四大系列新品发布，星宸科技“AI帆船号”再次起航
“行业风云变幻，星宸初心不变。”
2020年10月25日，星宸科技（SigmaStar）与其一众合作伙伴再度际会鹏城，以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会，发布四大产品线的AI新品，包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。
与此同时，本次发布会现场，星宸科技首次推出其开发者社区，来服务众多中小开发者，通过网站、论坛、微信和线下活动等方式，来帮助其加快产品开发及落地应用能力。
星宸科技董事长兼总经理林永育
星宸科技董事长兼总经理林永育表示：“作为一家芯片公司，产品质量是首要保证，服务是落地应用的关键，持续创新是推动产品发展的核心动力。”
“未来，星宸将持续在核心技术上加大投入，将核心基础IP能力上不断优化和改善，提供更稳定更可靠的芯片产品；不断丰富系列产品在细分市场的覆盖率，将AI技术赋予更多行业应用，真正做到智能化遍地开花。”
当前，智能化已经成为安防行业的发展主旋律，全产业链AI化成为常态。经历了初期的萌芽与市场探索后，AI安防正式进入下半场阶段，更多细分场景的智能化探索及改造正在如火如荼的展开。
为满足安防智能化市场应用不断变革的需求，星宸科技一直在探索前行。在基于去年降龙1.0的基础上，本次发布会现场正式发布降龙2.0系列芯片，包括SSC359G、SSC357G、SSR920G和SSR910Q，均采用22nm工艺制程，并搭载NPU智能处理器。
其中，SSC359G、SSC357G用于前端视频采集分析设备中，分别支持四颗和两颗传感器接入，SDK/EVB将于2021年1月正式发布；SSR920G、SSR910Q用于后端存储设备中，分别可以接入16路和8路视频，SDK/EVB将于2020年12月正式发布。
星宸科技市场总监贺晓明
星宸科技市场总监贺晓明表示：“此次发布的新品，一方面是将前端相机图像采集编码分辨率提升至12MP，实现200/300/400/500万像素、800万像素到1200万像素全覆盖，并支持后段硬件加速，节约15%的CPU占用和带宽占用；另一方面是将智能产品延伸至后端存储领域，布局边缘计算。”
发布会现场，贺晓明与与会嘉宾分享了降龙系列芯片产品市场应用情况和丰富的配套算法资源。与此同时，其在现场还预告了降龙后续系列芯片产品路标，分辨率将提升至8K，多核NPU设计，算力提升至4~16TOPs，可以支持8颗传感器接入，实现全算力全分辨率的覆盖。
目前，星宸科技降龙系列芯片已经布局四大应用场景，一是智能家居摄像头，如电池相机、云台相机、可视门铃、智能猫眼等；二是民用渠道型安防产品，如海螺半球、有线筒机、Wi-Fi/POE套装等；三是细分行业市场产品，如结构化相机、球机机芯、停车场出入口、门禁闸机、红外热成像、教育能源等；四是边缘计算，如智能NVR/XVR、视频算力盒、视频算力卡等。
新智慧车载越影2.0—布局乘用车商用车市场
一直以来，中大型商用车事故频发引发了相关部门的大力关注。近年来国家各级部门相继出台多项政策，大力推进智能车载视频监控产品在商用车安全与营运监管领域的发展。
2019年7月，交运部发布的《数字交通发展规划纲要》中，提出要推动载运工具、作业装备智能化；鼓励具备多维感知、高精度定位、智能网联功能的终端设备应用，提升载运工具远程监测、故障诊断、风险预警、优化控制等能力。
市场对智能车载摄像机提出了更高的要求，为满足应用需求，星宸科技发布其越影2.0系列芯片最新产品，包括SSC8826D、SSC8826Q、SSC8836Q、SSC8838G、SSR910Q和SSR920G，均内置其自研AI处理器。
其中，SSC8826D、SSC8826Q和SSC8838G定位于高阶乘用车市场，分辨率提升至前4K后1080P，搭载新一代ISP设计，图像处理效果更佳；SSR910Q和SSR920G主要应用于商用车领域，最高可以处理8路视频；SSC8836Q则可用于运动相机中。
据了解，此次发布的越影2.0系列芯片均采用22nm制程，相比28nm工艺制程智慧车载芯片产品，在同等应用场景下，功耗可以降低15%。
