晶华微申请全差分仪表放大器专利，解决了仪表放大器的差分输出存在衰减导致性能降低的问题

金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“全差分仪表放大器电路、仪表放大器及集成电路“，公开号CN117394809A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种全差分仪表放大器电路、仪表放大器及集成电路，所述电路包括第一斩波运放电路、第二斩波运放电路、反馈电路、中间级系统斩波开关，反馈电路包括反馈级系统斩波开关；第一斩波运放电路包括第一增益放大电路和带有米勒补偿的第一输出放大电路，第二斩波运放电路包括第二增益放大电路和带有米勒补偿的第二输出放大电路；中间级系统斩波开关用于对第一增益放大电路和第二增益放大电路输出的差分信号进行周期性切换后输出至第一输出放大电路和第二输出放大电路；反馈级系统斩波开关用于对反馈信号进行周期性切换后反馈至第一斩波运放电路和第二斩波运放电路，解决了仪表放大器的差分输出存在衰减导致性能降低的问题。

本文源自金融界

另一种弯道超车：多个国产芯片组合实现国外芯片功能是否可行？

最近总是在网上看到一些关于芯片领域的一些突破，有很多的突破被称为弯道超车，由于我对于这样的弯道超车技术不是很了解，所以不做过多的评论，但是在芯片设计领域有一种变相的弯道超车技术我觉得还是有希望，那就是用多个或者多种国产芯片实现与国外芯片相同功能的方案。

我来解释一下我的想法，芯片的设计本身实际上是将不同的功能模块集成到一起，这样它可以被用到很多领域，在众多的应用需求中，我们不一定需要用很高大上的芯片来设计产品，在一些空间和功耗要求不是很苛刻的领域，我们完全可以采用离散芯片来实现相应的功能，举一个例子，仪表放大器芯片，这个芯片目前来说很多的国外厂商把控着市场，工程师们也比较熟悉里面的功能构成，最常见的是三运放或者两运放结构，我们用国产的四运放芯片加上外部阻容就可以很容易实现它的架构，至于里面的性能指标比如CMRR、PSRR，NF等等都可以通过外部的电路调试得到不错的效果。

对于简单的仪表运放，我们可以按照上面提到的方式实现国产化替代，再复杂一点的芯片比如说ADC芯片，据我了解的情况，目前来说国内我还没有找到真24位ADC芯片，不过我们有16位和18位的芯片可以选择，之所以采用高精度的ADC芯片的原因是信号的幅度太小，低精度ADC芯片的分辨率不够，但是这个问题也可以通过另外一种方式解决，那就是用国产运算放大器对信号进行放大然后再采集的方案实现，同样相关的放大器和ADC芯片我们都有，不需要使用国外产品，而且价格更便宜。

再进一步我们来看一下CPU方面，高端领域由于我并不熟悉，不做过多的评论，我们来看一下嵌入式领域的情况，我们目前在32位单片处理器方面已经有了很大的进步，基本上可以满足基本的需求，但是对于一些特殊的性能需求方面，比如低功耗和高级外设方面我们还需要改进，这个方面同样也可以用组合拳的方式克服，低功耗方面我们可以降低工作频率，同时提高外设使用效率的方式实现，功能外设方面我们同样也可以采用外部分立元器件的方式解决。

上面的几种方法实际上算是设计的基本功，只不过现在的一些工程师习惯了使用国外集成方案，有很多原有的基础知识都生疏了，网络上有时候也会有很多很好的教程，可以多多学习一下，多了解，多积累，有很多的技术壁垒其实都可以通过国产化的方案解决，国产芯片的组合灵活应用也不失为一个实现弯道超车的好方案。

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