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光栅芯片 河南仕佳光子取得包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法专利
发布时间 : 2024-11-25
作者 : 小编
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河南仕佳光子取得包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法专利

金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,河南仕佳光子科技股份有限公司取得一项名为“包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法”的专利,授权公告号 CN 113900179 B,申请日期为2021年10月。

本文源自金融界

博创科技申请一种含梯度式切割缝的低损耗无热阵列波导光栅制作方法专利,实现了小的切割缝宽度,减少了机械补偿无热阵列波导光栅芯片切割缝带来的附加光损耗,提高了产品的成品率

金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,博创科技股份有限公司申请一项名为“一种含梯度式切割缝的低损耗无热阵列波导光栅制作方法“,公开号CN117388981A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本发明提供了一种含梯度式切割缝的低损耗无热阵列波导光栅制作方法,所述阵列波导光栅芯片具有所述包含输入光波导,输入平板波导区、阵列光波导、输出平板波导区、输出光波导;机械结构补偿可以达到阵列波导光栅的中心波长对温度不敏感的目的,需要将阵列波导光栅芯片的输入平板波导区切割成两个子部件,切割缝宽度越大,光传播从阵列波导光栅传播到另一种介质中,在介质中传播的距离越长,光场的发散角越大,光斑越大,导致光斑超出接收波导的模场,在不受控的介质中光斑越大,光功率损耗越大。本发明采用梯度切割的方式实现了小的切割缝宽度,减少了机械补偿无热阵列波导光栅芯片切割缝带来的附加光损耗,提高了产品的成品率。

本文源自金融界

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