台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。

近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后，更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片，不仅大幅减小了芯片的物理尺寸，还显著提升了性能与能效比，为高性能计算设备开辟了新的可能性。

与此同时，芯片制造行业正经历一场从传统2.5D和3D封装技术向玻璃基板过渡的变革。AMD、英特尔以及三星等全球半导体领导者，纷纷将目光投向了玻璃基板，作为提升封装效率和性能的关键。三星已明确表示，计划在2026年前将其产品线全面转向玻璃基板技术。

在这一波技术浪潮中，台积电并未落于人后。据悉，台积电正在试验一种前所未有的矩形芯片基板，旨在打破传统圆形晶圆的局限，实现更高的芯片密度和生产效率。据内部消息透露，台积电的矩形基板尺寸定为510mm x 515mm，其有效面积相较于传统晶圆扩大了三倍有余。矩形设计的优势在于，它极大地减少了晶圆边缘的空间浪费，使得单位面积内可以容纳更多的芯片，进而提升了材料的利用率和成本效益。

帝科股份申请“一种半导体晶片封装用供料设备”专利，方便进行单个封装供料处理

金融界 2024 年 7 月 5 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片封装用供料设备“，公开号 CN202410454858.9，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片封装用供料设备，包括支撑底座，本发明的有益效果是：通过设置了齿轮、滑动齿条，实现了在一号气缸的输出端带动滑动齿条进行移动时，滑动齿条移动时带动啮合的齿轮进行转动，齿轮转动时带动内侧的转动套和调节转柱进行转动，从而对转动盘进行转动，滑动齿条带动齿轮转动一百八十度，从而将转动盘转动一百八十度，将两个封装供料槽和内侧的基板进行转动调节，方便进行单个封装供料处理，通过设置了晶片基板储存框，实现了在晶片基板储存框内对基板进行存放，通过对转动盘的高度位置进行调节，通过转动的转动盘对两个封装供料槽进行装料并供料处理，适应不同厚度和尺寸的半导体晶片基板的供料。

本文源自金融界

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