龙芯大获全胜，芯联芯需赔偿414766万元！

龙芯中科与芯联芯之间持续了近三年之久的关于 MIPS 技术许可合同纠纷终于迎来大结局！

2024年1月15日晚间，龙芯中科发布公告称，公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/PA 21030）》。本次仲裁庭裁决芯联芯赔偿公司4,147.66 万元人民币（或 4,034.28 万元人民币，待定）仲裁费用，并进一步裁决龙芯中科与芯联芯应就需赔偿的仲裁费用、版税及延迟费用之间的抵销达成一致。

龙芯中科曾与 MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同， 获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权利，有权定期支付许可费直接延续 MIPS 指令系统的许可。

2019 年，芯联芯声称 MIPS 公司将上述 MIPS 技术许可合同转让给芯联芯，转让自 2019 年 4 月 1 日起生效。而龙芯中科与芯联芯从未直接签署过任何合同，芯联芯也从未向龙芯中科提供 MIPS 公司与其签署的协议的完整版本。

龙芯中科对上述芯联芯声称的转让，向 MIPS 公司、 芯联芯表示强烈反对，并于 2020 年 4 月主动停止延续许可协议（根据龙芯中科与 MIPS 公司签署的协议，其仍有权生产、分销和销售已商业化的芯片产品并 按许可协议支付版税）。

2021年2月，Prestige Century Investments Limited 和 CIP United Company Limited（上海芯联芯智能科技有限公司，即“芯联芯”）向香港国际仲裁中心提起了其与龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）之间有关 MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁。

芯联芯提出了 7 项仲裁主张。芯联芯在仲裁中提出了龙芯中科违反与 MIPS Tech, LLC（以下简称“MIPS 公司”）签署的技术许可合同，存在：

1）使用了技术许可协议授权范围外的 MIPS 技术；

2）产品对 MIPS 架构进行了未经授权的修改和变更；

3）在技术许可协议到期后继续使用授权技术；

4）未返还保密信息；

5）少报版税；

6）未经同意将技术再授权给其他方；

7）泄露保密信息。

2023 年 6 月 23 日，龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书（HKIAC/PA 21030）》，对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被驳回。

时隔近6个月之后，龙芯中科于 2024 年 1 月 11 日从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决》，仲裁庭认定龙芯中科是本次仲裁总体上的胜诉方，支持公司仲裁费用的索赔请求，并同意在芯联芯赔偿的仲裁费金额与公司提存在香港国际仲裁中心的版税金额、延迟支付费用之间应进行债务抵销。

具体裁决内容如下：

1、在仲裁庭 2023 年 6 月 23 日作出部分最终裁决之后的行为与仲裁费的确定无关。

2、龙芯中科有权获得总计人民币 41,476,582.71 元的仲裁费，只要龙芯中科在裁决后 7 日内向仲裁庭和芯联芯提供一份书面确认（可以是电子形式），说明上述金额仅包括截至 2023 年 6 月 23 日发生的仲裁费。

3、如无该等确认，龙芯中科有权获得总计人民币 40,342,829.15 元的仲裁费。

4、裁决仲裁费（如在下文所述的抵销后有应付的）的年利率为 8.79%，自下文所述的抵销的效力确定（通过协议或无法达成一致时，仲裁庭决定）后 15 天开始计算。

5、在应付给龙芯中科的仲裁费金额与龙芯中科提存在香港国际仲裁中心的版税金额以及因延期支付版税而应付的延迟费用之间应进行抵销。

6、龙芯中科与芯联芯应当尽力就该抵销的效力达成一致。如果在 2024 年 1 月 8 日之前未能达成一致，应当通知仲裁庭，并说明各自认为仲裁庭为了解决争议应当作出的程序性命令。

7、龙芯中科没有责任就版税的增值税向芯联芯或其中任何一方支付任何款项。

8、龙芯中科没有责任就其应承担的延迟费用支付任何款项。

9、裁决不涉及任何一方就 2023 年 6 月 23 日之后发生的任何仲裁主张的仲裁费，包括芯联芯申请的仲裁费。

10、如未能就 2023 年 6 月 23 日之后的仲裁费达成一致，龙芯中科与芯联芯均被允许申请认为适当的该等命令。

对于以上裁决简单概况来说就是：龙芯中科与芯联芯之间关于 MIPS 技术许可合同纠纷，龙芯中科为胜诉方。因此，香港国际仲裁庭支持龙芯中科向芯联芯提出的本次仲裁费用的索赔请求，芯联芯需赔偿龙芯中科4,147.66 万元人民币（或 4,034.28 万元人民币，待定）仲裁费用。

不过，需要指出的是，判决也认定龙芯中科需要向芯联芯支付欠缴的版税以及因延期支付版税而应付的延迟费。根据龙芯中科的公告显示，其截至 2023 年12 月 31 日的已计提版税2,412.92 万元人民币（不含税）及延迟支付费用。

香港国际仲裁庭还裁定，芯联芯赔偿给龙芯中科的仲裁费用，应该与龙芯中科提存在香港国际仲裁中心的应向芯联芯支付的版税金额以及因延期支付版税而应付的延迟费用之间应进行抵销。也就是说，最终芯联芯可能只需要向龙芯中科支付1734.74万元（或1621.36万元）。

龙芯中科表示，公司的战略目标是打造独立于 Wintel 和 AA 生态的自主生态体系，主要的核心技术均为自主研发。龙芯中科在研发初期选择 MIPS 指令系统，主要因为 MIPS 指令系统相对具有较高的开放程度。龙芯中科从 MIPS 公司获得 MIPS 指令系统授权，但龙芯中科研制的所有 CPU IP 核均为全自主研发。

