中国联通发布旗舰手机芯片测评报告

集微网消息，近日，中国联通发布了《2021年度终端测评报告》，其中的芯片评测中选取了联发科天玑9000、高通骁龙8 Gen1、三星Exynos 1280这三款旗舰手机芯片，而联发科天玑9000芯片以综合评分13.49的成绩（满分14分）位居第一，获全场唯一“五星”好评。

为什么联发科能取得如此高分，让天玑9000被誉为今年最香的旗舰芯片呢？从具体评测中我们可以看到，在SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗这五个维度上，联发科天玑9000表现最为均衡，尤其是在散热性能、语音质量、功耗这三个方面成绩优异，相较于高通骁龙8 Gen1和三星Exynos 1280更加出色，因而能够取得位居第一的成绩。

在5G通信方面，天玑9000集成了最新的MediaTek M80 5G基带，下行速率理论峰值达 7Gbps，弱场环境上行增速可达300％，其搭载的5G UltraSave 2.0省电技术，在社交、网购等低负载场景和应用下载等高负载场景下均能实现更低功耗、更加省电的5G通信。

在功耗散热方面，天玑9000使用了先进的台积电4nm工艺，还加入了全局能效优化技术。该技术能够全方位覆盖不同IP模块，根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同使用场景中应用能效优化策略，帮助手机有效降低功耗。

目前手机行业饱受旗舰芯片高功耗的困扰，近两年的旗舰芯片大多被吐槽为“电老虎”、“暖手宝”，而天玑9000的登场，正式将旗舰手机从这一困局中解救出来，在具备强大性能与高速稳定网络的同时，做到了更低的功耗，为2022年的旗舰市场作出了巨大贡献。

目前，搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro均已正式上市，凭借高性能与低功耗兼备的优势，受到了消费者和媒体的一致好评，据爆料，未来vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术，相信今年第二季度的旗舰手机在有了更优质选择之余，各大品牌进军高端之路也会更加顺利无阻。（校对/木棉）

紫光国微聚力最新芯片 成就国内联通首款eSIM

2018年5月30日，北京召开了通信世界全媒体和信通创展主办的2018届eSIM技术与创新峰会。三大运行商和包括紫光在内的多家行业组织一起探讨了产业的发展，其中包括物联网方案、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表之间的产业接触与流动，将着重于eSIM生态变革。

而近期，紫光国微与紫光同芯微电子共同研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台的测试，其芯片符合GSMA协会发布的eSIM规格，在终端设备中嵌入使用即可。

由于目前基于手机eSIM 、消费电子、工业电子、车规电子的产品需求各异，导致成本差别较大。但随着技术标准不断演进，产业链的日趋成熟，eSIM必将飞速发展，催生更多种类的产品和应用。”

而关于成本趋势，紫光国微营销管理副总裁朱涵先生表示：“运营商、芯片商、卡商、终端商等上下游企业联合发力，做大做强产业链必将加速产品成本降低。紫光国微作为国内集成电路芯片设计的领先企业，在eSIM卡芯片领域拥有领先的技术与丰富的市场经验，有信心、有能力与各位合作伙伴一同探寻行业发展中的新突破，实现eSIM产业的可持续发展。”

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差不多的,希望对你有用,麻烦给与好评,谢谢

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