芯片堆叠能弯道超车？你14nm堆叠，别人3nm堆叠，谁厉害？

去年有媒体曝光了华为的芯片堆叠专利图，于是很多人表示，用两颗工艺相对成熟一点的芯片堆叠后，可以媲美一颗先进工艺的芯片，比如两颗14nm芯片堆叠，或许能媲美一颗7nm芯片。

后来苹果推出了M1 Ultra这颗芯片，采用的是2颗M1 Max拼接起来的，性能相当于两颗M1 Max，似乎验证了华为芯片堆叠技术的可行性。

而前不久，龙芯表示3D5000芯片已经流片成功，明年就推出。这颗芯片是由两颗3C5000芯片封装而来的，也相当于两颗芯片堆叠，实现了两颗3C5000芯片的性能。

于是很多人表示，在当前我们芯片工艺暂时无法提升的情况下，芯片堆叠技术，或者就是弯道超车的技术了，能够帮助我们在工艺无法进步的情况下，追上全球顶尖的芯片水平。

说真的，芯片堆叠技术确实可以一定程度上提升芯片的性能，毕竟苹果、龙芯都验证了。但要说它是弯道超车的技术，那就真的夸张了点。

再说了，所谓的芯片堆叠技术，并不是门槛有多高的技术，其实就是一种封装技术，你会的，别人一样会，甚至别人还更厉害，你怎么去弯道超车？

我们试想一下，当你还在使用14nm芯片进行堆叠时，别人已经在用3nm芯片进行堆叠了，这样对比下来，别人的3nm堆叠比你14nm堆叠就更厉害得多了，差距还更大了，怎么超车？

所以，所谓的芯片堆叠，真不能弯道超车，只有提升先进工艺才是根本。芯片堆叠，或者说3D封装、Chiplet等技术，只不过是在芯片工艺不断提升的基础之上，衍生出来的另外一些技术或方法。

它能够一定程度上让摩尔定律得到延续，但并不是说有了这些技术，先进工艺就不重要了，大家真不要本末倒置了。

当前，我们的因为芯片被打压，导致工艺提升很难，所以很多人只想走捷径，想发明一个新的方法绕过去，想法没错，但在我看来，先工艺才是基础，它是没法绕过去的，想绕过去的最后都会栽大跟头。

江苏华创微系统取得倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法专利

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华创微系统有限公司取得一项名为“倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法”的专利，授权公告号CN 115410929 B，申请日期为2022年10月。

本文源自金融界

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