NY7502无线充电芯片成销量王，这家公司透露了他们的致胜法宝

2018年上半年已过，各家无线充电原厂芯片公司半年报告也纷纷出炉，随着无线充电技术庞大的应用领域以及广阔市场前景的逐渐显现，越来越多的企业开始选择跟随巨头华为、苹果、三星的步伐，陆续推出为手机等智能硬件无线充电的产品。在产业整体利好刺激的趋势下，各芯片原厂整体销量提升迅猛。

充电头网据了解，目前在应用端领域，除了传统的移动电源和适配器行业，车载电子领域以及家居家具行业的众多企业也开始大举进入无线充电领域。面对众多无线充电原厂芯片厂家，是随大流选择大品牌还是创新迅猛服务快捷的行业新锐，成为了摆在这些新入企业面前的一大难题。

据业界相关人士指出，对于无线充电技术应用端的企业，一项产品的开发周期历时较长，为了更好的品质和市场保障，Qi认证成为产品入市的可靠性保证。

“Qi认证是承诺消费者的一张王牌，但凡入局的企业，一般都会主动去WPC认证，且会要求原厂来配合申请产品的Qi认证。一个产品从送检到通过，一次性顺利通过的周期一般需4-5周时间，这就成了检验原厂芯片品质性能的试金石。”国内较早创立的无线充电芯片及方案提供商——新页微电子研发副总任连峰表示。

据任连峰介绍，目前WPC 检测认证重点难点在于FOD异物和互操作性测试两大方面，即均为产品兼容性的测试。对于无线充电技术应用端的产品来说，基于芯片开发的方案，本身就是道门槛，而从方案再到产品，除了保证无线充电功能的稳定性能外，与产品主功能的兼容才是关键。“一个完整可靠的产品，各功能的完好呈现是基于内部主板各技术兼容在各自指标范围内的，这就对芯片的性能和稳定性要求很高了。”

“不过，有了成熟应用行业试错的经验出来，呈现的问题自然也比较少，而对于较早吃螃蟹的行业来说，功能越多，意味着稳定性和兼容性的调测试难度也更大。从这一点来讲，我们（新页微电子）NY7502这款芯片首先就给予了相对充分的保证。根据对客户产品开发进度上的跟踪落实和客户反馈，NY7502迎合了当下主流应用行业产品的各项性能要求和兼容指标，因而被众多行业所采用。同时据关键代理商的重点客户反馈，NY7502由于在各项性能指标上有着成熟可靠的稳定性，同时在产品的Qi认证过程中，同比于客户采取的其他企业的芯片和方案，有着更明显的一次性通过认证的优势，这也正是NY7502成为2018年上半年度销量王的一个很重要的原因。”任连峰继续介绍道。

基于NY7502开发的双线圈方案原理图

FOD异物检测通过率的高低

据了解，在2018年上半年WPC公布的新增130多项的认证产品中，FOD异物检测是检测环节中通过率最低的一项，这也意味着一旦产品得打回企业整改完成后，再按新送检的产品来重新走流程，得浪费许多时间。而这一过程对于产品上市的影响尤为巨大，轻则耽搁数月，重则产品推导重新开发或不再开发。因此，企业在选择无线充电芯片或方案的原厂时，芯片及方案的品质是其考虑因素中的重中之重。

另一方面，由于无线充电技术不是简单的一加一的嫁接叠加，应用端企业在选择芯片原厂时，还得从对方技术人员的配合、发现问题后的响应速度以及相关协助服务是否快速到位来综合考虑，这也是影响产品开发速度的一个重要因素。两大关键因素的考虑缺一不可。据任连峰透露，在新页微电子的众多代理商和客户中，一个专注智能方案的上市公司在开发一款新的无线充电产品时，对FOD要求尤其高。“有客户在选择尝试了多家企业的芯片样品，并在得到对方技术配合支持后，产品却没有通过Qi认证，这可能就是上述某个关键因素中出了问题。而当他们最终采用NY7502的10W发射芯片后，加上技术研发团队连夜加班攻坚，采用优化的FOD算法识别异物，最终才顺利过检。”任连峰表示。

据IHS数据显示，2024年无线充电市场将达150亿美元的产业营收，对于产业生态圈内各企业来说，紧跟技术前沿趋势的同时，选择怎样的合作伙伴才是分食市场大蛋糕的有力保障。而对于无线充电芯片原厂企业来说，占领技术研发先进性的高地，并紧抓市场打出自己的芯片方案品牌，才是成为行业标杆的两大法门。同样的，新页微电子也将继续带着Newyea Inside的品牌标识，深耕中小功率无线充电技术领域，为全球客户提供更先进的技术和更优质的服务。

