Silicon Labs芯科Si8230BD

一颗芯科Si8230BD用于全桥LLC驱动的隔离驱动器。

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1、拆解报告:华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

DELL戴尔

戴尔495W白金牌服务器电源

戴尔这款服务器电源大约为2014年以后生产,为12V输出,输出电流为41.25A,最大输出功率为495W,通过了80 PLUS 白金标准,由台达电子代工。另外这款电源提供12V待机电源,输出电流为3A。电源为砖块造型,采用PCB金手指连接器。

内置隔离驱动芯片

TI德州仪器UCC27424

内置一颗德州仪器UCC27424用于驱动隔离变压器。

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1、拆解报告:戴尔495W白金牌服务器电源

戴尔1100W白金服务器电源

戴尔这款服务器电源大约为2014年以后生产,为12V输出,输出电流为91.6A,最大输出功率为1100W,通过了80 PLUS白金标准。另外这款电源提供12V待机电源,输出电流为3A。电源为砖块造型,采用PCB金手指连接器。

内置隔离驱动芯片

TI德州仪器UCC27424

两颗德州仪器UCC27424用于隔离变压器驱动。

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1、拆解报告:戴尔1100W白金服务器电源

HUAWEI华为

华为750W白金牌服务器电源

华为这款750W服务器电源输出电压为12V,输出电流为62.5A,待机电源输出电压12V,输出电流为2.5A。电源总输出功率为750W,并通过了80PLUS 白金标准。相较其他品牌的电源由代工厂代工,华为这款服务器电源为自家生产。电源交流输入端设有风扇和指示灯,输出端采用PCB金手指连接。电源内置的散热风扇从金手指连接器位置格栅吸入空气,从交流输入端吹出,带走电源工作时产生的热量。

内置隔离驱动芯片

ST意法PM8834

用于驱动隔离变压器的驱动器为意法PM8834。该芯片是一款灵活的高频双低压侧驱动器,芯片的两个输出端均可独立输出4A电流,将两个PWM输出并联可获得更大的驱动电流。

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1、拆解报告:华为750W白金牌服务器电源

华为3000W氮化镓服务器电源

华为这款3000W功率的氮化镓电源采用短身设计,外观上看起来就像是1U电源折叠起来的样子。电源为金属外壳,在侧面通过螺丝装配,侧面的外壳上还有冲孔,用于空气流通,进行散热。该电源型号为TMN1APSU,输出规格为53.5V 56.1A,计算输出功率为3000W,并且支持根据输入电压的降低,对应降低输出功率。电源端面设有散热风扇和电源输入插座,输出侧设有散热格栅和输出金手指。

内置隔离驱动芯片

TI德州仪器UCC21520A

该服务器电源内置两颗德州仪器UCC21520A,这是一颗隔离式双通道栅极驱动器,支持低侧,高侧和半桥应用。芯片具备4A峰值拉电流和6A峰值灌电流输出,用于驱动LLC开关管。

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1、拆解报告:华为3000W氮化镓服务器电源

华为3000W服务器电源R4850G2

华为这款R4850G2整流模块采用数字化控制,支持宽范围电压输入,默认输出电压为53.5V。这款模块没有外置电源线,输入,输出和通信引脚全部通过尾部的金手指连接,干净整洁。模块整体采用金属外壳,螺丝固定,在前端设有散热进气格栅,后端设有金属格栅,内置散热风扇进行散热。在模块前端设有指示灯,进行工作状态和故障指示。

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内置隔离驱动芯片

内置一颗用于驱动隔离变压器的驱动芯片,无丝印,型号不明。

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Segotep鑫谷

鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷昆仑KL-M650G SFX电源除有80PLUS金牌认证、全模组、日系电容等卖点,小巧机身也是吸引很多人购买的一个点,充电头网实测机身三维仅为125*100*63.5mm,侧面看去仅有一听可乐大小,不与主板显卡抢空间,是一款专为ITX机箱设计的电源。不仅体积小,电源在效率、波纹方面的表现也很亮眼,650W额定功率轻松应对中高阶系统需求。

内置隔离驱动芯片

Novosense纳芯微NSi6602

内置一颗纳芯微高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSi6602,用于同步整流管驱动。

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1、内置罗姆碳化硅二极管,拆解鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

LITEON光宝

光宝460W白金牌服务器电源

光宝科技这款服务器电源大约为10年前生产,电源为12V输出,输出电流为38.3A,输出功率为460W,通过了80 PLUS 白金标准。此外电源还具备12V待机电压输出,输出电流为2.5A。电源采用板砖造型,采用金手指连接器,支持热拔插。电源内置轴流风扇,从连接器位置吸入空气,从接线处吹出带走热量,为服务器电源的常规做法,并设有提手和快拆把手,便于取出更换。

内置隔离驱动芯片

TI德州仪器UCC27424

这款服务器电源内置两颗德州仪器UCC27424驱动器用于隔离变压器驱动。

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1、拆解报告:光宝460W白金牌服务器电源

充电头网总结

充电头网了解到,隔离驱动芯片正广泛应用于高功率户外电源、笔记本电脑适配器、PC电源及服务器电源等追求高效、高性能的产品中,有效保障了复杂环境下电源系统长时间工作的安全性与稳定性。

通过分析文中12款PC及服务器电源隔离驱动芯片应用案例,我们可以发现,在厂商占有率方面方面,除未知芯片外,德州仪器以50%的优势拔得头筹,芯科紧随其后,占据20%的占比位列第二,而纳芯微与意法则以各自10%的占比并列第三。进一步细化至具体芯片应用频次,德州仪器的UCC27424芯片凭借3次的实际应用次数占据榜首,其余6款芯片则各自只有一次应用。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库,仅供参考。

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