模拟芯片龙头纳芯微即将登陆科创，业绩拐点初现净利暴增434%

　芯片被喻为工业的“粮食”，自2018年开始的中兴芯片危机和华为高端芯片进口受阻以来，芯片产业一直是中国产业发展之痛。为解决国际贸易摩擦带来“卡脖子”难题，国内政策继续加码，以推进国产替代加速进行，在资本市场，芯片企业IPO数量持续增加，芯片投资成为市场长期投资主线。

　　当前，科创板IPO企业苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)在传感器信号调理ASIC芯片和数字隔离类芯片领域居市场领先地位，过去的2020年，公司芯片出货量达到了6.7亿颗，表现十分亮眼。

　　4月11日，纳芯微公布上市发行公告，确定本次发行价格为230元/股。

　　2021年业绩同比增长434.12%，实现品类扩充与应用升级

　　纳芯微本次发行价格为230元/股，以发行后2021年经审阅扣非归母净利润测算则为107.48倍，对应上市后市值为232.45亿元。

　　集成电路产业作为信息技术产业的核心，属于国家高度重视和鼓励发展的行业，市场给予整体估值本就处于较高水平。据wind统计数据，2021年9月以来同行业科创板公司平均发行市盈率达到202.78倍。截至4月7日，与公司主营业务相近的3家可比上市公司平均扣非前静态市盈率为182.47倍，扣非后静态市盈率为198.84倍。

　　回到纳芯微本身，其不同报告期对应的发行市盈率之所以出现较大差别，主要源于公司业绩出现大幅提升，以高增长盈利弹性消化当下估值。

　　据招股意向书，2021年经审阅公司营收达到8.62亿元，同比增长256.26%，经审阅扣非归母净利润达到2.16亿元，同比增长434.12%。

　　事实上，不仅是2021年，自2018年以来公司基本面不断向好，业绩持续高增。其中，公司营收由2018年的0.40亿元增长至2020年的2.42亿元，同期扣非归母净利润由201.84万元增长至4,049.28万元，二者年均复合增长率分别达到145.28%、347.90%。

　　结合公司业务发展情况来看，公司业绩的爆发是芯片国产替代浪潮的缩影，也是公司业务与技术水平不断提升后的业绩变现。

　　据悉，纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，自2013年设立以来，公司一直专注于模拟芯片的研发、设计与销售，产品与技术的演变经历了三个阶段：

　　2013年至2015年，在成立初期公司专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。

　　2016年至2017年，公司开始向工业及汽车领域发展，推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。以及硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。

　　2018年至今，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。其中2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。

（图来源纳芯微招股书）

　　公司产品在短短几年间实现品类的扩充与应用领域升级。

　　结合公司主营业务应用领域变动来看，在2018年，公司产品应用于消费电子领域占比最高，达到43.91%，而到了2021年1-6月，信息通讯领域占比则高达44.18%，从传统的消费电子行业进入到了要求较高的工业、通讯和汽车电子行业，通过高端化和多样化自身的产品，使得公司寻得更大的市场空间和盈利空间，在2020年，公司主营业务毛利率达到54.3%。

（图来源纳芯微招股书）

　　至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成。目前已能提供800余款可供销售的产品型号，2020年出货量更超过6.7亿颗，并广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

（图来源纳芯微招股书）

　　技术优势、客户认证打造竞争壁垒

　　纳芯微所属的集成电路设计属于技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立足，除此以外，由于芯片是产品的重要功能部件，因此客户会对芯片供应商进行长期的认证，其中，数字隔离类芯片作用是保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，因此行业还存在客户认证、安规认证壁垒。

　　作为科创板企业，纳芯微“硬科技”成色十足，技术投入方面不遗余力，最近三年累计研发投入占累计营收比例达21.66%，2020年末，公司研发人员数量为86人，占员工总数的比例达35.83%。

　　当前，公司拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。截至招股书签署日，公司已拥有专利49项，其中发明专利17项；拥有软件著作权12项，另有集成电路布图登记证书28项，拥有了传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术。

　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司获得多个荣誉奖项，连续三年获得中国半导体行业协会认定的2018年度至2020年度“中国半导体MEMS十强企业”。

　　公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域处于技术领先地位。报告期内主要产品传感器信号调理ASIC芯片、数字隔离类芯片的多项关键技术指标达到或优于国际龙头企业水准，并因此获得较高的市占率。

　　根据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC芯片2020年国内市场占有率为18.74%；根据Markets and Markets的数据，公司数字隔离类芯片2020年全球市场占有率为5.12%。

　　在客户认证方面，凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证，关键隔离性能指标达到或优于国际竞品，取得领先的竞争优势。

　　已获得认可并批量供货的客户包括中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头。

　　车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

　　业绩爆发或刚起步，2022年一季度业绩最高增长213.18%

　　随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，国内政策继续加码，而纳芯微的业绩爆发或才刚刚起步。

　　在政策方面，2020年颁布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策进一步促进了集成电路行业的繁荣，促进国产化替代加速进行。

