东软载波：AMI系统解决方案出海并在亚洲、非洲、拉丁美洲等地进行试点和供货，ES32VF系列芯片广泛应用

金融界4月28日消息，东软载波披露投资者关系活动记录表显示，公司海外业务不断加强，通过国际展会、媒体平台等多渠道推动公司 AMI 系统解决方案出海，并在亚洲、非洲、拉丁美洲等地进行试点和供货。公司 ES32VF 系列芯片已广泛应用于不同领域，具有抗干扰能力强等特点。此外，电力线载波通信技术作为低压电力线网络中的通信技术并未被淘汰，已在国家电网、南网全覆盖推广。公司将继续以智能制造为基础，集成电路芯片设计为源头，聚焦能源互联网、智能化领域，发挥业务协同效应，丰富收入构成，提升盈利能力。在手机锂电池管理领域，公司产品出货稳健增长。公司进一步加强生产运营管理和销售提升，并在安全理财前提下提升资金效益。实际控制人为佛山市南海区国有资产监督管理局。

本文源自金融界AI电报

美国荷兰日本，进博会“芯片天团”让人不明觉厉，25年行家却看出其中门道

今年进博会新设和升级了13个专区，其中集成电路专区颇有看头——在全球“芯片荒”大背景下，集成电路专区却迎来世界第一梯队高通、AMD、ASML等巨头的集中到场。

外行人只能看热闹，记者专门跟随在半导体领域深耕25年的上海集成电路协会秘书长郭奕武，请他来解读“芯片天团”竞秀进博会背后的门道。

郭奕武虽阅“芯”无数，但此次集成电路专区的阵容还是让他有些震惊。

“各头部企业带来的技术之新，足以体现其参展诚意。”比如尼康（Nikon）公司，其展出的半导体芯片检查装置AMI，系全球唯一的集检查、计算和测量为一体的芯片检查装置。尼康用于生产中小型液晶显示屏的光刻机，也在全球范围内首次展出。

美国AMD公司展出了其打破多项世界纪录的第三代服务器处理器EPYC。

荷兰阿斯麦（ASML）公司，尽管被美国强制要求不得对华销售其EUV光刻机（极紫外光刻机），但阿斯麦以“曲线”方式，将EUV光刻机的内部运作原理，以3D裸眼视频形式向观众分享。“这应该是阿斯麦所能向中国表达的最大诚意。”郭奕武说。

阿斯麦（ASML）的EUV光刻机实景。

阿斯麦（ASML）在进博会集成电路专区展出EUV光刻机内部结构3D裸眼视频效果。

高通展台上全球首发的搭载了高通骁龙芯片的商用旗舰5G手机“全家福”，18款手机共15个品牌，除三星外，其余均为中国品牌，涉及小米、中兴、VIVO、荣耀等。

高通骁龙芯片的商用旗舰5G手机“全家福”。

而阿斯麦光刻机在华装机量近千台，阿斯麦公司全球销量中的30%由中国扛起。所以，在集成电路产业占据全国22%份额的上海高地，当云集了上海诸多集成电路产业链优秀企业的上海集成电路协会一行，前往进博会集成电路专区参观时，各展台企业均高度热情，这些全球企业在中国的最高级别高管，能来的都来了，因为错过中国市场，就可能丢失巨大份额。

进博会上，巨头的最新技术近在眼前，国内集成电路企业在感到压力的同时，亦在以合作的姿态，谋求共赢发展的机会。

一位芯片设计领域专家告诉记者，坦率讲，在集成电路整体性领域，我国与欧美差距不小，但在局部细分领域，如地平线公司的汽车视觉智能芯片，已达全球全球领先水平。而中微半导体的5nm（纳米）刻蚀机已成功打入台积电生产线，同样属世界一流水平。“事实上，集成电路是一个高度全球化、分工高度细分的行业，这也就意味着，没有一地、一家企业可独揽全产业链。因此，我国在集成电路局部领域集中突破并快速形成优势的可能性很大。”

另外，当下，全社会经济与治理正向数字化、智能化、物联网“三化”发展，这一大势也改变着集成电路供应商的传统操作模式，系统芯片集成从过去的数百个增加到数千个，这其中会创造出更多细分需求，为中国企业发展争取到机会与时间。

“所以，在这一系列有利因素面前，我国集成电路行业应以更开放的姿态，拥抱合作与共赢，并在局部领域形成自己的王牌，从而赢得更多国际合作交流的可能，与世界同行一起创造集成电路产业发展的高峰。”郭奕武说。

栏目主编：李晔 文字编辑：李晔

来源：作者：李晔

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