全网最全面的PCIe 50 SSD主控芯片汇总！你还不来看看吗？

前言

PCIe作为高性能数据传输的核心接口，目前已经历了多个代际的更新迭代。PCIe 5.0 于2019年由 PCI-SIG 推出，作为第四代 PCIe 标准的继任者，与 PCIe 4.0 相比，PCIe 5.0 的传输速度翻倍，性能的跃升也为下一代存储设备，尤其是 SSD 提供了更为广阔的发展空间。充电头网也已将PCIe不同版本参数规格汇总成下表所示，给大家带来更加直观的参考。

PCIe 5.0 的高速带宽也对其核心组件 — 主控芯片提出了更高要求。主控芯片作为 SSD 的“大脑”，负责对存储单元的管理、数据调度和错误校正等功能，决定着 SSD 的整体性能表现。该芯片不仅需要支持 PCIe 5.0 的高带宽，还要具备高速 NAND 闪存管理和低延迟的数据处理能力，以实现存储系统的性能优化。

PCIe 5.0 SSD主控芯片盘点

PCIe 5.0 标准的逐步普及，多个存储芯片供应商也开始推出支持这一标准的 SSD 主控芯片。充电头网汇总了当前市场上主要的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，并分析其性能特点汇总成下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Phison群联

群联PS5026-E26

PHISON群联的PS5026-E26支持 PCIe 5.0 x4 通道和 NVMe 2.0 标准，采用台积电 12nm 工艺，内部集成 2 个 ARM Cortex-R5 核心及 3 个专用 IP 核心。读取速度可达 12GB/s，写入速度 11GB/s，4K 随机读取 150 万 IOPS，4K 随机写入 200 万 IOPS。

群联PS5026-E26 Max14um

PS5026-E26 Max14um是群联在 CES 2024 上发布的新品，是 PS5026-E26 的升级款，顺序读取速度由原来的12GB/s来到14GB/s。顺序写入速度由原来的11GB/s来到了12GB/s。4K随机读取和写入也达到了1,500K IOPS和2,000K IOPS。缓存支持方面可支持DDR4和LPDDR4缓存，还支持AES256、SHA512等多种数据加密。

群联PS5031-E31T

PS5031-E31T作为群联发布的最新低功耗PCIe 5.0主控，官方宣称其旨在为笔记本电脑和移动端设备带来PCIe 5.0的体验，因为采用了台积电的7nm制程制造。其功耗和发热也得到了良好的控制，可也随之带来了些许负面影响，其各项速度均弱于E26。最高读写速度为10800MB/s，4K随机读写为1500K IOPS，最大可支持容量为8TB。适合作为笔记本电脑或移动端设备硬盘主控使用。

平头哥

镇岳510 NVMe主控芯片

镇岳510是一颗高性能企业级SSD主控芯片，IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。

镇岳510采用平头哥自研芯片与固件架构，通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。镇岳510芯片采用平头哥自研的低密度奇偶校验数据纠错算法，编码效率逼近香农极限，纠错性能也大幅提升，数据误码率低至10^-18。同时，镇岳510采用了软硬件一体的介质应用算法，能够准确预测介质的电平漂移，大幅改善长尾时延，给应用以高度一致性的性能体验。

Marvell

Marvell Bravera SC5控制器系列

Marvell 推出的全球首款 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，传输速度最高可达 14GB/s，随机性能高达 200 万 IOPS。支持 NVMe 1.4b 协议，具有 FIPS 安全认证、AES 256-bit 加密等功能，还搭载硬件级别的 “Elastic SLA Enforcer” 功能，可以大幅减少 CPU 占用率，改善用户体验。该主控支持第 5 代 NAND ECC 纠错技术，支持 3D QLC、TLC、SLC 等 NAND 闪存，有助于延长闪存颗粒使用寿命，并具有节能特性。

MMY华存电子

华存HC9001

HC9001主控芯片是国内首款自研12纳米工艺PCIe Gen5存储控制芯片，独创硬固件融合XSDirectA(eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架构、自研第二代4K-LPDC(Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构。速度从PCIe4.0的16Gb/s提升到了PCIe5.0的32Gb/s，带宽可达128GB/s，并具有向下兼容性。同时加入国密算法与AI调适功能，层层加固，提升数据安全存储能力，实现了核心关键技术自主可控。

