北京大学申请基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片专利，实现高密度、大规模、高性能的大阵列APD基板的制备

金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片“，公开号CN117747601A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片，涉及电子制造领域，包括：提供晶圆基底；对晶圆基底的第一侧进行刻蚀处理，在晶圆基底的第一侧形成第一数量的填埋槽；将多个APD单元填入多个填埋槽的中心区域内，以使APD单元与填埋槽的槽底键合，APD单元为APD芯片阵列或APD芯片，APD芯片阵列包含阵列排布的多个APD芯片；对晶圆基底的第一侧进行表面钝化处理，得到大阵列APD基板。本申请通过在晶圆基底上形成填埋槽，并将数量较少APD芯片阵列或APD芯片填充在填埋槽内构成大阵列APD基板，该制备方法在保证较高良率的同时，简化生成工艺流程，降低成本，实现高密度、大规模、高性能的大阵列APD基板的制备。

本文源自金融界

中国最大的光通信器件供货商，国内唯一一家能自主研发芯片的公司

光迅科技2009年8月深交所上市，是国内首家上市的光电子器件公司，是国内光模块龙头。 2012年12月光迅科技和武汉电信器件有限公司（WTD）重组合并，2013年收购丹麦IPX公司，切入核心芯片技术，进军高端无源芯片市场。2016年增资大连藏龙光电子科技有限公司，并与法方合资成立阿尔玛伊科技公司，该公司专注高端电吸收调制半导体激光器EML芯片研发。据Ovum数据，2018年Q4-2019年Q3年度内光迅科技占全球市场份额约8%，行业排名第三，份额同比提升0.9个百分点。光迅科技是全球光通信器件解决方案提供商，客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品。产品线涵盖设备集成商、运营商和云计算厂商，数通+电信的双布局抵御单个子行业的需求波动，新技术上，公司在高速光芯片、硅光集成芯片开发设计、芯片测试与验证上具备技术优势，而包括DCI相干模块、200/400G产品、MWDM前传、50G PAM4 BiDi 等产品应用或客户突破将在未来提供增长动力。

产品分析：

光迅科技主要产品有光电子器件、模块和子系统产品。按应用领域分为传输类产品、接入类产品及数据通信类产品。传输类产品提供光传送网从端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器和各类无源光器件。接入类产品包括固网接入和无线接入类。固网接入类用于接入网光纤到户无线接入类包括 4GLTE/5G网络用6Gbps/10Gbps/25Gbps/50Gbps/100Gbps中短距光收发模块。数据通信类产品主要用于数据中心、企业网、存储网等领域，主要包括光电器件、模块、板卡、AOC 产品。

公司是国内唯一一家实现10G VCSEL/DFB/EML/APD全系列商用的企业，实现了低端芯片产品的全覆盖和自给自足。目前，公司10G全系列芯片已量产，并通过重要客户认证；对于中高端芯片，公司是国内上市公司中唯一能够量产25G DFB以及VCSEL光芯片的公司，25G EML也在小批量量产中。另外，在数通市场，公司积极对400G以上速率光模块的硅光方案进行研发、试产，并对下游客户进行送样。光芯片成本占光模块成本的40%-60%，降低光芯片成本对于降低光模块的成本至关重要。

发展前景：

由于5G网络架构和频段方面与4G有较大不同，5G基站出现是替代而不是改进4G设备，4G原有的BBU、RRU两级结构进化成CU、DU和AAU的三级结构。4G时期的光模块以6G和10G为主，5G高带宽需求引入高速光口，将以25G光模块为主，中传将以50G/100G光模块为主，回传则会用到 200G/400G 的相干光模块，高速光模块的需求激增。

5G前传是5G网络最重要的部分之一。5G前传的典型应用场景包括光纤直连、波分复用和其他有源传输技术。5G前传网络建设进入半有源建设的3.0时代，25Gb/s彩光模块的需求将会大大增加。5G基站有64TRX、32TRX和8TRX三种形式，每个64TRX的5G基站需求12个25G光模块，每个32TRX或8TRX 的5G基站均需求6个25G光模块。建设的5G基站中，64TRX基站占比约为 55%，32TRX和8TRX基站占比约为45%。目前5G前传25G光模块单价中枢约为350元/个，假设每年25G光模块的单价下降10%。经测算，5G前传网络未来将需求25G光模块5468万个，对应的5G前传25G光模块市场空间将达到146亿元。

公司优势：

光迅科技2017年推出25G SFP28LR光模块。2018年在国内市场推出首个具备全工温，传输距离为10km的25G SFP28Bidi光模块产品。此外，还推出了国内第一款25G SFP28DWDM光模块，产品丰富。

2020年9月推出满足市场要求的50G EPON OLT和ONU光模块，提前布局下一代FTTx产品。此次推出的50G OLT为CFP2封装，采用双路25G方案，通过WDM方式实现单纤四向通信，支持上下行50G对称或上行20G下行50G非对称应用；50G ONU为一对SFP28封装模块，支持上下行25G对称或上行10G下行25G非对称应用，均可独立工作。该50G EPON光模块方案具有高带宽、高灵敏度等特点，且完全兼容已有的PON网络架构，支持同样的分光比和20公里传输距离，从而更好地保护运营商的投资。

工业和信息化部3月25日表示用三年时间，基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施，实现固定和移动网络普遍具备“千兆到户”能力， 到2021年底，千兆光纤网络覆盖2亿户家庭，万兆无源光网络（10G-PON）及以上端口规模超过500万个，千兆宽带用户突破1000万户。5G网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖，新增5G基站超过60万个。建成20个以上千兆城市。到2023年底，千兆光纤网络覆盖4亿户家庭，10G-PON及以上端口规模超过1000万个，千兆宽带用户突破3000万户。5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖。实现“双百”目标：建成100个千兆城市，打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程。

计划提出，鼓励龙头企业、科研机构等在800Gbps/1Tbps超高速光纤传输、50G-PON、5G Rel-17、毫米波通信、高速无线局域网等技术方面加大研发投入，实现技术创新。鼓励光纤光缆、芯片器件、网络设备等企业针对5G芯片、高速PON芯片、高速无线局域网芯片、高速光模块、高性能器件等薄弱环节，加强技术攻关，提升制造能力和工艺水平 光迅科技中国最大光通信器件供货商公司，也是国内唯一一家能够自主研发芯片的公司。3月1日光迅科技在互动平台上表示目前公司已经针对5G前传、100GbE/200GbE数通等光收发模块产品，提高了内配25Gb/s激光器及光探测的产能比重。该系列产品在5G基站中占比较高，属于5G业务的高端核心技术，本次产能的扩展将会为公司的5G业务带来利润增厚。

3月26日，光迅科技回复网友关于2021年1季报的问题时，表示一季度已经扭亏为盈，2月分产品的交付同比上涨，将在4月15日之前发布业绩预告，由于2020年一季度公司业务受疫情影响较大，2021年一季度的业绩预增较为确定。

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