苹果4代芯片对比：证明芯片工艺，越来越假，接近极限了

众所周知， 自从芯片进入14nm之后，所谓的XX纳米，其实就不再是真正的芯片制程工艺了，而是等效工艺。

而等效工艺注水量很大，没有统一的标准，各大厂商可以自己灵活控制，所以自14nm之后，各大芯片厂商们的工艺就越来越被人吐槽。

连高通的高管都说，晶圆厂们喜欢将数字弄的小一点，这其实已经是营销游戏了，与真实的工艺制程其实没太多关系了。

而苹果是全球第一家使用3nm芯片的厂商，第一颗3nm手机芯片，就是去年的苹果A17 Pro，今年苹果又是全球第一家使用第二代3nm工艺的厂商，用这个工艺，还制造了两款芯片A18、A18 Pro。

而这三颗3nm的芯片，对比之前的5nm芯片，又有何进步之处？3nm的芯片提升大不大？

话不多说，直接上数据，这是苹果前后4代芯片A15、A16、A17 Pro、A18/A18 Pro对比，这四代芯片，两代是5nm，2代是3nm。

其中以A15的分数为100%基准，后面的芯片对比A15芯片，看看单核、多核分别提升多少性能。

可以看到，A16相比于A15，提升有限，多核、单核都只提升了5%左右，这个都是5nm芯片，可以理解。

而A17 Pro作为第一代3nm芯片，相比于A15,实际也提升有限，单核提升121%，多核提升118%，要是和A16对比，提升有限，大约在12-15%左右，其实是相当少的。

而A18对比A15，已经是第4代芯片了，相比于A15，升级了3次了，实际上单核只提升了29%，多核只提升了108%。

从这些冰冷的数字，其实可以看出来，从第二代3nm到第一代3nm，甚至从3nm到5nm，芯片性能提升非常有限的。

按照摩尔定律，每18个月，芯片性能翻倍，或价格减半。现在我们来看一看，从A18系列到A15，实际上已经是3年了，性能如果按摩尔定律走，都应该是翻倍又翻倍了。

但实际才提升了20-25%左右，可见现在的3nm，真的是快接近芯片极限了，因为接近极限，所以才提升这么难，所以工艺，是真的越来越假，注水量越来越多了，你觉得呢？

按照这个逻辑，接下来的2nm、1nm之类的工艺，其实也是等效工艺，估计同样注水严重，有实力可以上这种工艺，搞搞噱头，没实力的话，上不上这些工艺，并不重要，因为使用成熟一点的工艺，可能性能也差不了太多。

所以大家也不必要求手机厂商们，强上3nm、2nm工艺了，5nm、7nm也同样不差，至于我说的是谁，大家都懂的，所以大家就不必去吐槽这家手机厂商的芯片工艺落后了，因为真的差不太多，关键还是看设计，看优化，看系统能力。

拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

到目前，全球的科研机构，科技爱好者，几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。

有分析它的钢壳电池的，有分析它的双层4面主板的，有分析它的BOM成本的，也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。

但是，没有人注意到，所有的iPhone16系列里面4款手机，所用到的芯片，全部和中国芯无关，都是美国、日本、韩国、欧洲的，没有一颗中国芯。

比如A18/18 Pro是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的，射频IC是高通的，COMS芯片基本上是索尼的，

还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的，DRAM芯片是美光/SK海力士的，还有很多的其它芯片，几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。

iPhone16系列4款手机中，没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。

来自中国大陆的，除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外，其它的均是一些价格低、非关键的元件，之前有媒体分析过，来自于中国大陆的元件，其价值占整个BOM的占比，是远低于美国、日本、韩国的。

但中国供应链的数量，却又是全球最多的，远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。

大家也清楚，目前几乎所有的电子产品中，芯片才是最最核心的东西，也是最能代表科技含量的东西，但苹果的芯片，没有中国制造，由此可见，中国供应链虽多，却都不是核心。

这对于中国供应链而言，确实是一个比较尴尬的事情，但却又是事实。

非核心的供应链，对于任何一家企业而言，都是相对较为容易替代掉的，只有核心供应链，才是难替代的，且替代成本较高的。

从这一点出发，国产供应链们，就应该加油，努力的向核心供应链转变，而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板，一条线缆就沾沾自喜，说不定苹果随时就将你踢掉了。

而国内也有很多被苹果踢掉的供应链，抱着苹果大腿时，确实赚钱，一旦被踢掉，如果转型不成功，日子就难过了，所以苹果的供应链，一定要有危机意识才行。

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