Microchip微芯科技

微芯 Flashtec NVMe 4016 PM8667

Microchip推出业内最强的企业级PCIe 5.0 SSD主控，型号为“Flashtec NVMe 4016 PM8667”，该主控支持多达16个可编程的NAND闪存通道，接口速率最高可达2400MT/s，而且还可完整支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0标准规范，并可搭配多种TLC、QLC闪存芯片。在性能方面，这款主控的标称吞吐量超过14GB/s，随机性能超过300万IOPS。而且，其还支持ACM、PCIe链接加密、高级虚拟化、可编程机器学习，ZNS，OCP等，可以满足数据中心的需求。

SAMSUNG三星

三星自研 5nm 主控

可实现最大 14.5GB/s 的顺序读取速率和 13GB/s 的顺序写入速率。

Silicon Motion慧荣科技

慧荣SM2508

慧荣科技的旗舰级 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，采用台积电6nm工艺，支持 NVMe 2.0，内建 8 个最高支持 3600MT/s 速率闪存通道，顺序读写最高可达 14.5GB/s 和 14GB/s，随机读写速度可达 250 万 IOPS。该芯片采用 4 个 ARM Cortex R8 处理器与 1 个 ARM Cortex M0 处理器的搭配，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，兼顾性能与功耗的均衡。

STARBLAZE忆芯科技

忆芯STAR1500

STAR1500是忆芯全新一代高端消费级PCIe5.0 SSD主控芯片，采用8核64位RISC-V多核处理器架构，支持PCIe Gen5接口和NVMe2.0协议，采用8nm制程，顺序读性能高达14.4GB/s。STAR1500为8路闪存通道，目标为数据中心级和高端消费级市场。STAR1500支持EP/RC功能、采用ONFI5.1闪存协议接口与DDR5内存协议接口，最大支持容量达到了64TB；安全功能上增加了防侧信道攻击功能，进一步提升了安全防护等级。

忆芯STAR1516

STAR1516是忆芯科技自主研发的全新一代高端企业级PCIe5.0 SSD主控芯片。自研企业级SSD架构，硬件加速器提升地址映射、数据搬移和数据计算效率；支持第五代StarNVMe®架构，提供极致延迟性能；支持第五代StarSecurity安全算法，支持硬件实时数据加解密，支持侧信道攻击防护；支持第五代StarLDPC®架构，提供更强纠错能力。STAR1516为16路闪存通道，目标为高性能企业级市场。

YingRen英韧科技

英韧YRS900

YRS900是英韧科技首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控，采用开源的RISC-V架构，支持PCIe 5.0接口，顺序读取速度达14GB/s，顺序写入速度达12GB/s，并支持包括FDP （Flexible Data Placement）、SR-IOV硬件虚拟化技术、CMB等特性在内的多种特性，匹配更多客制化需求。

英韧YRS820

YRS820面向包括AI PC在内的高端消费级市场，高性能设计，顺序读取14GB/s，顺序写入12GB/s，内置英韧独有的AI智能数据加速设计，可搭配3D TLC/QLC，支持容量最高可达8TB。

英韧IG5669

IG5669主要针对数据中心级应用，采用 4 通道 PCIe 5.0 接口，具有 16/18 个 NAND 通道。顺序读写速度可分别达到 14GB/s 及 11GB/s，4K 随机读取速度为 3M IOPS，支持多种闪存类型以及多种企业级特性，适用于企业级应用、高端数据中心及人工智能等领域。

YEESTOR得一微

得一微YS9501

得一微业界性能领先的PCIe Gen5 NVMe企业级SSD 控制器，可满足各种云计算和企业级环境对高可靠性、高性能SSD 的应用需求。支持PCIe Gen5×4、16通道、ONFI 5.0 NAND、DDR5/DDR4，以及4K码长的LDPC引擎。此外，该控制器还支持透明压缩、加解密，支持标准SSD、OC SSD、ZNS SSD形态。YS9501具有高性能、低延迟，和稳定的服务质量（QoS）表现，全面满足企业级/数据中心对SSD的需求。

顺序读速度为14.5 GB/s，顺序写速度为12 GB/s，随机读速度为3,000,000 IOPS，随机写速度为3,000,000 IOPS。

充电头网总结

PCIe 5.0 是 SSD 实现更高读写性能的重要基础，而 PCIe 5.0 SSD 主控芯片则是决定这一接口在存储设备上性能表现的核心组件。两者相辅相成，共同推动 SSD 性能的提升。从本文的汇总来看，市场上主流的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片已经逐步走向成熟，各大芯片厂商都致力于推出具备先进架构和 NAND 管理技术的主控芯片。