在性能方面，相比去年推出的产品，越影2.0系列芯片的AI处理器（NPU）能力提升60%，CPU运营效率提升30%，H.265编解码压缩率提升25%，外围接口超过10个，支持USB、网络、HDMI等接入，提供客户进行差异化开发。
星宸科技市场总监朱杰
星宸科技市场总监朱杰表示：“越影2.0的初衷是提供一站式的融合智能解决方案，无论是乘用车市场还是商用车市场，多个维度帮客户提供可靠的、完整的产品化的支持。”
”同时，用户通过我们的AI处理器开发出DMS、BSD和ADAS等算法，满足商用车的市场需求；产品通过车规级AEC Q100认证，用于乘用车前装市场，用AI赋能汽车视频与音频更多应用。”
智能交互轩辕2.0—让显示更人性化
智能化时代的变革下，楼宇对讲市场已经逐渐从对讲产品发展到智能家居，它不单只具备对讲功能，开始可以控制家居、灯、窗帘等多种传感器，晋升成智能网关。
与此同时，交互场景的覆盖面也开始越来越广，从智能家居到家电，从办公会议到出入口管理，从民用到工业，处处有人机交互，交互的发展从解决使用的问题逐渐变得更方便更人性化，从而对多模态交互方式提出了更高要求、对芯片提出了更强处理能力和算力要求。
在市场需求不断变革的背景下，星宸科技此次发布智能交互轩辕2.0系列芯片，产品系列覆盖高中低，包括高端芯片SSD268G和SSD261Q，中端芯片SSD222和SSD221，低端芯片SSD212和SSD210。
星宸科技副总经理陈立敬
星宸科技副总经理陈立敬表示：“轩辕2.0系列芯片产品覆盖范围更广，并进一步提高交互能力，将AI技术如手势识别、表情识别等多模态交互功能加入其中。”
具体来看，SSD268G和SSD261Q搭载自研IPU处理器，可以用于支付系统、收银机、出入口、会议终端机等场景中；SSD222和SSD221则通过CPU做视觉和语音的轻智能处理，用于带视觉的场景中，如考勤机、门锁等AIOT场景。
而SSD212和SSD210则是轩辕1.0的升级版本，加强了语音处理能力，用于纯显示带语音的交互场景中，如智能家居、VOIP和HMI（如白电、厨电、工控）等场景中。
据了解，星宸科技SSD212 SDK/EVB将于2020年10月正式发布，SSD210将于2020年11月正式发布；SSD222 SDK/EVB 将于2021年1月正式发布，SSD221将于2021年12月正式发布；SSD268G SDK/EVB将于2020年12月正式发布，SSD261Q将于2021年Q1正式发布。
智能外设及娱乐—猫头鹰系列芯片
在此次发布会现场，星宸科技还发布了一条新的产品线，即智能外设及娱乐产品线，并命名为“猫头鹰”。猫头鹰寓意拥有灵敏的听觉和锐利的视觉，给后端主控提供准确的听视觉信息采集，助力人工智能处理的升级。
猫头鹰系列芯片主要发布三款产品，包括SSC9381G、SSC9351D和SSC9211F，均采用双核ARM Cortex A7 CPU，具备低延时、高清、广角和智能化能力，主要用于视频会议、电视机、AR/VR和二维码扫描枪领域。
其中，SSC9381G和SSC9351D搭载其自研AI处理器IPU，分别具备1Tops和0.5Tops算力，并具有广角畸变矫正，在会议场景可以实现人脸签到、语音自动翻译等功能；而SSC9211F搭载其自研ISP5.0图像处理器，视频处理能力进一步提升。
陈立敬介绍，此前星宸科技只做会议系统外设，但随着电视、游戏机、二维码扫描枪等市场需求的不断增长，决定将其作为一条产品线来专门规划产品，将AI赋能更多场景应用。
推出开发者社区— 聚 .开发者 创.智未来
星宸科技在设立之初便有一个愿景，就是要服务N个细分领域市场，其从最早的安防市场切入到车载市场，并已经发展成为大市场。
在培育市场过程中发现，细分市场一开始很多都是中小型公司，甚至个人开发者在做，他们有很多创意和想法，但在此过程中也遇到各种各样的问题。
比如：有好想法、好创意但没有好的解决方案；有好的解决方案又得不到原厂的支持，导致产品开发进展缓慢或者无法完成开发；产品开发出来由于企业比较小又无法产品化；产品化后因为没有渠道又无法推广产品......
