深圳市励创微电子取得芯片封装框架及芯片封装专利，减少制作材料避免资源浪费

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市励创微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装框架及芯片封装”的专利，授权公告号CN 221783204 U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装框架包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；其中，所述第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，所述第二基岛用于设置第三芯片；所述第二基岛设置在所述框架本体右上方。本实用新型通过将框架本体分为用于放置芯片的第一基岛和第二基岛，第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，第二基岛用于设置第三芯片，这样即可将多个芯片进行封装入一个芯片封装之中，达到了减少制作材料，避免资源浪费的效果。

本文源自金融界

广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利，提高生产效率和产品质量

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“，公开号 CN202410882597.0 ，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种主控芯片的封装工艺，包括六个步骤，步骤中使用了自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统；本发明通过自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统配合设备的运用，使得整个封装过程更加自动化和精确化，提高了生产效率和产品质量，降低了人力投入；从基板处理到键合、封装再到最终的质量分析，覆盖了整个封装工艺，为生产提供了系统化的工艺规划；通过自动光学检测系统对键合质量的实时监测和数据记录，结合自动化控制系统对键合过程的实时调整，能够保证产品的质量稳定性，并且方案中还包括了数据记录和报告生成模块，以及质量分析和报告生成步骤，能够提供产品质量的追溯和分析，有利于持续改进和质量控制。

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