这些产品不仅可以应对数据中心和高性能计算领域的严苛需求，也能够推动消费级存储设备向更高性能发展。同时，主控芯片的设计还围绕着功耗优化、散热控制、数据保护等方面展开，使得 PCIe 5.0 SSD 在高负载、持续运行的场景中依然保持稳定。

新能源智能主控单芯片的解决方案，鸿智电通主控SoC芯片EPC3020

前言

近期充电宝市场受到多重要素利好，市场强势增长，成为众多3C配件率先复苏突围的品类。目前充电宝新国标开始实施发证、全球旅游市场复苏、iPhone切换USB-C口等热点频频，再加上电芯能量密度、放电倍率也获得突破，充电宝芯片集成度再创新高，充电宝功率从10W提升到了240W，猛增24倍，堪称性能狂飙。

由充电头网举办的2023 USB-C大功率充电宝技术研讨会已经于9月15日在充电头网公众号以及哔哩哔哩平台进行直播。充电头网本次邀请数十位知名企业充电宝行业专业人士为大家答疑解惑，并进行交流讨论和分享市场最新动态与干货。推动充电技术的发展，提高用户体验，促进行业的进步。其中北京鸿智电通科技有限公司（简称：鸿智电通）受邀出席，带来了《鸿智电通EPC3020 新能源智能主控单芯片解决方案》为主题的精彩演讲，分享了关于鸿智电通的团队技术实力和新能源领域领先的电源电池电机一体化SoC芯片创新，其EPC3020 作为新能源智能主控单芯片解决方案，可以应用于便携式储能，户外储能和大功率移动电源等。

担任本次演讲的嘉宾是北京鸿智电通科技有限公司 技术与方案部门负责人 王诺博士。

王诺先生是中国科学技术大学博士、荷兰特温特大学博士后，原Intel、三星、京芯世纪3G等主芯片系统算法架构师和通信\BMS软件专家，在芯片设计与方案应用领域从业近20年。

鸿智电通（EPCMicro）创建于 2012 年，2019 年之前主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等提供 SoC IP 和芯片定制服务，多款芯片产品实现千万级出货。公司技术能力积累雄厚，行业首创完全自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压 CMOS 数模混合 SoC 技术。鸿智电通专注研发智能大功率快充核心电源电池电机管理控制（BMS+AFE +Driver）主控芯片，智能电机主控芯片、AIoT 处理器芯片等。多项设计和应用方式创新，通过芯片+板级+智能软件的智能解决方案，实现“硬科技软着陆”。

2020年以后开始研发自主产品，涉及车规级高集成智能AFE、消费类双通路电池管理主控芯片、行业首创超大集成智能SoC、新能源领域主控芯片研发、IP和芯片定制服务等。

鸿智电通通过专业的CMOS数模一体技术，把整个传统电源电池电机系统，如MCU、协议、器件实现系统化，通过一个芯片进行集成，形成新能源电源电池电机一体化SoC平台智能芯片。具有高可靠性、高精度、低延时、低温升的优势，同时产品拥有低成本芯片工艺，零成本软件在线升级服务。

鸿智电通智能大功率主控+AFE SC产品介绍，覆盖车规级、工业级、消费级的领域，不同领域的芯片开发均采用同平台开发，有效保证芯片的高集成度和研发工艺。在消费市场，根据移动电源等产品的快速成长，鸿智电通推出了EPC3000系列智能快充主控芯片。

鸿智电通针对储能领域开发的EPC3020，荣获“中国半导体市场最佳产品奖”和世界电池博览会“十佳科技创新企业”。

EPC3020拥有超大集成、数模混合、多口大功率 SoC主控芯片，支持双路PD、双DC-DC、双向智能快充，具备更宽输入//输出电压范围和更高的放电精度，内置高效 Buck-Boost转换器，最高效率可达97%。一颗芯片即可解决应用和电池管理相关的问题。

EPC3020方案的优势是采用行业领先的超大集成数模混合技术，更低硬件成本，采用高压CMOS先进半导体工艺，更优功能性能，功能配置灵活，应用场景丰富，开发周期短。

EPC3020可以在户外储能、家储、光储等新能源领域中的应用，也可以在支持全协议的双向快充移动电源上，手机/笔记本电脑等智能终端快速充电，机器人/电动工具等电子终端快速充电以及电动自行车领域中。

