如何从一个学生成为一名芯片设计工程师？
作为一个在读学生，本科也好，硕士也好，总会面临一个现状：
这个阶段会面临很多选择：本专业还是跨专业？一线还是二线？奋斗几年还是安逸躺平？钱多还是稳定？
当你确定下自己所要做的所有选择是，终极问题出现了：我该如何去实现自己的当前选择呢？
如何成为一名公务员？
如何成为一名人民教师？
如何成为一名码农？
如何成为一名工地人？
等等。
或光鲜靓丽，或安稳舒适，或钱多掉头发，或踏实得吃苦。
而在当下火热的IC行业，自然就是如何成为一名芯片设计工程师？
相较于上面的其他选择，IC设计行业相对小众，很多同学身边没有太多案例可以参考，也就产生了更多的困惑。
选取一些IC修真院的后台私信：
“您好，我是今年的应届生，专业是XX，未来想从事IC行业，目前不太清楚。。。”
“21材料本科 现在想转IC验证 参加22春招 应该怎么去学习呢？”
“您好，我今年大二，想入行IC，学习路线有点迷茫”
诸如此类，不计其数。
综合归结成一个问题：一名学生怎样可以成为一名芯片设计工程师？
回答这个问题之前，我们先滤清思路
1、芯片设计工程师是包括芯片设计各个岗位的工程师，不是某一个岗位。
以数字IC为例，包括系统架构师、前端设计工程师，功能验证工程师，DFT工程师，后端设计工程师，版图工程师等等岗位。
2、芯片设计工程师是一份怎样的工作呢？
入行门槛高（与码农相比）
钱多（科班应届年薪30-50W）
职业生涯很长（没有青春饭）
一个相较于其他理工科行业来说相当不错的工作。（不然哪来那么多想转行IC的?）
3、入行IC需不需要读研？
去年给的建议是优先考研，今年不太一样，建议先上车。
对企业来说，本科与硕士的区别，只体现在个人的学习能力上，成功读研就足以证明在某些方面的能力，这与专业无关，材料、土木、机械、化工，反正都是转行，其实都一样。
区别无非是学校的不同，C9>其他985>211>双非一本>二本。
而科班专业的同学，看个人选择，如果是为了更好地做学术，做研究，那必然需要读研，但要是目的单纯，就是为了一个更高的起点，一个更好的学校，之后拿到更高的薪资，那可以先考虑本科的自己可以拿到怎样的offer，读研的这三年如果换做在企业中学习成长，是否收益更高？
毕竟还是有很多人更偏向于早点踏上IC行业的快车的 ，读不读研这种选择，无非是权衡利弊，并不算难。
回归正题，一个在读学生如何正确高效地入行IC呢？
第一步：学会相应的知识
无论是微电子科班专业，还是其他理工科专业，入行IC都需要具备集成电路相关知识。
在学校的这个阶段，并不需要你真正具备一个专业芯片设计工程师的所有能力，因为高校里能教的东西并不算多，而且更偏学术，而非实战。
首先要掌握的包括：C语言、微机原理、数电基础、verilog基础。
这些是入行IC之前所要学会的知识，可以说是IC设计的门槛。
这也是IC修真院基础阶段的课程，专门为转行的同学准备，必须先学会这些，才能进入专业阶段。
其次，只掌握基础肯定是不够的，你要有自己的竞争力，你要比别人懂得更多。
比如说熟悉FIFO设计，熟悉某种脚本语言，熟悉某些EDA工具的应用等等。
最后，你要选择所要从事的岗位方向，例如前端设计，例如功能验证，根据岗位职能去具体到学习什么。
以验证工程师为例，你要掌握Verilog、SV等硬件语言，Perl、Shell、Tcl等脚本语言；你要掌握UVM验证方法，你要使用VCS、Verdi、LEC、PT、Spyglass等EDA工具；你要会自己搭建环境，了解基本的协议都有哪些。
这是一个升级的过程，从入门到进阶再到成为一名芯片设计初级工程师。
你所处的阶段，决定了你所能拿到offer的数量和质量，自学也好，报班也好，最好的情况肯定是在找工作时已经达到了最后的标准。
第二步：具备一定的项目经验
作为更看重实战的技术岗位，做过项目和没做过项目，在面试官眼里有很大的差别。
如果是微电子专业或者电子类相关的同学，如果有项目可以做，就尽可能多的参与项目。
没有项目的话，就利用假期找实习。从企业中获取项目，真正跟着公司做过事情的人面试时的表现，跟只通过书本获取知识的人，完全两样。
最好能参加一次比赛，集成电路创芯创业大赛，复微杯，FPGA大赛等，当然电子竞赛/计算机竞赛/算法竞赛等都可以，尤其是有老师带队、指导的比赛。
其他专业的同学，可以在掌握相应知识后，在网上找些开源的项目，自己拿来练手试错。
选择IC修真院的一部分同学就是看中了我们实训阶段的项目，这一点能够为其之后的面试加分不少。
可以想象，一个是没有课程体系的自学且毫无项目经验的转行同学，一个是电子类专业还参加过集创赛的同学，即便前者学校学历优于后者，最终企业选择的只会是能力更高的那个。
第三步：掌握合理的面试技巧
面试准备：
面试之前充分准备自我介绍，针对外企可以准备一份英文自我介绍，最好能够用英文介绍自己做过的项目或课题。
然后最重要的是充分准备好你简历所写的内容，写在简历上的东西一定是你完全掌握的，如果有项目的话最好把项目各方面可能会被问到的问题想到。