美国国际战略研究中心发布：《美国与欧盟芯片法案对比分析》

2024年8月，美国国际战略研究中心（CSIS）发布了《美国与欧盟芯片法案对比分析》报告，报告探讨了美欧在芯片领域的脆弱性、美欧芯片法案的异同以及美欧在芯片领域的合作动向。元战略编译报告主要内容，以期为读者探究美欧未来的芯片发展趋势提供参考。

一 、美国和欧盟在芯片领域的脆弱性

新冠疫情期间，美国和欧盟的经济都因半导体短缺而受到影响。芯片短缺因芯片需求的意外激增而产生，芯片短缺导致了美国和欧盟的汽车生产量缩减。据报道，2020年及以后，由于芯片短缺，美国汽车行业损失了约400万辆汽车的生产，而在欧洲，一位德国高级官员在2023年指出，“由于缺少芯片，我们在2021年损失了1-1.5%的国内生产总值，约400亿欧元”。

后疫情时代，美国和欧盟在芯片领域的脆弱性仍然真实存在。美国和欧盟都非常依赖在中国台湾地区制造的芯片。美国和欧盟面临的共同问题是双方都没有能力大规模生产最先进的芯片，即2纳米和3纳米节点的芯片。目前，生产最先进芯片的能力部分在韩国，但主要在中国台湾地区。

这些芯片是生产新一代先进人工智能以及5G和6G电信所必需的，对国家安全和经济竞争力日益重要。要想在最先进芯片的生产方面赶上领先者，并建立安全的芯片供应链，就需要大量持续的投资和重大的技术突破。由于美国和欧盟面临着同样的战略困境，并寻求避免代价高昂的重复投资，因此这美国和欧盟的芯片法案都呼吁开展国际合作。以往双方的合作发生在例如法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）、比利时微电子研究中心（Imec）以及奥尔巴尼纳米技术中心（Albany NanoTech Complex）等研究机构和大学。

二、美国和欧盟芯片法案的异同

美国和欧盟芯片法案的大致轮廓相似，反映了共同的关切。很明显，在这两个法案的形成阶段，双方都注意到了对方正在考虑的措施。

（一）相同点

两项法案都设想了具有类似战略目标的产业-政府伙伴关系：减少对国外芯片制造业的依赖，确保更大的供应链安全和弹性，鼓励最前沿的生产，并培养劳动力以实现这些目标。

两项法案提供的直接公共资金金额大致相当。每一方都将计划支出的大部分分配给本土芯片制造设施的投资。其余的大部分将用于公共-私人研究机构的应用研发，以实现从实验室基础研究到工厂的创新成果转移。

两项法案都是作为对地缘战略风险的回应而出现的，这些风险因世界上最先进的半导体生产集中在中国台湾地区而加剧。

美国和欧盟都承认它们之间现有的相互依赖性使得合作变得至关重要。反映这种认识的是欧盟的半导体公司有资格获得美国芯片法案的资金，美国公司也可以获得欧盟芯片法案的支持。

双方都同意日本必须参与与芯片法案相关的倡议。日本最近启动了一项重大倡议，即日本高端芯片公司Rapidus旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。该公司与在北美最大的非营利性半导体研发机构NY CREATES以及比利时的Imec紧密合作，以期恢复日本在全球先进芯片生产的地位。

（二）不同点

尽管美国和欧盟的芯片法案有着相似的目标，但两项法案在一些方面是有区别的：

1.国家援助问题：欧盟竞争法规定，“国家援助”（补贴）是被禁止的，除非欧盟竞争当局根据一般禁止的例外情况之一予以批准，例如用于区域发展、环境和气候目的或研究与创新的援助。欧盟芯片法案成员国公共支出必须符合这一批准要求。为了符合国家援助禁止的例外情况，欧盟芯片法案的资金指向促进创新（或其他例外，如区域发展）的“首类”制造设施。美国没有类似的规则或法律限制“国家援助”或将美国各州的补贴置于联邦事先批准之下。

2. 联邦和基于州的支持：美国联邦芯片法案的补贴正在增加州政府对芯片设施的激励措施，其中一些是相当可观的。例如，美国纽约州正在向美光科技提供55亿美元，以支持其在当地锡拉丘兹附近投资的两个新的存储芯片制造厂。与必须批准所有国家援助计划的欧盟不同，联邦政府没有权力监管这样的州支出，这导致一些观察家警告美国各州之间可能会出现补贴竞赛。然而，值得注意的是，实际上这样的补贴竞赛在美国各州和外国政府之间已经存在了几十年。