龙芯中科已于 2020 年发布龙芯自主指令系统 LoongArch 并已陆续推出基于LoongArch 的自主知识产权芯片产品。LoongArch 不包含 MIPS 指令系统的内容，亦无需取得 MIPS 公司任何授权许可。同时，在推出龙芯自主指令系统 LoongArch 之后，已逐步停止 MIPS 指令系统相关产品销售。2020 年后所有新研发的 CPU 产品均基于自主指令系统LoongArch。配套芯片及解决方案等业务均与指令系统无关。公司后续产品销售主要以非 MIPS 指令系统相关产品为主。

龙芯中科强调，根据 2023 年 6 月 23 日部分最终裁决，公司有权生产、销售已商业化的 MIPS指令系统相关产品并按协议支付版税。本次仲裁不涉及龙芯中科的核心技术和新研发的 CPU 产品，不会对龙芯中科技术方面产生不利影响。同时也不构成对龙芯中科持续经营有不利影响的事项，也不会对龙芯中科业务方面产生不利影响。

编辑：芯智讯-浪客剑

联电耗资4858亿元收购厦门联芯 芯片产业链企业走向联合布局

本报记者 贾丽

晶圆代工厂联电日前宣布，公司与子公司共斥资48.58亿元，完成了对厦门联芯的收购，使后者成为全资子公司。厦门联芯的月产能将在年内从2.75万片扩大到3.2万片，以28nm以下的制程为主。天眼查显示，目前，厦门联芯已完成了相关股权变更。

联电表示，公司通过关联公司以41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买厦门联芯的部分股权。同时，联电子公司和舰芯片以7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合伙企业购买厦门联芯的部分股权。

天眼查显示，通过一系列股权变更，目前，联电关联公司United Microchip Corporation与和舰芯片分别持有厦门联芯62.87%和37.13%的股权。

强化多元制造基地布局

据悉，该收购计划已历时一年多。联电于去年4月份宣布斥资48.58亿元，向合资股东回购厦门联芯所有股权，原计划在三年内分三次完成交易。知情人士透露，双方在讨论股权交易合约细节上耗时数月。然而，去年6月底，该回购正式开始前夕，联电宣布因执行计划调整，交易案将改为全数一次完成。联电方面认为，此举有助于联电会计确认厦门联芯获利比重，提升相关财报表现。

而联电收购厦门联芯，主要看中其在成熟制程芯片领域的制造能力，从而进一步扩大多元化布局。据了解，联电是知名芯片产业上游晶圆代工大厂，厦门联芯是联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆厂，主要提供40nm及28nm的晶圆代工服务。

在市场格局方面，目前，全球晶圆代工市场上，具备28nm制程量产能力的厂商主要有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际。而联电在28nm以下的芯片工艺制程上便被台积电等拉开差距，目前处于相对弱势的竞争位置。其急需从40nm等扩大多元产线，并切入更多国内快速成长的半导体供应链，而将可以量产28nm的厦门联芯收入囊中，是一个直接途径。

“对于重点发展特殊工艺的联电来说，28nm是其重点业务版块，为此，公司还一度放弃了14nm以下先进制程的研发工作。对于联电来说，收购厦门联芯可以强化其多元制造基地布局，为客户提供多元的选择，同时，也可以避免技术转移和市场竞争的风险。”钧山资管董事总经理王浩宇对《证券日报》记者表示。

同时，28nm制程主要用于SoC芯片、GPU、汽车半导体等，相较于40nm及更成熟制程，28nm工艺在频率调节、功耗控制等方面更具优势，对于众多代工企业而言，该制程目前是收入的重要来源。随着人工智能、新能源汽车快速发展，物联网、车联网市场的广阔空间逐步显现，对芯片需求量也越来越大，而28nm是极具竞争力的芯片制程。联电也希望能在这一波产业变革中抓住机遇，进一步扩大对全球半导体市场的布局。

从单打独斗到资本联姻

随着技术进步和市场需求的变化，芯片产业链上游的晶圆代工市场也呈现出不同制程节点的差异化发展。产业链企业逐步从单打独斗，转变为通过资本联姻等方式走向联合布局。

“目前，先进制程节点（如7nm以下）需要巨额的研发投入和设备采购，只有少数企业能够承担这样的成本和风险。因此，先进制程节点的市场竞争更加激烈，也更容易形成寡头垄断的局面。而成熟制程节点（如28nm以上）则相对稳定，具有较高的性能功耗比和性价比，在各个领域有广泛的应用需求。因此，成熟制程节点的市场竞争更加多元和开放，也更容易形成企业合作和共赢的局面。”王浩宇认为，随着联电对厦门联芯收购完成，成熟制程芯片代工市场竞争更加多元化。

在元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕看来，28nm是芯片工艺制程的一个重要分界点，半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。在成熟工艺市场，芯片企业可选择的圆晶代工厂比较多，厂商竞争压力较大，因此需要更强劲的竞争力以争取更多的市场份额。

在当前芯片市场竞争格局下，代工企业根据不同的制程节点和市场需求来制定合理的策略，而企业在资本上并购联合或是实现业务协同的有利途径之一。“对于成熟制程企业而言，产业链资本并购有助于进一步优化资源配置和降低成本，拓展市场空间，并实现多市场、多产线布局。”王浩宇称。

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