全球最贵的5颗电子芯片，你知道几个？

相比于一颗卫星/飞船的商业、军事价值，包括其衍生的品牌价值，民族自豪感，所谓芯片的天价，其实都是微不足道的。况且，这些芯片，基本上都是有市无价，花钱都不一定能买得到!!

美国Xilinx有一款宇航级FPGA，号称具有10级抗辐射性能，属于全球最机密的芯片之一。江湖传言，这颗芯片的价格超过500万元。

以下榜单芯片，堪称芯片极品中的王中王;当然，由于笔者水平和眼界所限，榜单仅供参考，不过价格基本靠谱哦!

品牌：XILINX

封装：BGA

用途：宇航级/抗辐射

外形尺寸：裸片mm价格：》120万

说明：原厂的价格为3-4万美元，有供应商报价400万人民币，但是据说都没有办法供货。

2、XQR4VSX55-10CF1140V

品牌：XILINX

封装：CLCC

用途：宇航级/抗辐射

价格：》50万

说明：原厂的价格为2.5万美元左右，现在的市场价格基本上翻了3-10倍左右，有人愿意出130万以上的买价，可见芯片的不菲价值。

3、XQR2V6000-4CF1144H

品牌：XILINX

封装：BGA

类型：宇航级/抗辐射

价格：》80万

说明：原厂的价格为2-3万美元，中国渠道市场报价大约在100万人民币左右，据说中国只有一个孤品了。

4、AT697F-KG-E

品牌：Atme

l封装：MQFP256

用途：宇航级/抗辐射

性能：86MIPS(Dhrystone的2.1)

消耗功率：1W在100MHz

价格：》60万

单元架构：SPARCV8高性能低功耗的32位体系结构

说明：原厂报价在2-3万美元，市场报价在50-70万元之间。

5、TSC695F

品牌：Atmel

封装：MQFP256

类型：宇航级CPU

外形尺寸：裸模

核心功耗：1.0W典型值

价格：》45万

单元架构：SPARCV7高性能RISC架构整数单元

性能：20MIPS/5MFLOPS(双精度)，在系统时钟为25MHz

质量等级：ESCC与9512/003和QML-Q或V带5962-00540

说明：原厂报价在2万美元左右，市场报价在6-8万美元。

为什么这么贵?

对于外太空和空间应用的芯片而言，除了要具有高速计算能力，还要具有抗辐射等特殊性能。因为宇宙空间环境极为复杂，大量的空间粒子辐射会导致星上电路性能退化甚至功能失效，对卫星造成致命打击。所以，抗辐射难度就全部转移到了芯片设计上，而抗辐射芯片设计又是个世界性难题。另外，除了芯片高速计算、存储、逻辑能力、协同处理等本身的高性能，还提出了几个特别要求：

1、平整度， 目前芯片的平整度远远达不到航天的要求，所以需要特殊高精尖的设备和生产封装水平。

2、加固， 宇航级芯片必须要经过特殊的加固措施，才能保持其在空间的使用，否则一旦上星，便会被射线、粒子影响，出现故障导致无法运转。

3、散热、可靠性、耐高温， 电路在地面应用时，热量的释放主要依靠热辐射和热传导;在空间的真空状态下，导热效率极低，要将芯片工作时产生的热量尽快释放出去。

全球的难题

航天型号研究和使用的周期长决定了元器件产品更新慢，这有可能会造成技术的落后。即使高可靠元器件产品价格是同种商业产品的10倍，也无法弥补产品更新换代速度慢造成的技术落后和市场占有率的下降。综合评估，军用和航天高可靠元器件市场已经逐渐失了对元器件市场的影响。

在这种背景下，美国的元器件供应商已经越来越不愿意支持一个需要单独的生产线，复杂的检测试验程序，相当高的管理费用和较低的经济效益的市场。越来越多的传统高可靠元器件供应商逐步退出了利润较低的军用和航天市场。从1992年开始，至少有12家大型元器件供应商，包括飞思卡尔、英特尔等，已经退出了军用市场。

美国的航天预算

在美国，航天元器件项目专项基金中，14%用于改进FPGA(现场可编程门阵列)，12%用于改进存储器，8%用于先进的混合信号电路。这些都是芯片世界级难题中的难题，也是天价芯片头牌里的头牌。在欧洲和日本，同样有重金投入航天元器件专项基金。

都是管控惹的祸

这些国宝级的芯片，也是美欧科技工作者的技术结晶，所以，美国人对这些芯片的渠道管控，比人口管控还要严格。中国是受控的国家之一，也是美国严防死守的竞争对手。本来在美国不算天价的芯片，能够运到中国来，已经是奇迹了，至于价格，真不是问题。

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因为采用了定制Oryon内核 骁龙8 Gen 4可能是高通迄今为止最昂贵的芯片

据说高通公司将对骁龙 8 Gen 3 向客户收取更高的费用，但这种涨价行为不会到此为止，因为该公司的一位高管暗示骁龙 8 Gen 4 的价格会更高。高通似乎需要某种方式来弥补定制 Oyron 内核的成本，这是明年骁龙芯片系列大变革背后的主要亮点。

高通公司高级副总裁表示，骁龙 8 Gen 4 的定制 CPU 内核要在功率和效率之间取得平衡，需要付出高昂的代价。

骁龙 8 Gen 4 很显然会是2025年旗舰机型的首选，这将是高通公司在这一产品类别中首次采用 Oryon 内核。该公司已经在骁龙 X Elite 中预览了这些内核，但后者主要用于便携式电脑而非智能手机。开发定制的 CPU 内核需要高通公司等公司花费数百万美元进行研发（以及收购技术），因此投资回报也是他们的目标之一。

高通公司高级副总裁克里斯-帕特里克（Chris Patrick）在回答 Android Authority 有关定价的问题时表示，定制 CPU 内核并不一定价格昂贵，但他也提到，高通公司需要在成本、功耗和性能之间取得平衡。遗憾的是，实现这一平衡很显然将导致骁龙 8 Gen 4 的价格上涨。

成本增加的好处是，高通公司可以"追求真正惊人的性能水平"，使明年发布的芯片组成为全球最快的芯片。即便是现在，在 Geekbench 6 的多核测试结果中，骁龙 8 Gen 3 也最终击败了苹果的 A17 Pro，成为该类别中速度最快的移动 SoC，因此如果高通希望骁龙 8 Gen 4 的性能与之不同，那么除了提高价格，它别无选择。

据报道，高通公司曾向其智能手机合作伙伴收取 160 美元的骁龙 8 Gen 2 的费用。如果骁龙 8 Gen 4 的表现亮眼，三星、小米等手机制造商可能不得不开始为其旗舰产品向用户收取更高的费用，因为他们的利润率将受到很大影响。

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