全志科技申请芯片系统顶层例化方法专利，能够简化芯片顶层例化的步骤，同时提高配置准确率

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，珠海全志科技股份有限公司申请一项名为“芯片系统顶层例化方法、装置、电子设备、存储介质“，公开号CN117892663A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提出了一种芯片系统顶层例化方法、装置、电子设备、存储介质，该方法包括：响应于在子模块配置界面中的文件导入操作，得到芯片子模块文件；通过预设的解析库对芯片子模块文件进行解析，得到解析数据；通过预设的UI库对解析数据进行配置操作，在子模块配置界面上生成对应的子模块图形；响应于对子模块图形的目标端口的连线操作，生成目标端口连线，将目标端口连线的信息存储到连接数据结构中；通过预设的数据处理代码将解析数据和连接数据结构进行数据整合，得到芯片系统顶层的目标代码文件。能够简化芯片顶层例化的步骤，同时提高配置准确率。

本文源自金融界

全志科技：存储芯片是公司套片产品包的组成部分，能与主控Soc产品共同搭配使用

金融界8月8日消息，有投资者在互动平台向全志科技提问：董秘您好，请问公司存储芯片有多少万枚库存，量产订单充足吗？

公司回答表示：存储芯片是公司套片产品包的组成部分，可根据客户需求与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。

本文源自金融界AI电报

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全志科技芯片哪里生产加工?

全志科技芯片有台积电和中芯国际代工生产。全志科技芯片有台积电和中芯国际代工生产。

全志科技的芯片由谁代工?

1.全志科技的芯片由台湾的台积电代工。2.这是因为全志科技是一家设计芯片的公司,而台积电是一家专业的半导体代工厂商,具备先进的制造技术和设备,能够按照全...