华为海思推出了一款RISC-V开发板

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为了帮助推广鸿蒙系统，华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。 据介绍，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持HarmonyOS，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 图1 Hi3861 WLAN模组外观图 另外，Hi3861 WLAN模组还可以通过与Hi3861底板连接，扩充自身的外设能力，底板如下图所示。 图2 Hi3861底板外观图 其他方面： 1、RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。 2、Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 3、Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver &Transmitter）、I2C（The InterIntegrated Circuit）、PWM（PulseWidth Modulation）、GPIO（GeneralPurpose Input/Output）和多路ADC（Analogto Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。 据华为方面介绍，Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。 图3 Hi3861功能框图 华为方面强调，Hi3861 WLAN模组资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。 表1 Hi3861 WLAN模组规格清单 有关该开发板的更多详细介绍，请点击下方阅读原文查看👇👇

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基于自主创新架构，「猎芯半导体」推出全球最小5G物联网射频PA芯片

图 | Pixabay@Tumisu

随着移动通信技术的不断发展和完善，物联网时代已经到来，万物互联成为一种常态。根据此前Gartner和Machina Research统计数据， 2010-2018年全球物联网设备连接数由20亿个增长至91亿个，复合增长率高达20.9%，预计2025年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到252亿个，市场前景巨大。

随着4G通信制式的成熟以及5G基础设施的不断建设，全球各大移动通信运营商均在加速2G和3G退网，腾退出频谱资源用于日益增加的物联网设备海量链接数据需求。4G Cat.1由于其成本以及网络覆盖稳定性方面的巨大优势，在物联网市场的应用逐渐爆发，成为物联网市场最看好的通信方案之一。未来物联网市场将呈现出4G Cat.1、5G、NB-IoT共存和互补的局面，而4G Cat.1最有潜力成为物联网海量链接长期的主力方案。

近期，36氪关注到一家射频前端芯片研发商——上海猎芯半导体科技有限公司（以下简称「猎芯半导体」）。公司成立于2018年，主要从事高性能射频前端PA芯片设计研发及量产，截至目前拥有30多项创新产品技术专利，其中发明专利占1/3。

芯片是通信模组产业链中价值最高的一部分。以2019年典型的4G移动通信通用模块为例，射频、基带和存储三大芯片成本占总体物料成本的80%，其中射频芯片占比28%。当前物联网市场虽然对于5G寄予厚望，但是现阶段制约5G在物联网领域快速推广的最大因素是芯片成本。另一方面，物联网设备的小型化是必然趋势，对于芯片的尺寸也提出了新的更高要求。

针对上述情况，「猎芯半导体」于2020年9月正式推出了全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射频PA芯片，据团队介绍，总面积和物料成本仅为国际行业领先者标杆产品的一半。

OC568x支持广电的5G n28（700MHz）频段，并且兼容主流4G/LTE多模多频等技术要求。n28频段被业界称为“黄金频段”，相比其他5G频段具备更强的传播能力，能够覆盖更广的范围，建站成本非常低（仅为其他三大运营商建设成本的1/10不到），是实现全国级5G覆盖的最佳选择。广电目前已经与移动达成共享共建合作，正在加速网络建设，未来n28频段会成为物联网终端必须支持的频段之一，也是最有可能在物联网应用领域抢先实现大规模商业落地的5G频段之一。

据公司介绍，面积和成本的显著降低主要是由于产品采用了全新的技术架构，这是基于研发团队自身深厚研发实力以及超过20多年积累经验的创新。

公司核心技术团队成员多来自于Skyworks（美国思佳讯）、华为海思（美国）、紫光展锐等行业头部厂商，在研发过程中摆脱了传统架构，对其进行了全面的创新，在面积和成本减半的基础上仍然实现优越的性能——在3.4V供电电压环境，对应典型全球3GPP标准要求的5G NR调制信号（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持高达26dBm（ACLR-37dBc）的线性输出功率，同时总耗电低于340mA。目前团队正与多家行业头部客户对接，进行产品导入和量产。

据团队介绍，公司的4G、5G产品线均应用了该创新架构。全新架构除了使产品具有面积、成本两方面的巨大优势，还为公司建立了较高的技术护城河，据业内研发周期估算，竞争对手至少需要2年以上的时间才能追赶上。

此外，由于避开对国外行业巨头芯片传统架构的模仿，团队能够有效规避未来大规模量产时可能面临的专利风险。猎芯团队表示，其实芯片做小并不容易：“如果核心技术研发团队实力积累不够，经常会导致花费巨额的流片费用和大量时间精力以后，产品性能仍然无法达标。能跟国外大厂模仿的差不多就已经很不容易了，想创新更难。”

量产方面，据公司CEO赵卫军介绍，此次推出的5G芯片已经做好了芯片量产的准备，预计明年上半年将实现量产出货。此前公司推出的4G PA产品已经获得了较多知名企业的认可，2020年上半年累计出货超过100万颗。公司采用Fabless模式，相应的代工厂均选择国内外顶尖供应商，希望通过高质量的供应链和制造工艺，为芯片的稳定性和一致性提供保障，以此打造高品质芯片品牌，这也被赵卫军认为是公司未来长远发展的关键命脉。目前该芯片通过了双85等多项严格的工业可靠性要求测试。

市场选择方面，据介绍，在设计初期，公司团队将产品应用领域锁定在物联网，以其作为早期的市场突破点。一方面是看好该市场的潜力，另一方面是公司的产品优势与物联网终端元器件的性能要求相符合，设计上除了减少面积、成本，该芯片还额外加入创新电路设计，支持低电压、高低温环境，提高各类物联网终端的待机时间，也使得设备能够在恶劣环境中正常运作。

团队方面，据介绍，目前公司人数在25人以上，研发团队占70%以上。核心团队成员来自美国Skyworks、美国华为海思等行业领导企业，有着十多年丰富的设计和市场经验，曾主导Sky Phase 2/3/6和首代SkyOne（PA+滤波器集成方案）等主流射频前端芯片项目的全流程研发。

据工信部数据，2020年我国物联网产业规模预计将达到1.5万亿元，民生证券曾估计相关芯片、模块以及终端价值量占比将达30%，即4,500亿元，而其中通信芯片和模块贡献估计为8%-10%，2020年市场空间预计为360亿元-450亿元。

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