高通两款全新音频平台正式发布！支持骁龙畅听技术

【手机中国新闻】2月28日晚，在MWC 2022大会上，高通发布了两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。目前其正在向客户出样，预计2022年下半年正式上市。

高通全新音频平台

这两款音频芯片的亮点在于均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和全新高通自适应主动降噪（ANC）技术。

具体来看，上述两款音频芯片得益于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来了16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质以及32kHz超宽带语音（支持超清晰通话），同时支持立体声录音功能。另外，其还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式， 音频时延低至68ms，并支持语音同步回传。

高通全新音频平台

最后，高通这两款音频芯片还支持双蓝牙模式和多点蓝牙无线连接，面向音频共享和广播集成LE Audio，并可在音源设备间实现轻松无缝切换；采用第3代高通自适应主动降噪技术，支持自然透传模式。

高通发布S7Pro音频芯片：AI性能提升100倍，支持192kHz无损

IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。

新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 连接，提供比蓝牙更卓越的音频范围。

S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。IT之家在此附上相关说明文档如下：

高通副总裁 Dino Bekis 表示：

这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能提供身临其境的个性化音频体验。

S7 Pro 平台采用我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技术，通过实现整个家庭和建筑音频覆盖、支持高达 192kHz 的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。

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