ST高鸿：最新公布的车联网芯片为22nm车规级芯片

金融界7月26日消息，有投资者在互动平台向ST高鸿提问：请问董秘，公司最新公布的车联网芯片是由台积电代工，请问是几纳米芯片？为何不用中芯国际代工？

公司回答表示：公司最新公布的车联网芯片是22nm的车规级芯片。

本文源自金融界AI电报

翱捷科技：车联网芯片已实现规模出货

每经AI快讯，8月1日，翱捷科技在互动平台表示，在车联网应用领域，2023年公司基于对该领域需求特点推出了专供的蜂窝芯片，且该芯片通过了AEC-Q100认证。截止目前，载有公司芯片的模组已经在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。

每日经济新闻

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