刚刚，OPPO新一代国产自研芯片诞生！比A15还强？
提到「自研芯片」，再加上「国产」两个字，估计大家的 DNA 很难不为之一动。
今天下午，绿厂搞了一场
话不多说，上干货。
OPPO 首个自研芯片——MariSilicon X
不知道你们还记不记得，很久很久以前，网络上就出现过 OPPO「马里亚纳计划」的相关信息。
刚刚发布这个自研芯片，就叫做马里亚纳 MariSilicon X。
需要注意的是，这颗芯片并非骁龙 8、天玑 9000 这种顶级芯片，而是一颗独立 NPU 芯片，负责 AI 相关计算。
官方数据显示，MariSilicon X 的 AI 算力可达 18TOPS。
什么概念呢？
OPPO 在发布会现场拿出了友商的数据进行对比：iPhone 13 Pro Max 的 AI 算力仅 15.8TOPS。
好家伙，一出世就超越 A15，一鸣惊人了属于是。（歪个楼，888 和 888 Plus AI 能力分别为 26TOPS 和 32 TOPS）
那么，多出来的这一层算力 Buff，OPPO 打算用来干啥呢？
不为别的，依旧是大伙熟悉的影像 。
据悉，在 MariSilicon X 芯片的加持下，OPPO 手机将支持 Ultra HDR、实时 RAW 计算和 RGBW Pro。
现场，OPPO 展示了一段 MariSilicon X 芯片原型机的 4K 夜景视频，画面亮度和色彩表现明显优于 Find X3 Pro 和 iPhone 13 Pro Max。
4K Ultra HDR 对画面宽容度的提升，也挺夸张的。
得益于 6nm 工艺和「专芯专用」的优势，MariSilicon X 芯片的功耗表现也非常突出。
数据显示，MariSilicon X 仅需 797mW 的功耗，就可以实现 40 帧/秒@4K 的处理速度，而隔壁 888 处理 2 帧/秒 @4K 的画面，功率达到 1693mW。
不过比起这些，相信各位更关心到底啥时候能用上。
OPPO 表示，MariSilicon X 芯片将首发于下一代 Find X 系列机型，明年第一季度 和大家见面。
新一代智能眼镜——OPPO Air Glass
不得不说，OPPO 对于智能眼镜一直都非常上心，之前两场未来科技大会，都展示过相关产品。
相较于之前两款智能眼镜，新品 OPPO Air Glass 最大的特点就是轻巧，机身仅 30g、镜片仅 1.3mm。
造型方面，OPPO Air Glass 只有一支镜腿、一块镜片，像半个常规眼镜。
镜腿中内置光机、主板、骁龙 4100 芯片、触控、电池、Wi-Fi 与蓝牙Bluetooth 天线，以及双 MIC、扬声器等关键部件。
其中，光机就是显示的精髓。
通过光波导技术，OPPO Air Glass 得以将 microLED 图像呈现在镜片中。
镜片显示区域的分辨率为 640×480，从发布会展示来看，目前仅支持绿色显示。
功能方面，OPPO Air Glass 可实现通知提醒、步骑行导航、演讲题词和实时翻译等。注意，不能测战力。
用户可以用语音助手、头部姿态、手表手势等方式，与眼镜进行交互，听起来确实挺有科技感的。
说了这么多，这玩意儿只有普通眼镜的一半，咋戴？
与大多数智能眼镜不同，OPPO Air Glass 采用分体式设计，上面的个部位只是主机罢了。
你还需要一个定制镜框，把主机通过磁吸的方式安装上去，才算完全体。
另外，主机的充电，也是通过磁吸方式实现的。单主机续航 3 小时，配合磁吸充电底座续航可达 10.5 小时。
最最重要的一点，这次的智能眼镜不是画饼，官方已经确认将于明年春季正式开售 。
但是价格，目前还不得而知。
不知道大家还记不记得，今年 9 月，小米也发布了一款智能眼镜，名为小米智能眼镜探索版。
从 microLED 光波导、单色绿屏，以及具体功能的相似性来看，两者属于统一技术路线下，不同形态的产品。
两家都在做，是不是意味着这个方向对了呢？
除了发布会上提到的新品之外，今天活动的体验区也有不少惊喜，首先是伸缩镜头。
由于物理限制，想要做大底或者长焦，镜头模组肯定会变长，直观表现就是镜头凸起。
然而，当下手机的凸起程度，已经接近用户所能接受的极限，继续凸下去是不行滴。
所以 OPPO 打算借助伸缩镜头，在坚持大底、长焦方向的同时，降低凸起程度。
工程机运用 IMX766 这颗 1/1.56 英寸传感器，实现了等效 50mm（也就是 2 倍长焦）的拍摄能力，且不影响外观。
更重要的是，OPPO 还解决了升降结构不能防尘/水的问题，至于跌落自动收起什么的，小菜一碟啦~
不过目前，官方还未公布这项技术的商用时间。
此外，OPPO 还展示了磁吸充电家族，包括充电宝、充电底座等等，莫非在暗示新机将支持磁吸？
OK，以上就是 OPPO 未来科技大会首日活动的主要内容。
相比之前，这次 OPPO 显然「实在」了不少，自研芯片、智能眼镜两款主要产品，都给出了商用时间。
但是，我要说但是了。
这场科技盛宴到现在，其实只进行了一半。明天，OPPO 还将带来一款打磨四年的新品——OPPO Find N 折叠手机 。
据说，这款折叠手机几乎看不见折痕，折起来和 iPhone 13 mini 差不多大。
OPPO 宣称，Find N 将带领折叠手机从「尝鲜」，走向「常用」。
总之，大伙期待就对了。
你知道华为自主研发的芯片在国际上什么水平吗？网友直呼遥
你知道华为自主研发的芯片在国际上到底什么水平吗？
华为自主研发的芯片在国际上确实有着相当的实力。
1. 虽然中芯国际在芯片制造领域已经全球排第三，但华为自主研发的芯片同样不容小觑，特别是在手机芯片领域，华为的麒麟芯片一直备受关注，其性能和功耗控制也备受认可。
2. 而且华为还有全新的麒麟芯片即将发布，这无疑将进一步提升华为在芯片领域的竞争力。
3. 此外华为还自主研发了鸿蒙系统，与麒麟芯片完美搭配，为用户带来了更加流畅的使用体验。
4. 而除了手机芯片，华为在物联网芯片领域也有着不俗的表现，其技术水平在全球也是名列前茅的。
华为自主研发的芯片在国际上确实有着相当的实力。让我们一起期待华为未来在芯片领域的更多突破。
感谢大家的观看和支持！欢迎点赞评论。
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