国星光电申请LED芯片的固晶方法专利,降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险
金融界2024年3月20日消息,据国家知识产权局公告,佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“LED芯片的固晶方法“,公开号CN117727843A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明涉及一种LED芯片的固晶方法,提供一基板,所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘,每个焊盘用以放置一个LED芯片;包括步骤:S1:根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R,形成对应一个焊盘的预设点胶阵列;所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D;S2:根据所述预设点胶阵列,将导电胶分多次点在一焊盘上,形成焊接部;S3:将所述LED芯片放置在所述焊接部上,并固化所述导电胶。与现有技术相比,本发明可以减少芯片底部与基板之间的空洞,降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险。
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东莞触点智能装备取得一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法专利,有效缩短目标芯片的贴合生产效率
金融界 2024 年 9 月 5 日消息,天眼查知识产权信息显示,东莞触点智能装备有限公司取得一项名为“一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法“,授权公告号 CN117727644B,申请日期为 2023 年 12 月 。
专利摘要显示,本发明提供了一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法,包括:对目标芯片当前位置进行检测,判断目标芯片的放置位置是否正确;当确定目标芯片放置位置正确时,对目标芯片及其载体进行预热,并获取目标芯片的材料温度特性,基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热;当分区加热达到预设时间时,对目标芯片进行冷却处理,并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测,并收集目标芯片的贴合成品对目标芯片的加热过程进行分区精准温控,使目标芯片受热均匀,有效提高芯片加热的均匀性,降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率,可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热缩短目标芯片贴合时间,有效缩短目标芯片的贴合生产效率。
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