　　而纳芯微受益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求，2021年各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋势，并出现多个新的收入增长点。

　　在信号感知芯片方面，随着TWS耳机等消费电子市场的持续增长，公司对消费电子类客户的销售收入增幅较大。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方面，公司迎来了新的下游行业增长点，在信息通讯行业的增幅最大。

　　2020年第三季度，公司驱动与采样芯片实现批量出货，随着公司信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户积极推动国产化芯片产品的供应链布局，该产品在2021年度就实现了2.64亿收入，成为公司新的收入增长点。

　　这当中，公司汽车电子领域的销售规模仍处于起量阶段，目前公司进入上汽大众等多家终端厂商供应体系，随着认证完成，将有望进一步加大对公司驱动与采样芯片的采购规模。

　　不仅如此，纳芯微在招股书中对2022年1-3月业绩进行预估，持续高增的业绩也表明公司业绩仍有非常大的提升空间。

　　其中，2022年1-3月营收预计在2.5-3.5亿元，同比增长84.23%-157.92%，扣非归母净利润预计在0.7-1.0亿元，同比增长119.23%-213.18%，二者分别达到2021年全年数值的29.00%-40.6%、以及31.73%-45.33%。

（图来源纳芯微招股书）

　　纳芯微在技术上具备竞争优势，多项关键技术指标达到或优于国际竞品，在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域市占率处于国内领先地位，随着业绩的进一步放量，公司上市后发展值得期待。

苏州市集成电路企业20强，园区占了13席！

最近，集成电路备受关注

12月3日

苏州市工业和信息化局发布了

2020年度苏州市集成电路企业20强名单

13家企业来自园区！

占全市总量的2/3 ！

入选企业包括了思瑞浦和盛科 2家重大创新类企业；通富超威、日月新、晶方半导体和京隆科技 4家封测类企业；芯动科技、创耀通信、纳芯微电子、赛芯电子 4家设计类企业；敏芯微电子、东微半导体 2家半导体分立器件企业以及晶圆制造企业——和舰芯片 。

同时，评审专家组在评选出“苏州市集成电路企业20强”的基础上，新增评定了“苏州市集成电路20强入围企业” 。华兴源创、太极半导体、力生美等10家 园区企业 入选，占比达全市的50% 。

芯片半导体是国之重器

是一个国家国力和生产力的重要表现

一直以来

苏州工业园区始终

高度重视发展集成电路产业

起步早

一开始，园区就出台了关于推进集成电路产业发展的若干政策，早在2018年9月，还成立了规模为40亿元的集成电路产业基金 。

发展快

二十余载持续培育，苏州工业园区集成电路及相关企业初步形成了以“设计-晶圆制造-封装测试” 为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS传感器、化合物半导体、光通信、高端模拟芯片、射频及功率器件等特色细分领域拥有较好的产业基础，已成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一 。

2019年

园区集成电路产业销售收入超过360亿元 ，分别占全市83.5% 、全省22.5% 和全国的6.8% 。

近年来

园区集成电路设计产业进入爆发期

▓ 2019年，园区IC设计业总营收约50亿元 ，同比增长约20% ，已集聚各类IC设计企业115家 ，其中营收过亿企业15家 左右，已上市2家 ，上市后备企业10余家 。

在网络通信芯片、高端模拟芯片

MEMS传感器、射频及功率器件等

四大特色细分领域

形成了较好的产业集聚效果

涌现出了一批细分领域明星企业

雄立 科技

包揽了2020年国家重大集成电路芯片研制项目中，全部近20个网络芯片研制项目，中标金额超3亿元；

中 科亿海微电子

“亿灵犀 eFPGA IP 核”获“中国半导体创新产品和技术”奖，填补了我国自主工艺eFPGA 上的空白，树立了国产工艺自主eFPGA IP核产品的标杆；

旭创科技

获评国家企业技术中心

敏芯微、明皜传感等五家MEMS传感器企业

入选“2019年中国半导体MEMS十强企业”榜单

在封测领域

园区企业已全面掌握

晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）

硅通孔技术（TSV）

系统级封装技术（SiP）等

世界三大主流封装技术

技术水平与国际主流同步发展

▓ 2019年，园区13家重点封测企业实现主营收入185.36亿元 ，同比增长5.4% 。

▓ 2019年，园区半导体支撑业产值超过105.9亿元 。其中共有28家 半导体设备、材料企业，2019年主营收入合计约87.2亿元 ，同比增长近6.55% 。

以集成电路设计产业 为重点发力方向，重点加大集成电路产业链和创新链布局，加快推进集成电路“卡脖子”关键核心技术攻关和产业化，提高网络通信芯片、高端模拟芯片、MEMS传感器、射频及功率器件等集成电路产品国产化水平，提前布局人工智能芯片、生物芯片、光芯片等新型芯片。

未来

集成电路作为园区重点布局的产业之一

将继续加大政策支持力度

加速打造国内知名的集成电路产业集群

责编：江韵 编辑：October

来源：园区融媒体中心 园区经发委 园区科信局

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