京东方A申请芯片结构及其制备方法、显示基板和显示装置专利，提高芯片结构的稳定性

金融界2024年2月27日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“芯片结构及其制备方法、显示基板和显示装置“，公开号CN117616577A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，一种芯片结构(10)，芯片结构(10)包括：芯片晶圆单元(11)和设置于芯片晶圆单元(11)出光侧(G)的色转换层单元(21)；其中，芯片晶圆单元(11)包括多个子像素发光功能层(12，12a，12b，12c)；色转换层单元(21)包括设置于芯片晶圆单元(11)出光侧(G)的色转换层(22，22a，22b，22c)。芯片结构(10)还包括：贴合层(13,131,133,132)，贴合层设置于芯片晶圆单元(11)和色转换层单元(21)之间，用于贴合芯片晶圆单元(11)和色转换层单元(21)。

本文源自金融界

拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

到目前，全球的科研机构，科技爱好者，几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。

有分析它的钢壳电池的，有分析它的双层4面主板的，有分析它的BOM成本的，也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。

但是，没有人注意到，所有的iPhone16系列里面4款手机，所用到的芯片，全部和中国芯无关，都是美国、日本、韩国、欧洲的，没有一颗中国芯。

比如A18/18 Pro是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的，射频IC是高通的，COMS芯片基本上是索尼的，

还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的，DRAM芯片是美光/SK海力士的，还有很多的其它芯片，几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。

iPhone16系列4款手机中，没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。

来自中国大陆的，除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外，其它的均是一些价格低、非关键的元件，之前有媒体分析过，来自于中国大陆的元件，其价值占整个BOM的占比，是远低于美国、日本、韩国的。

但中国供应链的数量，却又是全球最多的，远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。

大家也清楚，目前几乎所有的电子产品中，芯片才是最最核心的东西，也是最能代表科技含量的东西，但苹果的芯片，没有中国制造，由此可见，中国供应链虽多，却都不是核心。

这对于中国供应链而言，确实是一个比较尴尬的事情，但却又是事实。

非核心的供应链，对于任何一家企业而言，都是相对较为容易替代掉的，只有核心供应链，才是难替代的，且替代成本较高的。

从这一点出发，国产供应链们，就应该加油，努力的向核心供应链转变，而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板，一条线缆就沾沾自喜，说不定苹果随时就将你踢掉了。

而国内也有很多被苹果踢掉的供应链，抱着苹果大腿时，确实赚钱，一旦被踢掉，如果转型不成功，日子就难过了，所以苹果的供应链，一定要有危机意识才行。

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