3. 新旧资金对比：一个主要的区别是“欧盟芯片法案并没有创造新的财政资源”。美国芯片法案的资金是“新资金”，是由美国国会首次拨款的联邦支出。欧盟芯片法案的支出主要由现有欧盟资助的项目重新分配的资金组成，尽管在个别成员国似乎有新资金可用。尽管如此，欧盟委员会正从其预算中分配42亿欧元来实施芯片法案的研究部分。其中，27亿欧元正从“地平线欧洲”（Horizon Europe）计划，即欧盟的研究和创新总计划中重新分配，14亿欧元来自“数字欧洲计划”（Digital Europe Program），该计划旨在鼓励欧洲企业和公共机构使用数字技术。这种在欧盟计划之间的“资金洗牌”正在引起争议。一位欧洲议会成员表示，“这是对欧洲的耻辱，因为我们在投资芯片，但我们却从其他优先事项如网络安全中拿走了资金。我们用我们的未来换取了我们的安全。”

4. 税收激励：美国芯片法案提供了对芯片制造设施投资的大量新的联邦税收激励，而欧盟芯片法案则没有。美国的税收激励非常慷慨，为2026年底前启动（而非完成）的投资提供高达25%的税收抵免。

5. 不同框架：美国芯片法案的大部分机构框架相对简单，即美国商务部与个别行业接受者之间达成双边赠款协议。欧盟芯片法案有更多的层次和参与者。寻求公共资金的公司首先必须获得一个或多个成员国政府的承诺，但这些支出必须得到欧盟委员会根据欧盟竞争规则的批准。美国芯片法案还有“收益共享”条款，要求接受1.5亿美元或更多联邦资金的公司如果随后获得意外利润，必须分享其未来收益超过既定阈值的部分。

6. 监管问题：欧盟芯片法案包含一项规定，以加快首创芯片设施的许可流程，甚至允许免除环境要求。美国芯片法案则没有类似的规定。如果允许国家环境政策法适用于计划中的新建芯片制造设施，美国的芯片制造设施可能会延迟数年。

三、美国和欧盟在芯片领域的合作动向

美国和欧盟的芯片法案都规定了国际合作，这表明两个地区都认识到无法在微电子领域实现自给自足。虽然这种合作将采取的具体形式尚不明确，但某些广泛的主题已经开始显现。

1. 出口管制的一致性：美国和欧盟正在采取具体步骤，以协调他们对特定国家的芯片技术出口管制。

2. 支持多边努力：美国芯片法案设立了一个5亿美元的国际技术安全与创新基金，由美国国务院管理，以支持美国与其盟国和合作伙伴之间芯片出口管制的协调。

3. 对外投资审查的一致性：美国和包括欧盟委员会和德国在内的一些美国盟友正在考虑限制其对特定国家半导体、量子计算和人工智能行业的对外投资。

4. 常设的双边工作组：美国和欧盟已在欧盟-美国贸易与技术理事会（TTC）下成立了一个常设双边工作组，除其他许多问题外，该工作组正在处理双方关心的半导体相关问题。

5. 预警系统：欧盟和美国在TTC框架内合作，已经完成了一个预警系统，用以提醒双方半导体供应链可能出现的潜在中断。

6. 透明度机制：该机制用于共享对两个地区半导体生产商支持的信息，这是避免补贴“竞相降低”的双边工作的一部分。

7. 监管挑战：美国商会表示，希望美国和欧盟以双边方式解决欧盟即将出台的“企业可持续性尽职调查指令”，该指令建议逐步淘汰全氟和多全氟烷基物质（PFAS），这些物质是半导体工业，特别是微芯片制造的重要组成部分。目前，市场上还没有可行的替代品。

8. 竞争前研发：为了使美国和欧盟的芯片产业保持国际竞争力，将需要大量的研发资源。两项芯片法案都为竞争前研发投入了大量资金。

9. 路线图制定：美国国家科学技术委员会（NSTC）及其国家和欧盟的对应机构的一个明显角色将是作为更广泛的芯片研究网络中心的研究枢纽，以识别半导体生态系统任何方面的潜在技术障碍，从材料和工具到芯片制造、组装、测试和封装。

10. 合作机会：2023年11月30日，欧盟发布了一项价值16.7亿欧元的提案征集，旨在开发各种芯片技术的试验线，从而表明了欧洲最感兴趣的芯片研究主题。试验线的奖项在2024年4月宣布，其中一些主题与美国工业和政府的许多芯片技术问题相一致，重叠的领域可以成为双边合作的基础。

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