业界最高密度，西部数据预览BICS8 2Tb QLC NAND闪存芯片

IT之家 6 月 14 日消息，西部数据在前不求投资者活动上预览了 2Tb 容量版本的 BICS8（218 层） QLC NAND 芯片，这也是业界目前最高密度的闪存芯片。

该存储颗粒专为满足数据中心与 AI 存储需求设计 ，可进一步降低高容量企业级固态硬盘成本，满足越来越庞大的数据存储需求。

一个闪存颗粒由多个闪存芯片堆叠封装而成，单芯片 2Tb 意味着西数可通过 16 层堆叠提供 4TB 容量颗粒 ，为未来 128TB 乃至 256TB 量级企业级固态硬盘铺平道路。

西部数据闪存业务总经理罗伯特・索德伯里（Robert Soderbery）还在这场活动上展示了 BICS8 2Tb QLC NAND 闪存芯片实物，该芯片的长度与一个指尖的宽度大致相当 ：

索德伯里表示，该闪存新品即将正式发布。

回到 BiCS8 技术上来，西部数据-铠侠此次采用了类似长江存储 Xtacking 的 CBA 技术路线，即分别制造存储堆栈和 CMOS 控制电路，最后将两部分混合键合 。

这一模式可在提升闪存读写性能的同时，有效提升闪存整体存储密度，降低运行功耗。

具体在数值层面，西数表示，BICS8 颗粒在密度上比竞争对手高出 15~19%，其中 1Tb 版本的 TLC 颗粒拥有与对手 2xxL 1Tb QLC 颗粒相媲美的存储密度 。

而在能效方面，西部数据宣称其 BICS8 闪存在编程能耗（IT之家注：原文 Program Efficiency）方面比竞争对手低 13%。

搞定7nm，我们已经能制造全球90%以上芯片了

在当前科技社会中，芯片可以说是一切科技产业的基石，因为几乎所有科技项目的发展，都依托于芯片能力。

不管是信息化，还是数字化，还是人工智能，就算是盖房子、修路、建桥，因为这些都需要大量的芯片来进行计算、验证、仿真等，芯片即算力，没有算力，谈何科技？

按照2023年的数据，全球芯片市场，美国垄断了50%左右的份额，然后是韩国、欧洲、日本。而中国大陆只有7.2%的份额，和美、日、韩、欧相比，差距很大。

在这样的情况之下，美国当然只想维持现在的地位，继续在芯片上称霸全球。

而鉴于中国对芯片的需求，中国的潜力，美国最不希望中国芯片产业崛起，所以一直以来，美国就在打压中国的芯片，推出各种禁令，限制中国芯片产业的发展，以期让中国一直依赖美国的芯片。

不过，从现在的情况来看，中国可没有被美国的禁令打败，不管是成熟芯片的产能增长上，超出了美国的预期，稳步增长中。还是在先进工艺上，也是不断前进，突破了美国想要锁死在14nm的封锁。

具体我们的芯片制造水平是多少纳米了，估计大家都可以猜出来，看华为麒麟9010这颗芯片就会明白了。

而搞定了7nm之后，事实上美国的封锁对我们而言，就没有那么的重要了，因为目前只要搞定7nm，就能够制造出全球90%的芯片了。

按照机构的数据，2023年全球的芯片按工艺来划分，只有10%不到的芯片，是基于7nm以下，也就是5nm、4nm、3nm等工艺来制造了，超过90%的芯片，是采用7nm以及7nm以上的工艺来制造了。

并且，就算一些芯片本身是利用5nm、3nm工艺来制造，但其实比7nm也并不见得就提升多少，这些芯片就算用7nm工艺来制造，也不会差很多。

就算我们没有3nm，全部换成7nm工艺来生产，实际上也是可以用的，最多功耗稍大一点，面积稍大一点，影响并没有那么的大。

所以说，其实大家不必太认真，正如台积电高管所言，也许我们的芯片制造水平是差那么一丁点，但制造出来的芯片，已经可用，可替代了，那么问题就不严重了，已经是卡不死了。

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