艾为电子取得封装后芯片和电子设备专利，保证了裸芯片的安全输入

金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“封装后芯片和电子设备“，授权公告号CN221080018U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请公开一种封装后芯片和电子设备；封装后芯片包括：裸芯片、导电层、介质层和多个封装端口；导电层设置于裸芯片的底面与介质层的上表面之间，介质层的下表面与多个封装端口分别相连接，导电层与裸芯片的底面电连接；裸芯片包括的芯片端口通过键合线与封装端口相连接，其中，每个芯片端口与至少一个封装端口相连接；导电层的电阻率小于介质层的电阻率。本申请通过在裸芯片的底面与介质层的上表面之间设置导电层，能够将寄生电容产生的输入信号流入电阻率较低的导电层，保证了裸芯片的安全输入，同时由于未改变封装端口的数量和位置，因此保证了裸芯片不会从封装中掉落。

本文源自金融界

深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间

金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法"，公开号CN202410188215.4，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明属于封装基板制作技术领域，特别是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤：获取第一芯板，在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽；将裸芯片固定在刚性衬底上；将裸芯片和刚性衬底整体嵌入到第一芯板的通槽中；在第一芯板上压合绝缘层，绝缘层覆盖通槽内的裸芯片；在绝缘层上形成第一外连金属层；从第一外连金属层的表面加工多个盲孔，盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联，使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号，减小信号传输路径，降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内，为第一芯板表面释放空间，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间。

本文源自金融界

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