台积电美国芯片工厂投产，或将用于iPhone SE或iPad

近日，台积电在美国亚利桑那州的芯片制造厂有了新进展。据知情人士透露，该工厂已经开始生产苹果公司的 iPhone 处理器，是美国本土芯片制造业的一个重要里程碑事件。

台积电位于亚利桑那州的 21 号晶圆厂（Fab 21）第一阶段工程，已经开始小规模（意义重大地）生产苹果 A16 芯片。

这款处理器最初于两年前在 iPhone 14 Pro 中首次亮相。虽然目前产量有限，但随着工厂第二阶段的完工和投产，产量将大幅提升。按照现有进度，该项目有望在 2025 年上半年，实现预定的生产目标。

台积电发言人妮娜·高（Nina Kao）证实：“亚利桑那州项目正按计划顺利推进。”但她拒绝就具体客户或在该设施生产的产品发表评论。

值得注意的是，在亚利桑那州制造的 A16 芯片采用了与台湾工厂相同的 N4P 制程。

这种制程有时被称为 4 纳米节点，有时又被称为 5 纳米节点，实际上属于更广泛的 5 纳米工艺家族，台积电将其描述为“5 纳米工艺的增强版本”。

台积电亚利桑那州工厂项目是美国政府《芯片与科学法案》（CHIPS Act）下 390 亿美元“美国芯片基金”（CHIPS for America Fund）的旗舰项目。

该法案旨在提升美国在全球半导体产业中的竞争力，并减少对外国芯片供应的依赖。台积电除了在 2020 年最初投资 120 亿美元建设工厂外，还获得了美国商务部 66 亿美元的补贴。

不过，该项目在开始时就不被外界看好，过去几年的发展也十分坎坷，严重的文化差异问题是造成该局面的原因之一。今年早些时候，有媒体披露，该工厂原定 2024 年投产的计划推迟至 2025 年。

它一系列做法在美国难以被接受，曾面临的主要挑战是台积电试图将工作模式引入美国，包括：12 小时工作制、周末加班和半夜紧急召集等。

此外，台积电管理者的严厉态度和动辄威胁解雇的做法引起了美国员工不满。由于这些问题，美国本地员工离职率高，台积电难以填补空缺，工厂一半以上的员工都来自中国台湾。

即便如此，如果该工厂的最新进展属实，那就意味着台积电已经在一定程度上解决了这些问题，工厂的全速投产指日可待。

从更宏观的层面上看，苹果选择将其最先进的移动处理器之一 A16 在美国本土生产，展现了苹果与台积电对美国芯片制造能力的信心。

这一决定不仅具有技术意义，还带有深远的战略含义。它标志着美国在高端芯片制造领域迈出了关键一步，尤其是最近英特尔在其芯片制造业务上折戟之后，这一进展显得尤为重要。

目前，亚利桑那州工厂的良品率略低于台湾工厂，但进步速度惊人。业内人士预计，在未来几个月内，亚利桑那州工厂的良品率有望与台湾工厂持平。

虽然尚未确定这批在美国生产的 A16 芯片将用于哪款苹果设备，但有几种可能性。

一种猜测是它们可能用于即将推出的 iPad 系列，但可能不包括 iPad Mini，因为 iPad Mini 预计将在 10 月左右发布，这些芯片可能来不及装配。

另一种可能性是，这些芯片将用于下一代 iPhone SE，这款手机据传将基于使用 A16 处理器，预计 2025 年推出。

台积电在亚利桑那州的投资并不止步于此，该公司计划在当地建设共三座工厂。

美国商务部此前公开表示：“这些投资将直接创造 6000 个制造业岗位，以及大约 20000 个建筑业岗位。”这不仅有助于促进当地经济发展，还将为美国培养一批高技能的半导体产业人才。

这一发展也促进人们对全球科技产业链未来走向的思考。随着各国对科技自主的重视和技术的发展，未来可能会看到更多的科技巨头选择在不同地区分散其供应链和生产基地。这种趋势也许会重塑全球科技产业格局，带来新的机遇和挑战。

对于苹果公司而言，在美国本土生产芯片不仅可以降低供应链风险，还能增强其在美国市场的影响力。虽然目前在美国生产的芯片数量有限，但这无疑是一个重要的开端。

然而，将芯片生产转移到美国也面临诸多挑战。

首先是成本问题，在美国生产芯片的成本普遍高于亚洲。

其次是人才储备，美国需要时间培养足够的半导体制造专业人才。此外，建立完整的供应链生态系统，也需要时间和大量投资。

尽管如此，台积电亚利桑那州工厂的投产仍然被业界视为一个重要事件。它不仅标志着美国在高端芯片制造领域的重要进展，也为全球科技产业链的多元化提供了一个范例。

未来，可能会看到更多公司效仿苹果和台积电的做法，在美国建立或扩大制造业相关的产能。

参考资料：

https://appleinsider.com/articles/24/09/17/apple-a16-chip-is-now-being-produced-in-the-usa

https://timculpan.substack.com/p/apple-mobile-processors-are-now-made

https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-09-06/tsmc-s-arizona-trials-put-plant-productivity-on-par-with-taiwan

运营/排版：何晨龙

台积电申请芯片组装结构及其形成方法专利，该结构包括第一含芯片结构和第二含芯片结构

金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“芯片组装结构及其形成方法“，公开号CN117460259A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，提供了一种芯片组装结构及其形成方法，该结构包括第一含芯片结构和第二含芯片结构。第一含芯片结构包括后端制程(BEOL)存储器管芯，其包括存储器单元阵列和电连接到存储器单元阵列的对应节点的金属互连结构。BEOL存储器管芯没有任何半导体材料部分或者BEOL存储器管芯内的每个半导体材料部分的横向范围小于存储器单元阵列内的每个存储器单元的横向范围。第一含芯片结构包括第一接合结构，并且第一接合结构的子集电连接到BEOL存储器管芯中的金属互连结构。第二含芯片结构包括控制电路，该控制电路包括配置为控制存储器单元阵列的操作的场效应晶体管并且还包括第二接合结构。第二接合结构通过金属对金属接合或衬底贯通孔介导接合而接合到第一接合结构。

本文源自金融界

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