拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。

但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。

目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。

大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。

另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……

不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。

比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。

UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……

可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。

中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。

要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。

苹果被曝自研数据中心AI芯片，内部代号“ACDC”

编译 | Alyssa编辑 | Panken

智东西5月7日消息，据《华尔街日报》今日报道，苹果公司正在为数据中心服务器研发设计运行人工智能（AI）软件的芯片，这一举措或将使苹果在日益激烈的AI领域军备竞赛中占据优势。

过去十年间，苹果凭借为iPhone、iPad、Apple Watch及Mac电脑设计高性能芯片，已成为业界领先的芯片设计公司。据知情人士透露，这个服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data center，苹果数据中心芯片）。

尽管“ACDC项目”已悄然推进数年，但新芯片的发布时间乃至能否面世仍存在不确定性。苹果预计将在六月的全球开发者大会（WWDC）上展示多项新AI产品及发布相关公告。

对于此报道，苹果公司发言人拒绝置评。

近期，苹果公司与全球最大芯片制造商台积电紧密合作，致力于设计并启动新一代AI服务器芯片的生产，但该芯片是否已取得实质性成果仍存不确定性。

不过对于这一传言，知名苹果爆料人士、彭博社记者马克·古尔曼在社交平台上发文称，苹果在2018年启动过一个开发服务器芯片的项目，但那个项目被取消了，考虑到成本、缺乏差异化、其大语言模型的设备性质，古尔曼不相信苹果会自研AI服务器芯片。

一、 库克承诺加大AI投资，苹果AI芯片呼之欲出

据《华尔街日报》援引知情人士消息，苹果这款服务器芯片预计将专注于运行AI模型——即推理任务，而非训练AI模型。

在OpenAI的ChatGPT服务爆红后，微软和Meta等竞争对手已经投入了数十亿美元，并迅速采取行动，围绕所谓的生成式AI重新调整业务方向，苹果的服务器芯片可能来得正是时候。

面对行业变革，苹果公司的投资者对该公司在AI领域缺乏进展感到不满。而其他科技公司凭借在AI领域的高调宣布，股价纷纷攀升。微软得益于与OpenAI早期的密切合作关系，股价涨幅最为显著。今年早些时候，微软超越苹果成为全球市值最高的公司，并持续扩大领先优势。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克试图向投资者保证，苹果正在加大对AI技术的投资，并预告即将有重大AI相关公告发布。

▲苹果首席执行官蒂姆·库克多次向投资者保证，公司正加大对AI技术的投资力度。（图源：法新社）

“我们坚信AI的变革力量及其潜力，我们相信我们拥有在这个新时代脱颖而出的优势，包括苹果公司独一无二的软硬件和服务整合能力。”库克在最近一个季度的财报电话会议上提到。

二、 科技巨头竞相研发AI服务器芯片，旨在摆脱英伟达依赖

在以ChatGPT为代表的大语言模型背后，生成式AI系统通常需要借助数据中心的计算机服务器处理海量数据。而多数大型科技企业重度依赖装满英伟达芯片的服务器，英伟达也因此身处“AI淘金热”的中心地带。据估算，英伟达在该领域的市场占有率超过80%。

▲在3月的一场科技大会上展示的一款英伟达芯片。（图源：彭博社）

为了摆脱对英伟达的依赖，多数大型科技公司要么已自主研发AI服务器芯片，要么正在探索这一可能性。谷歌可能拥有最成熟的内部AI服务器芯片产品——张量处理单元（TPU），该项目自2013年起启动。OpenAI也在讨论资助一项雄心勃勃的内部芯片项目。

苹果公司凭借其现有的芯片设计实力，或能在AI领域找到相对于其他科技巨头的关键优势。在其竞争对手中，苹果在设计定制芯片方面的历史最长，也最成功，并于2010年首次开始将自家处理器芯片整合到iPhone和iPad中。

自2017年起，苹果开始专注于将AI的处理器整合到其移动芯片中。至2020年，苹果进一步推进自研芯片战略，其Mac产品线逐步替换英特尔芯片，采用自家定制芯片。这一系列芯片创新举措显著提升了苹果产品的市场竞争力，使其在技术层面与竞争对手拉开差距。

有消息称，当前为消费级产品设计的苹果M系列芯片的高端版本，未来有望拓展功能，实现如服务器端的推理等AI任务。

结语：炸场端侧AI芯片后，谁会是下一颗苹果自研芯？

尽管苹果在设备处理器开发上取得了显著成功，并正积极探索服务器芯片领域，但苹果在开发可替代移动芯片巨头高通的蜂窝无线芯片方面遭遇挑战，内部蜂窝调制解调器项目的推出一再延期。

苹果倾向于大部分AI应用直接在iPhone或Apple Watch上运行，然而仍有一部分处理过程需依赖远程服务器完成，此时，苹果自研服务器芯片的作用尤为关键。通过自主芯片承担更多数据中心的任务，苹果不仅能够加强数据处理能力，还能更好掌控自己的“AI命运”。

来源：《华尔街日报》

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