鸿智电通EPC3020全集成智慧新能源主控SoC芯片，主要应用单芯片便携式储能解决方案。虚线内的深受区域是EPC3020支持的功能。

EPC3020在储能领域上应用的优势是支持超大集成芯片方案、在应用效率上超过95%产品，支持多口大功率，智能功率分配。软件开发简单，支持在线升级。内置双DC/DC，支持双向双路PD3.1和全协议的定制。拥有更高的精度，更高充放电效率和安全保护机制。拥有4路独立PWM，2C+2A独立快充。产品设计简洁，通过软件可以实现差异化的应用。

EPC3020 便携式储能主控板单芯片解决方案。鸿智电通采用芯片创新，软件强化的思路进行主控板单芯片的方案开发。拥有开发周期短和极简的设计，支持灵活升级。型号功能配置灵活，成本优势明显。

EPC3020 单芯片即可做到支持双路C口/双向PD3.1，Max 140W，多路A口快充，全协议/定制协议，太阳能充电，逆变控制，BMS模块通信，兼容不同电芯规格/容量15-1000W，LCD显示/LED照明控制，模块化开发，SDK交付等功能。有效减少储能产品的研发时间，助力储能厂商打造优秀的高功率密度的产品。

户外储能的方案详图，适用便携式户外储能、小储能、户外电源等产品采用。基于鸿智电通EPC3020的高集成储能方案，厂商只需添加PCBA和进行软件调试即可完成一个简单的储能产品，可以根据产品的应用场景或者其他需求进行定制化开发。

鸿智电通EPC3020在移动电源上的方案，适用于大功率充电宝、电能仓、能量棒。单颗EPC3020，可实现主控/多口大功率充放电/功率智能分配等功能，内置双路PD3.1，双DC/DC，支持双Type C口双向140w充放电，内置高效 Buck-Boost转换器，最高效率可达97%，支持模块化开发，SDK交付。

为了帮助厂商减少产品的研发时间，鸿智电通提供多种经过严认证的方案，有效提高储能类产品的集成度和更新迭代的速度。

鸿智电通在智能芯片和方案打造方面的核心竞争力，用同样芯片的设计方法，在不同的工艺平台做出面向不同领域的产品。简化产品的外围，把可以集成的功能集成到芯片上。

鸿智电通采用高压大功率CMOS，通过行业领先的高压大功率数模混合特色工艺平台，打造智能BMS+AFE+Driver系列超大集成芯片，使得应用场景灵活丰富。降本增效的主要途径是在整体片上系统集成，行业综合性价比最高的电源电池电机AL BMS+智能FAE+智能Driver的SoC一体化平台的解决方案。新能源AI的智能平台模块化开发，多项设计和应用方式创新，通过[芯片+软件+算]的智能平台模块化解决方案，实现“硬科技软着陆”，为AI BMS的未来新技术应用做好超前技术储备。

鸿智电通提供给厂商的开发支持，主要是硬件开发支持的参考设计/demmo板、PCB设计指引、应用原理图，软件开发的SDK交付，帮助厂商快速完成产品的开发、二次开发与维护。鸿智电通的主控板开发项目开发时长 3~ 6 周。

鸿智电通的使命是硬科技智能化、国产化、全球化。公司文化是技术引领、客户优先、简单高效、创新进取。愿景是致力于成为千亿规模全球领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业。

以上是北京鸿智电通科技有限公司的《鸿智电通EPC3020 新能源智能主控单芯片解决方案》的精彩演讲。

充电头网总结

鸿智电通新能源智能主控单芯片解决方案的EPC3020，是行业首款做到双PD3.1，双DC/DC多口大功率快充全集成主控芯片，一颗芯片即可解决应用和电池管理相关的问题，应用场景非常丰富，可以在户外储能、家储、光储、快充移动电源、智能手机、笔电产品、机器人、电动工具等产品上应用，且得益于芯片的高集成度，产品的开发周期非常短。

EPC3020芯片内置双向双路PD3.1、双DC/DC集成在一个芯片，集成4路PWM等，具有非常高的集成度，可以有效减少厂商在开发时对于外围电路的设计。在移动电源上的解决方案，适用于大功率充电宝、电能仓、能量棒等产品的开发。方案设计简洁，具有高可靠性、高精度、低延时、低温升的特点，可通过软件可以实现差异化的应用，有效减少厂商移动电源产品的上市时间，助力移动电源产品的繁荣发展。

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