华为海思开售4G基带芯片，动了谁的奶酪？

10月15日，华为官方微信公众号“华为麒麟”宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。

海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片（智能手机）、巴龙芯片（基带芯片）、凌霄芯片（路由器）、鲲鹏芯片（通用计算）、昇腾芯片（AI芯片）五大产品家族。

华为基带芯片技术位于全球第一阵营，是华为智能手机快速崛起的关键因素之一，但华为走的是苹果和三星路线，即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。

手机元件技术研究服务商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基带市场份额报告，该报告显示，2019年第二季度，全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元，市场份额排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中，高通占比高达43%，大大超过华为海思（15%）和联发科（14%）。

这一市场格局恐因华为开始外售基带芯片发生一定改变。

一位物联网芯片行业资深专家告诉《财经》记者，单就华为巴龙711而言，短期内主要冲击的是高通，因为高通在该类芯片市场占有率最大。

华为为什么此时选择外售基带芯片？一家智能终端软件解决方案上市公司副总裁认为跟中美贸易战相关。

“市场上对美国厂商供货的不确定性存在担心，华为也需要新的业务增长点。”上述智能终端软件公司副总裁对《财经》记者解释说。

基带芯片成“杀手锏”

华为自研的手机芯片家族中，麒麟芯片最为有名。但“麒麟芯片”实际上是一款手机SoC（System-on-a-chip，系统级芯片），包含BP（基带处理器）和AP（应用处理器）两大部分，而巴龙是麒麟中的BP部分，直接决定着海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时，巴龙作为移动终端的通信平台，也可以单独应用在各类需要通信连接功能的物联网终端里。

2010年，华为成功发布首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。目前，华为巴龙芯片家族包括巴龙700、巴龙710、巴龙720、巴龙750、巴龙765、巴龙5G01、巴龙5000，其中7系列芯片是4G基带芯片，5系列芯片是5G基带芯片。

本次对外公开销售的巴龙711是一款2014年发布的成熟产品。官方资料显示，巴龙711套片共包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。

无论在功能机还是智能手机时代，决定通话质量好坏、信号强弱、网络联接快慢的关键就是基带芯片技术能力。并且，随着5G时代的到来，基带芯片技术越来越成为手机厂商比拼高下的关键点。

5G基带芯片目前分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)，厂商有高通、三星电子、华为海思。2016年，高通率先推出全球首款5G基带芯片骁龙X50，而华为今年初推出的巴龙5000基带则是世界第一款单芯多模5G基带，同时支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种模式。

另一类5G基带芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、紫光展锐等， 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单点，但依然难度较大。

今年4月，PC与服务器芯片巨头英特尔宣布彻底放弃5G基带芯片业务，苹果不仅以10亿美元收了英特尔此业务，并被爆出计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。5G基带芯片研发之难和重要性由此可见一斑。

影响有限

不过，即便对于高通，巴龙对外开售的冲击目前来看也是很有限的。

一位基带芯片专家告诉《财经》记者，巴龙711是一颗面向物联网终端的低速率基带芯片，市场应用规模还不及低端手机的1/10，目前主要玩家是高通，联发科和紫光展锐几乎没有切入这个市场。

“不仅规模不大，而且这个市场很碎片化，很耗费人力物力。”一位基带芯片行业人士告诉《财经》记者。

但他同时指出，华为这款产品性价比应该比较有竞争力，中国另一家基带芯片公司翱捷科技（上海）有限公司因为生产同类产品，也会受到一定影响。

翱捷科技成立于2015年，通过包括对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购，翱捷科技成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司，阿里巴巴是其投资方之一。

总体来说，巴龙芯片711对全球基带市场格局的影响有限，但问题未来华为会不会对外销售更多基带芯片？

对此问题，华为向《财经》记者表示暂无回应。

更多行业专家向《财经》记者表示可能性极低，在电子制造业，没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机，因此，除非放弃智能手机制造与销售，华为在基带芯片外售上将是有限开放。

10月16日，华为披露2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，该公司实现销售收入6,108亿人民币，同比增长24.4%；净利润率8.7%。

消费者业务方面，智能手机业务保持稳健增长，前三季度发货量超过1.85亿台，同比增长26%；PC、平板、智能穿戴、智能音频等新业务获得高速增长。并且，华为终端云服务（Huawei Mobile Services，即HMS）生态获得迅速发展，已覆盖全球170多个国家和地区，全球注册开发者超过107万。

挑战高通 英特尔三星纷纷推出4G基带芯片

驱动中国2017年3月16日消息 MWC2017前夕，英特尔和三星纷纷发布了最新的4G基带芯片，正试图挑战高通在基带芯片的垄断地位。这三家主流基带芯片厂商，相互之间关系微妙，面对英特尔和三星在基带芯片的挑战，高通压力不小。

据外媒报道，高通几乎垄断了4G LTE与3G EV-DO数据市场，以IP授权绑架基带芯片的手段已开始遭到苹果等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的基带芯片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，目前正处于行业竞争对手的压力，高通将会在有大动作，对于整个基带芯片行业将会再次造成冲击。

不久前，英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G数据晶片，可支援最大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采英特尔14奈米制程，除了最大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。XMM7560是第一个可支援3G EV-DO网路的英特尔数据晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中国电信(China Telecom)等多家电信厂商都仍在使用3G EV-DO网。由此看来，XMM7560很有机会协助英特尔从高通手中抢下更多iPhone市场。

分析师预测，如果苹果为了降低对高通芯片的依赖，而全面采用英特尔基带芯片，那么高通将可能损失10亿至14亿美元的年营收，而数据晶片平均价格较低的英特尔，则有机会取得800万至11亿美元的年营收成长。

另外，三星GalaxyS8即将上市，不出意外将采用骁龙835和Exynos 8895两个版本，高通之所以选择三星代工而非以往的台积电生产其最新旗舰SoC，正是因为两者之间的相互工艺关系，三星在几乎承包初期所有量产的骁龙835处理器，还要推出自家得Exynos 8895版本，就是为了制约高通，降低三星堆高通基带芯片的依赖。然而三星的4G数据技术，也对高通造成了不小的威胁。三星最终可能会减少高通SoC的使用，或以此做为议价的筹码。

对此，高通也不甘示弱，高通最新发布的Snapdragon X20，拥有1.2Gbps最大下载速度与5x多重载波聚合，成为全球第一个超越千兆的基带芯片，不过要等到2018年才能上市。

在5G网技术普及之前，4G网络基带芯片市场一样至关重要，对于高通而言，要加快5G标准技术的推进，还要稳固在4G网的统治地位。

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