另外一个容易被忽视的是，好多人对选择工作城市的理由上准备很不充分，要能够给出很合理且具有说服力的理由让面试官相信你确实想要去那座城市工作和生活，表现出自己的诚意，不然就会让面试官会觉得你只是在拿他们当备选offer。
技术面：
如果你有项目经历的话，面试官最关心的是你对自己做过的项目有没有吃透。所以面试前的准备就显得很重要，当然，这是建立在你扎实的项目经历之上的。也有面试官对你的项目经历不感兴趣，他/她可能会问你一些基础知识。
大多数技术面的时候最后面试官一般会问你还有什么问题，面试前最好有所准备，准备一些有关职业发展，工作岗位等问题。一般在技术面时不要提及薪资待遇，因为这是HR负责的部分。
HR面:
一般在技术面通过之后，这个时候就可以细致地了解薪资福利等方方面面的问题啦，包括吃，住，行等问题都可以提问。
尽量提前考虑好要问的事情，以免入职之后造成不必要的麻烦和困扰。
结语
当第三步顺利完成的时候，你拿到了心仪的offer，确定了岗位和之后的发展方向。
那么恭喜你，你成功从一个学生成为了一名芯片设计工程师。
但之后的路还很长，不要懈怠，技术上的学习和进步将是你之后一直所要追求的事物，望所有打算入行IC和已经入行IC的同学共勉。
一篇文章带你了解芯片设计全流程及相关岗位划分
大家好，欢迎来到IC修真院。
现如今IC设计行业正值风口，但还是有很多同学不清楚IC设计到底是什么？这个行业的全貌是怎样的？更是不清楚自己适合其中的哪些岗位？
今天，我们就一次来把这些问题回答清楚。
一、什么是IC设计？
IC是Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是我们所说的芯片，IC设计就是芯片设计。
这里就需要科普一个概念：一颗芯片是如何诞生的？
就目前来说，有两种芯片产出的模式。
1、一条龙全包
IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。
2、环节组合
IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。
而IC设计，即上游设计中所处的部分。
二、IC设计的具体流程是怎样的？
源于对处理信号类型的不同，芯片主要分为数字（Digital）与模拟（Analog）两大类。
芯片设计这个环节分为前端和后端两部分，但岗位并不只是两个这么简单，这个下面会讲，以数字IC举例。
如果要给小白解释的话，可以这样简单的讲：
设计一款芯片，明确需求（功能和性能）之后，先由架构工程师设计架构，得出芯片设计方案，前端设计工程师形成RTL代码，验证工程师进行代码验证，再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。
设计环节到此为止，后面则是制造和封测环节。
物理版图以GDSII的文件格式交给Foundry（台积电、中芯国际这类公司）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了芯片。
如果要专业一点来讲解的话：
数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点，是用设计的电路实现需求。
主要包括RTL编程和仿真，前端设计还可以划分为IC系统设计、验证、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。
数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDSⅡ文件为终点。
根本目的是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。后端设计包括芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
三、芯片设计环节上的岗位划分
上面提到，目前芯片主要分为数字和模拟两个方向，而不同方向也对应不同的岗位。
相应的流程中每个环节，都需要不同职能的工程师，同样以数字芯片设计为例。
系统架构师
即芯片设计职业发展的天花板，经验决定能力的高级岗位，一般需要十年的数字IC全流程经验。
工作内容：定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。
薪资水平：百万起步。
前端设计工程师
将架构师的spec通过Verilog硬件描述语言设计RTL代码，完成各模块的功能。
任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言
薪资水平：以今年应届生行情来看，起薪20W-40W。
后面所提到的功能验证、后端设计及DFT，薪资基本与设计一致，只是后续职业发展不同罢了。
功能验证工程师
