华为P30拆解：主元器件都来自海思，渐趋自主化

转自 半导体投资联盟

如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征，那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月，华为正式发布了旗下 P 系列全新机型，华为P30 以及华为 P30 Pro ，尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高，但既然能同为 P30 系列机型，想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。

文｜CrazyTin

校对｜Kelven

本文图自 半导体投资联盟 下同

拆解亮点：

散热设计十分细致

大量抗冲击物料

配置一览：

SoC：麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺

屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存储：8GB RAM + 64GB ROM

前置：3200 万像素

后置：4000 万像素超感光摄像头 + 1600 万像素超广角摄像头 + 800 万像素长焦摄像头

电池：3550mAh

特色：超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53

华为 P30 Bom 表：

华为 P30 8GB + 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。

从 Bom 表中可以看到，华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求，已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说，P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外，我们还能看到一家较为少见的半导体公司，它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。

RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司，该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗，是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。

公司于 1997 年在纳斯达克上市，2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日，RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区（BDA）成立分公司威讯联合半导体有限公司。

详细拆解：

先将 SIM 卡卡托取下，然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计，后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定，由于胶的粘性比较强，所以对其加热也需个花上更多的时间。

后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片，后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖，这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上，保护盖正面有泡棉垫用于缓冲，这个保护盖需用撬棍慢慢取下。

回到主机部分，主板盖和副板盖通过螺丝固定，主板盖其中一颗螺丝上有防拆贴，拧下螺丝即可将它们取下。主板盖正面有用于缓冲的泡棉垫，底部还连着一张石墨贴帮助电池散热。而没被主板盖盖着的前置摄像头背面也贴上了石墨贴帮助散热。

断开并取下连接主、副板的 BTB 软板，再取下同轴线，接下来就可以取下主、副板以及电池了。

先将主、副板取下，然后断开摄像头以及扬声器的接口并将其取下。扬声器正面有一条小天线，主板上则有两处用于散热的导热硅脂。内支撑对应摄像头的位置设有用于保护的硅胶垫，而对应麦克风位置以及 USB 接口也设有泡棉垫，可见华为 P30 对于元器件以及接口的保护做得还是相当到位的。

电池上的拆卸胶条有具体说明如何拆卸，简单来说就是撕开两端然后将中间部分往上拉即可将电池拆下来。

电池拆卸胶条特写。

取下电池后，剩下的部分零件由于都是用胶来固定，所以不少都能直接取下来，唯独是按键部分无法直接拆除，需要先取下屏幕回头再看。

将手机屏幕一侧放在加热台上用 85°C 加热，等胶软化后便可将其分离，内支撑靠屏幕一侧配有石墨贴和铜箔。至于刚才还没拆出来的按键，把屏幕拆出后仍没有好方法将其取下，只能选择暴力拆解了。

主要元器件解析：

正面：

红色：Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片

绿色：STMicroelectronics-指纹控制芯片

青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片

蓝色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM视频芯片

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB闪存

豆青：Micron-8GB 内存

嫩绿：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深绿：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

黄色：RFMD-RF8129-射频电源管理芯片

背面：

红色：AAC-麦克风

黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

绿色：Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片

青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片

蓝色：射频芯片？

紫色：QORVO-前端模块芯片

棕色：QORVO-前端模块芯片

深绿：Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片

浅蓝：intersil-ISL91110-降压稳压芯片

深蓝：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

紫红：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

深紫：AKM-三轴电子罗盘

深青：色温传感器

橙色：STMicroelectronics-激光对焦传感器

华为 P30 采用最为经典的三段式设计，加上后置三摄的放置方式已经趋向成熟，所以在主板设计方面并无太特殊的设计。

值得一提的是，华为 P30 上采用了大量来自海思半导体的芯片。由此可见，华为的旗舰级智能手机已经成为了海思半导体的“明星代言”。

模组信息：

屏幕：

华为 P30 采用了 6.1 英寸来自三星的 OLED 屏幕，屏幕分辨率为 2340 × 1080 ，型号为 AMS611WG01 。

电池：

电池方面，华为 P30 的电池为 3550mAh的 3.85V Li-ion 电池，电池由 ATL 提供。

摄像头：

不少人认识华为 P30 系列，大多都是来自于它强大的影像拍摄性能，但相比起华为 P30 Pro ，华为 P30 的摄像头配备似乎略显“缩水”比较厉害。

华为 P30 的摄像头配备方案为后置三摄 + 前置单摄。前置摄像头为来自索尼的 3200 万像素摄像头，型号为 IMX616 。

后置三摄分别为超广角、主摄、长焦摄像头。主摄为 4000 万像素超感光摄像头，超广角为1600 万像素，而长焦镜头则为 800 万像素。其中主摄和超广摄像头的传感器都来自索尼，超广摄像头传感器的型号为 IMX351 ，至于长焦摄像头方面，传感器则来自豪威科技，型号为 OV08A10 。

拆解评分：

总结：

从 Mate 20 系列开始，华为似乎已经开始将同系列的“基础款”与“Pro”款拉开距离，这次华为 P30 也不例外。

从拆解中可以看到，无论是后盖的高粘合度，大量采用石墨贴、铜箔等散热材质还是多处都设有缓冲泡棉等方面，华为 P30 确实达到了旗舰级别。但对比起华为 P30 Pro 拥有更大的 屏幕、后置四摄并内含一枚混合式变焦的摄像头等，华为P30 尽管在外观设计上与 P30 Pro 依然一脉相承，但配置上难免会让人有种“低一级”的感觉。

从 Mate 20 系列再到如今的 P30 ，不难预计未来的旗舰机型都将会以系列的形式发布，但整个系列的真正旗舰，或许就只有整个系列的“Pro”版本了。

华为P30配置全览 搭载麒麟980处理器

北京时间3月26日晚上21点，华为在法国巴黎召开了新品发布会，发布了最新一代P系列的最新产品——华为P30和华为P30 Pro，这两款手机得益于优异的软硬件组合，在拍照方面继续“霸榜”。

当然，华为P30系列作为旗舰机，在性能上自然不会败下阵来，搭载了麒麟980处理器——这个处理器是全球首次采用7nm制程工艺的移动手机SoC芯片，拥有69亿个晶体管，可以来更加强劲的性能。麒麟980处理器集成了Mali-G76 GPU，再结合华为独家的GPU Turbo，带来了畅快的游戏体验。

由于麒麟980搭载了Cortex-A76核心，所以单核性能提升了75%，能耗降低了58%。所以续航上，华为P30系列也应该也有所突破。

此外，华为P30电池容量为3650mAh，支持22.5W快充技术；华为P30 Pro电池容量为4200mAh，支持40W超级快充、15W无线快充，支持反向充电。

从性能来看，华为P30系列绝对处于当今手机市场顶尖位置。

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