想了解安克移动电源在用的主控SOC芯片，看这篇文章就够了

你是否还记得，过去出门在外，手机电量告急时的焦虑？笨重的充电宝 ，繁琐的充电线，都让人倍感无奈，但近年来 ，随着科技的飞速发展，移动电源行业也经历了一场“小身材，大能量”的革命，曾经“板砖”般的充电宝，如今已能轻松放入口袋，而这背后，离不开一种关键技术的支持——移动电源主控SOC芯片

过去，想要实现移动电源的各种功能，需要降压芯片、协议芯片等多个元件协同工作，不仅占用空间大，设计难度也高 ，而SOC芯片 ，就像一个集多功能于一身的“超级管家”，将电源管理、快充协议、电池保护等功能全部集成在一颗小小的芯片上，极大地简化了电路设计，也为移动电源的“瘦身”提供了可能

为了更直观地展现SOC芯片的应用趋势，我们分析了充电头网拆解的近600款移动电源数据，结果显示，超过一半的移动电源已经用上了这种先进的芯片方案，而这一比例还在持续增长，其中 ，安克作为全球知名的数码配件品牌，更是将SOC芯片应用到了旗下多款明星产品中 ，并取得了良好的市场反响

安克推出的一款5000A迷你磁吸充电宝，就搭载了英集芯IP5356SOC芯片，这款芯片不仅支持多种主流快充协议 ，可以为不同品牌的手机和平板电脑提供安全快速的充电体验，还集成了升降压转换器、电池电量指示等功能 ，使得充电宝的内部结构更加紧凑，外观也更加精致小巧，用户可以将它轻松吸附在手机背面，边充边用，彻底告别电量焦虑

另一款安克20000A移动电源，则选择了英集芯IP5356SOC芯片作为核心“大脑”，这款芯片支持20W快充输出，并向下兼容多种快充协议 ，无论是新款P还是安卓手机，都能获得高效的充电体验，这款移动电源还配备了1A1C双接口，可以同时为两台设备充电 ，满足用户多样化的使用需求

除了英集芯，另一家国内芯片厂商——智融，也在移动电源SOC芯片领域表现出色，安克一款名为PCS20000的移动电源，就采用了智融SW6122芯片 ，这款芯片支持18W双向快充 ，并兼容QC、AFC、FCP等多种快充协议，无论是为移动电源自身充电，还是为其他设备供电，都能提供极速的充电体验，SW6122还集成了电量计量、照明驱动等功能，进一步提升了移动电源的实用性和安全性

从以上案例可以看出，SOC芯片的应用 ，不仅提升了移动电源的充电效率和功能性，也为产品设计带来了更多可能性 ，未来，随着技术的不断进步，我们可以预见，移动电源SOC芯片将会朝着更高集成度、更低功耗、更智能化的方向发展，为用户带来更加便捷、高效、安全的充电体验

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中国首款！通过AECQ车规级认证的非制冷红外热成像芯片

近日，艾睿光电RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片经第三方权威机构检测，顺利通过AEC-Q100认证。该系列芯片为国内首款通过该项认证的非制冷红外热成像芯片。

AEC-Q100认证

汽车电子协会（AEC：Automotive Electronics Council）于1994年创立，其主要目的为针对车载应用，建立车载电子部件实施、可靠性标准规范及认定质量控制标准，从而提高车载电子的稳定性和标准化。AECQ是由汽车电子协会制定的车规验证标准。

其中，AEC-Q100是AECQ的第一个标准，于1994年6月首次发表，其主要针对车载电子中集成电路产品，经过多年的发展，已成为汽车电子系统的通用标准。对于车用集成电路芯片来说，是应用最广泛的应力测试认证规范。AEC-Q100详细规定了一系列测试，同时定义了应力测试驱动型认证的最低要求以及IC认证的参考测试条件。

红外热成像

在车载应用中的优势

随着汽车行业在飞速发展，汽车行业的质量要求也越来越高。加强汽车在各种环境状况下的安全性、准确性以及可靠性成为各大主机厂现如今考虑的重大课题。

目前三大传感器：光学摄像头、毫米波雷达与激光雷达，已然成为自动驾驶领域中企业标配的传感器。三类传感器在不同的应用场景中能互补彼此的短板。但是，这种“铁三角”组合，随着自动驾驶企业路测增多，在不同天气、不同路况、面对不同目标物等问题后，显得不再牢固。

如在夜晚会车时，因对方远光灯而使得自动驾驶车辆摄像头眩光，此时只剩下毫米波雷达与激光雷达可工作。而毫米波雷达自身又难以识别行人，能识别行人的激光雷达，在考虑种种现实条件后，能有效覆盖的车前距离只有50m甚至更低，超出部分所探测得到的数据，不足以支持算法做出判断，从而做出正确的执行动作。

眩光环境〡可见光VS 红外热成像

红外热成像的加入，为解决方案增加一项新选择。从技术上来说，红外热成像相比激光雷达、毫米波雷达等其他传感器而言，优势在于：具有夜视能力，同时对生命体的感知非常灵敏，可以作为夜间辅助驾驶或者增加自动驾驶的安全性和可靠性；迎面车灯眩光情况下，红外热成像可清晰成像，不受影响；具备受雾霾、沙尘影响小等优势。

RTD6122W芯片

RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片采用自主研发氧化钒传感器晶圆级封装（WLP），像元尺寸为12μm，分辨率为640×512（384×288可选），数字输出，具有高灵敏度、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长等优势，适用于微型模组。

相关问答

做一个红外线遥控器要用到什么芯片?

SC6122,SC9012,SC9148,HS5104,HS5204,SAA3010,SC6121AZ等...均是编码发射的SC6122,SC9012,SC9148,HS5104,HS5204,SA...