为前端设计做设计的代码进行纠错，查找可能存在的问题和漏洞，确保RTL设计满足芯片需求且且能正常运行。
任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程，了解SV和UVM。
后端设计工程师
将验证无误的RTL代码转化为门级网表，进行布局布线，时序分析，DRC/LVS等工作，在保证需求实现的基础上减少面积，降低功耗。
任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。
DFT工程师
芯片内部往往都自带测试电路，DFT存在的意义是在设计时就考虑将来的测试，提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间。
岗位属性决定了DFT的岗位需求并不像前三个那么多，相对冷门。
任职要求：熟悉DFT原理，流程，熟悉相关EDA工具。
版图工程师
岗位内容：根据后端工程师完成的电路设计图，绘制版图。
任职要求：熟练掌握版图设计工具。
薪资水平：起薪10W-20W，版图岗位当前市场供原小于求，所以薪资还在不断上升。
四、如何选择适合自己的岗位？
这是99%的同学都会遇到的问题，也是大多数同学都会陷入误区的问题。
一个成电微电子的同学，一开始竟然要学版图，而一个天坑专业转行的同学，张口就是要学前端设计，还有那种本来冲着数字设计岗位去的，最终做了FPGA的活。
这样的例子比比皆是，一方面是缺乏对岗位的正确认识，另一方面则是不了解市场要求。
先说设计 ，门槛最高。大多数公司会有专业或者学历的限制，以IC修真院前端设计培训学员比例来说明，要么是微电子专业的科班同学，要么是知名985/211的相关专业硕士，后者还需要具备一定verilog基础。
而验证和后端 则是大多数转行同学的选择，以转行难度来说，二者没有区别，只是侧重方向不同。
验证考验代码能力，如果之前接触过其他编程语言，是会更好的入门；而后端则是考验逻辑能力和英语水平，毕竟要接触的所有工具都是全英文的。
版图 作为门槛最低的岗位，最大的好处就是简单易上手，为普通本科及大专的同学提供一个更好的就业方向，无论从薪资水平还是工作环境上，都是要比原有工作要好上许多的。而目前市面上IC设计公司对版图岗位的招聘比例也是大专更多一些。
结语
以上即是芯片设计全流程，以及设计环节上的岗位职责划分，希望可以帮助同学们更好的认识IC行业，了解IC行业，最终成功进入IC行业。
相关问答
本科生要怎样学习才能为祖国设计芯片?
随着物联网,人工智能的发展无论国内国外对芯片的要求越来越高,生活中我我用到几乎所有的电子设备都会用到芯片。业内一般称为集成电路(IC),它的市场从小到手...
芯片行业怎么考证?
集成电路工程技术人员考证要具备以下(能力)条件:1.对芯片设计进行规格制定需求分析,编制设计手册,制定设计计划;2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验...
程序员如何能转行到芯片行业?
需要重新学习,你的优势是你是程序员,可能精通计算机语言,面向过程,面向对象,这些思维方式你都很熟,编程的逻辑也锻炼的很好,基础是有的,但是芯片设计是跟...
ic芯片需要学什么专业课?
芯片制造可以学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算...
芯片设计什么意思?
就是芯片设计要出的图纸。一颗芯片的诞生,可以分为设计和制造二个大环节。想要生产出IC芯片,就必须先要有芯片设计图。在芯片生产过程中,芯片设计一般由专门...
研发芯片学什么专业?
想要研发芯片,大类专业有电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等。细分方向有微电子技术、微机...
我是电子信息科学与技术专业，马上大二了，我想自学芯片设计，以后工作做芯片设计的，就普通本二，行不行?
学什么关键看你是不是真的喜欢,如果不喜欢很难出成果,大学专业只是其中的一方面,很多人大学毕业80%以上从事着跟大学专业无关的工作,所以喜欢才能下心思去专...
入职芯片行业前景怎么样?
前景很好。芯片设计行业目前国内企业数量超过1700家,市场规模大,行业集中度并不高;另外国内芯片设计行业需求规模大,且在物联网、5G、人工智能等行业的带动下...
芯片验证工程师40岁的出路?
40岁芯片验证工程师的出路。首先通过不断学习技术,跟上技术进步的脚步,其次,如果要转行,可以转到芯片维护等相关岗位,利用自身的芯片验证知识,再就业。芯...
设计芯片和制造芯片有什么区别?
最简单的区别就是设计是理论,制造是实践。芯片设计跟芯片制造是有很大区别的,芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西,合理的安排芯片位置。而...
扫一扫微信交流