“如果前期直接去支持，对原厂而言会比较吃力，投入产出不对，也没办法每个开发者都去支持。”陈立敬表示，基于此，我们希望通过开发者社区将自身能力赋能出去，将原厂、方案商、开发者、需求方、渠道商等会聚于社区内，任何一方有需求都可以在社区内找到相关对接，形成生态闭环。
整体来看，星宸科技此次推出的产品更加多样化、智能化，场景更加丰富化。林永育表示：“此次发布的四个产品线覆盖大大小小几十个应用场景，新品的推出将使我们的居家更安全、出行更便捷，办公更智能、娱乐更互动，希望能在未来推出更多的智能新品，覆盖各行各业，实现‘让生活更加美好’的愿景目标。”
半导体八大核心标的大全（附详解）
最新市场资讯显示，巴菲特日前披露巨资买入了台积电，三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，约合289亿元。受次消息影响，台积电股价单日涨幅高达7.8%！一石激起千层浪，今天整个盘面上来看，半导体板块集体走强，其中8家相关企业强势涨停。今年以来不管是国内还是国外，半导体企业股价都持续走低，或许这次是半导体赛道回归不错的契机！给大家梳理半导体行业全产业链的核心标的，并附详解，有兴趣的朋友可以长期跟踪关注。
（一）露笑科技
公司点评：
（1）投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要从事碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车相关业务；
（2）目前市值210.6亿元，每股净资产3.19元；
（3）十大流通股东中，北上资金持有超1896万股，银行理财产品持有超821万股，其他机构和个人持有均超662万股。
（二）赛微电子
公司点评：
（1）全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商，也是国内导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业；
（2）目前总市值118.6亿元，每股净资产6.79元；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金持有超8836万股，北上资金持有超319万股，其他机构持有超402万股。
（三）三安光电
公司点评：
（1）国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头； 公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品；
（2）目前总市值918.7亿元，每股收益0.220元，每股净资产6.78元，动态市盈率69.80；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金持有超2.9亿股，社保基金103组合持有5300万股，证金公司持有超4855万股。
（四）北京君正
公司点评：
（1）掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一，存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客户；
（2）目前总市值386.0亿元，每股收益1.519元，每股净资产23.28元，动态市盈率39.60元；
（3）十大流通股东中，屹唐盛芯半导体产业投资中心持有超6054万股，武岳峰集成电路股权投资合伙企业持有超6019万股，银行理财产品持有超1822万股，北上资金持有超616万股。
（五）士兰微
公司点评：
（1）半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业， 公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变等众多领域得到了广泛的应用；
（2）目前总市值535.7亿元，每股收益0.550元，每股净资产5.00元，动态市盈率51.90；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金持有8235万股，北上资金持有超3967万股，社保基金108组合持有超1601万股，其他机构持有均超983万股。
（六）景嘉微
公司点评：
（1）军用级图形显控、小型专用化雷达的核心模块及系统产品供应商；在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域；
（2）目前总市值300.7亿元，每股收益0.380元，每股净资产6.88元；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金持有3678.63万股，其他机构和个人持有均超316万股。
（七）中芯国际
公司点评：
（1）国内技术最先进、配套最完善、规模最大的跨国经营集成电路制造企业集团，主要从事集成电路晶圆代工业务；
（2）目前市值3385亿，每股收益1.190元，每股净资产16.76元，动态市盈率27.0；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金二期持有1.2746亿股，大唐控股（香港）投资持有11.1685亿股，信息通信科技集团持有7247.0855万股，其他机构持有均超2659万股。
（八）长电科技
公司点评：
（1）国内半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平；
（2）目前市值458.1亿元，每股收益1.380元，每股净资产13.41元，动态市盈率14.0；
（3）十大流通股东中，集成电路产业投资基金持有2.369亿股，北上资金持有超3678万股，其他机构持有均超500万股。
除了上述八大标的以外，其他比较活跃的标的还有：富翰微、国科微、捷捷微电、韦尔股份、斯达半导。
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