宜兴德融取得柔性薄膜型芯片封装专利

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“一种柔性薄膜型芯片封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN 117747586 B，申请日期为2023年12月。

本文源自金融界

全球领先！济南这家企业生产的薄膜破解国外5G芯片材料“卡脖子”难题

来源：【海报新闻】

海报新闻记者 孙杰 济南报道

今年8月，济南市工业和信息化局公布了济南市2023年度制造业单项冠军企业名单，共有20家企业入围。凭借铌酸锂单晶薄膜产品，济南晶正电子科技有限公司（以下简称“晶正电子”）成功跻身其中。

铌酸锂单晶薄膜是啥？晶正电子又是啥来头？

时间回到2009年。济南市启动了“5150引才计划”，设立每年1亿元专项资金，为引进人才提供创业资助、科研补助、待遇补贴等服务。

以此政策为契机和桥梁，2010年，胡文从加拿大回国创业，在济南创立晶正电子，投身铌酸锂单晶薄膜的研发。

历经5年，无数夜以继日的实验，胡文和团队利用离子注入及直接键合等技术，突破了离子注入及晶片键合关键技术，率先开发出了纳米厚度铌酸锂单晶薄膜产品。

该款世界上最薄的铌酸锂薄膜，被称为“填补了行业空白，使我国在此高精尖领域技术水平处于世界领先地位，解决了国外5G芯片材料‘卡脖子’问题”。此外，晶正电子还在全球率先实现了工业化生产，又是一项第一。

自此，晶正电子的“江湖地位”正式确立。

据了解，铌酸锂（LiNbO3）晶体是重要的光电材料，是用途最广泛的新型无机材料之一，铌酸锂薄膜正是从块状的铌酸锂晶体上剥离而来，具有独特的光电性能和化学性能，随着相关技术的发展，应用前景不断扩大。

近年来，晶正电子研发生产的铌酸锂单晶薄膜产品，已进入包括美国、日本等全球百余家高科技企业及科研机构，主要应用于包括5G手机滤波器、探测器、光纤通讯、存储器芯片、量子通讯等领域。

2020年，晶正电子与山东大学晶体材料国家重点实验室联合成立“铌酸锂晶体薄膜研发中心”，推进应用技术的研究和成果转化。2022年，晶正电子获得“山东省科学技术进步一等奖”。2023年，晶正电子获得山东省“瞪羚”企业。

如今，以薄膜材料为龙头，创立一流品牌，打造国际光电芯片材料及电子器件产业集群，为新旧动能转换提供有力支撑，始终是晶正电子的长期目标。

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